半导体封装方法及半导体封装结构技术

本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：将多个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片靠近所述载板的表面为正面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖所述载板，包封住所述多个待封装的裸片；剥离所述载板，露出所述裸片的正面；将至少一个引线框固定于多个所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接；所述引线框包括至少一个引脚区，每一所述引脚区与至少两个所述裸片对应，每一所述引脚区设有多个引脚，每一所述裸片与对应的所述引脚区中的至少一个引脚对应；在所述引脚上形成导电结构，所述导电结构将同一所述引脚区对应的各个所述裸片对应的引脚电连接。片对应的引脚电连接。片对应的引脚电连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装方法及半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，特别涉及一种半导体封装方法及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]常见的半导体封装技术，比如裸片封装技术主要包含下述工艺过程：首先将裸片正面通过胶带粘接在衬底上，进行热压塑封，将衬底剥离，然后在裸片正面形成再布线结构，并进行封装。
[0003]在形成再布线结构的过程包括溅射、甩胶、光刻、电镀、薄膜及蚀刻等步骤，工艺比较复杂，使得整个封装工艺的封装时间较长。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种半导体封装方法，所述半导体封装方法包括：
[0005]将多个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片具有正面，所述裸片的正面靠近所述载板的表面，所述裸片的正面设有多个焊垫；
[0006]形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在所述载板上，包封住所述多个待封装的裸片；
[0007]剥离所述载板，露出所述裸片的正面；
[0008]将至少一个引线框固定于多个所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接；所述引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：将多个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片具有正面，所述裸片的正面靠近所述载板的表面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在所述载板上，包封住所述多个待封装的裸片；剥离所述载板，露出所述裸片的正面；将至少一个引线框固定于多个所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接；所述引线框包括至少一个引脚区，每一所述引脚区与至少两个所述裸片对应，每一所述引脚区设有多个引脚，每一所述裸片与对应的所述引脚区中的至少一个引脚对应；在所述引脚上形成导电结构，所述导电结构将同一所述引脚区对应的各个裸片对应的引脚电连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述导电结构包括第一导电凸柱与走线，所述在所述引脚上形成导电结构，包括：在所述引脚上形成将所述焊垫引出的第一导电凸柱；在所述第一导电凸柱上形成走线，所述走线将至少两个相邻的所述裸片对应的第一导电凸柱电连接。3.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法还包括：在所述引线框上形成第一介电层，所述第一介电层覆盖露出的所述引线框，且所述导电结构背离所述引线框的表面露出所述第一介电层。4.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述第一导电凸柱上形成走线后，所述半导体封装方法还包括：在所述走线上形成用于将所述走线引出的第二导电凸柱。5.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述走线上形成用于将所述走线引出的第二导电凸柱之后，所述半导体封装方法还包括：形成第二介电层，所述第二介电层包封露出的所述走线及所述第二导电凸柱，所述第二导电凸柱背离所述引线框的表面露出所述第二介电层。6.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述将至少一个引线框固定于所述裸片的正面，包括：将至少一个所述引线框置于所述裸片的正面，使所述引线框的引脚区与对应的裸片相对，且所述引脚与所述裸片的焊垫相对；形成胶粘层，使所述引线框通过所述胶粘层固定于所述裸片的正面及所述第一包封层上，且所述引脚的表面露出所述胶粘层。7.根据权利要求6所述的半导体封装方法，其特征在于，所述引脚上设有通孔，所述通孔中形成有所述胶粘层；所述将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接，包括：去除位于所述通孔中的所述胶粘层；在所述通孔中填充导电材料，使所述引脚通过所述导电材料与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：