【技术实现步骤摘要】
半导体封装方法及半导体封装结构
[0001]本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种半导体封装方法及半导体封装结构。
技术介绍
[0002]目前，在半导体封装过程中，常常需要将裸片和被动件，例如电容、电阻、电感等，封装在一个封装体中，以实现一定的功能。随着电子设备小型轻量化，具有紧凑结构、小体积的芯片封装体受到越来越多的市场青睐，如何进一步减小这类包括有裸片和被动件的芯片封装体的体积，一直备受关注。
技术实现思路
[0003]本申请的一个方面提供一种半导体封装方法，其包括：
[0004]在第一裸片正面形成第一保护层，将第一被动元件通过所述第一保护层层叠固定于所述第一裸片的正面，形成层叠组件，并在所述第一保护层上形成第一开口和第二开口；其中，所述第一被动元件远离所述第一裸片一侧的表面被所述第一保护层所包覆，所述第一开口与所述第一被动元件上的第一电连接键相对应，所述第二开口与所述第一裸片的第一焊垫相对应；
[0005]在第二被动元件具有第二电连接键的表面形成第二保护层，并在所述第二保护层上形成第...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：在第一裸片正面形成第一保护层，将第一被动元件通过所述第一保护层层叠固定于所述第一裸片的正面，形成层叠组件，并在所述第一保护层上形成第一开口和第二开口；其中，所述第一被动元件远离所述第一裸片一侧的表面被所述第一保护层所包覆，所述第一开口与所述第一被动元件上的第一电连接键相对应，所述第二开口与所述第一裸片的第一焊垫相对应；在第二被动元件具有第二电连接键的表面形成第二保护层，并在所述第二保护层上形成第三开口；其中，所述第三开口与所述第二被动元件的第二电连接键相对应；在第二裸片正面形成第三保护层，并在所述第三保护层上形成第四开口；其中，所述第二裸片正面设有第二焊垫，所述第四开口与所述第二裸片正面的第二焊垫相对应；将所述层叠组件、所述第二被动元件和所述第二裸片贴装于载板上；其中，所述第一裸片的正面朝向所述载板，所述第二裸片的正面朝向所述载板，所述第二被动元件具有第二电连接键的表面朝向所述载板；形成包封层，所述包封层至少包覆所述层叠组件、所述第二裸片以及所述第二被动元件。2.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在第一裸片正面形成第一保护层，将第一被动元件通过所述第一保护层层叠固定于所述第一裸片的正面，形成层叠组件包括：在第一裸片的正面施加所述第一保护层；初步加热所述第一保护层使得所述第一保护层粘度减小，将所述第一被动元件通过所述第一保护层施加到所述第一裸片正面的预定位置；继续加热所述第一保护层，所述第一保护层受热固化，所述第一被动元件随着所述第一保护层固化到所述第一裸片的正面。3.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，在第一裸片正面形成第一保护层之前，所述方法包括：通过研磨所述第一裸片的背面，对所述第一裸片进行减薄。4.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，在第二裸片正面形成第三保护层之后，将所述第二裸片贴装于载板上之前，所述方法包括：通过研磨所述第二裸片的背面，对所述第二裸片进行减薄。5.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述第一保护层上形成第一开口和第二开口、在所述第二保护层上形成第三开口和在所述第三保护层上形成第四开口之后，将所述层叠组件、所述第二被动元件和所述第二裸片贴装于载板上之前，所述方法包括：在所述第一开口内填充第一导电介质，形成能够与所述第一被动元件的第一电连接键电连接的第一电连接部，在所述第二开口内填充第二导电介质，形成能够与所述第一裸片正面的第一焊垫电连接的第二电连接部，在所述第三开口内填充第三导电介质，形成能够与所述第二被动元件的第二电连接键电连接的第三电连接部，以及在所述第四开口内填充第四导电介质，形成能够与所述第二裸片正面的第二焊垫电连接的第四电连接部。6.如权利要求5所述的半导体封装方法，其特征在于，在形成所述包封层之后，所述半
导体封装方法包括：剥离所述载板；在所述第一保护层远离所述第一裸片的表面、所述第二保护层远离所述第二被动元件的表面以及所述第三保护层远离所述第二裸片的表面形成布线层，所述布线层与所述第一被动元件的第一电连接键电连接、与所述第一裸片正面的第一焊垫电连接、与所述第二被动元件的第二电连接键电连接、以及与所述第二裸片正...
【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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