一种背光源芯片的晶片封胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括设备底板、侧板和移动板，设备底板上表面的两侧均固定连接有侧板，侧板的数量为两个，其中一个侧板的内壁设有调节机构，两个侧板之间设有第一直线电机，第一直线电机的数量为两个，两个第一直线电机的活动端固定安装有安装板。本实用新型专利技术通过第一直线电机和第二直线电机的设置，在对晶片进行封胶时，第一直线电机和第二直线电机可同时调整胶管和晶片的位置，同时，在封胶时，调节机构调整两个第一直线电机以及胶管之间的间距，从而在对晶片进行封胶时，两个胶管可同时对晶片进行封胶，这样可有效的代替人工进行操作，同时在封胶时，可大幅度的提升封胶速度，提升生产品的良品率。品率。品率。

【技术实现步骤摘要】
一种背光源芯片的晶片封胶设备


[0001]本技术涉及晶片封胶
，具体为一种背光源芯片的晶片封胶设备。

技术介绍

[0002]LCD为非发光性的显示装置，须要借助背光源才能达到显示的功能。背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3
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5％，所消耗的电力更占模块的75％，可说是LCD模块中相当重要的零组件。高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色。
[0003]在背光源的生产过程中，在给背光源芯片固晶绑定后，需要用灌封胶将产品密闭，以起到保护和增加亮度的作用。在封胶中，通常需要操作人员用针头一粒一粒进行封胶，工作效率慢，且易发生碰触晶片和铝线，而损坏产品，影响产品的良率及品质。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种背光源芯片的晶片封胶设备以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括设备底板、侧板和移动板，所述设备底板上表面的两侧均固定连接有侧板，所述侧板的数量为两个，其中一个所述侧板的内壁设有调节机构，两个所述侧板之间设有第一直线电机，所述第一直线电机的数量为两个，两个所述第一直线电机的活动端固定安装有安装板，所述安装板的内部设有电动滑轨，所述安装板的底部设有安装环，所述安装环的内壁设有胶管，所述胶管的顶部设有注入管，所述设备底板的内壁设有第二直线电机，所述第二直线电机的顶部设有移动板，所述移动板的顶部设有夹持机构。
[0006]优选的，所述调节机构包括伺服电机、螺纹杆、螺纹块、辅助杆和套块，所述螺纹杆位于其中一个所述侧板的内壁，所述辅助杆位于另一个所述侧板的内壁，所述伺服电机位于其中一个所述侧板的一侧，所述伺服电机的输出端与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，所述辅助杆的表面滑动连接有套块，所述第一直线电机的两端分别与套块和螺纹块固定连接。
[0007]优选的，所述夹持机构包括夹持板、限位块、层板、滑块和牵引弹簧，所述夹持板的底部固定连接有限位块，所述层板位于设备底板的内壁，所述层板的表面滑动连接有滑块，所述滑块与限位块之间设有牵引弹簧。
[0008]优选的，所述移动板下表面的两侧均固定连接有适配块，所述设备底板的上表面开设有滑动槽，所述滑动槽的数量为三个，三个所述滑动槽分别与第二直线电机和滑动槽相适配。
[0009]优选的，所述安装环的表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓与胶管相抵接。
[0010]优选的，其中一个所述侧板的顶部的一侧固定连接有固定箱，所述固定箱与伺服电机相适配。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过第一直线电机和第二直线电机的设置，在对晶片进行封胶时，第一直线电机和第二直线电机可同时调整胶管和晶片的位置，同时，在封胶时，调节机构调整两个第一直线电机以及胶管之间的间距，从而在对晶片进行封胶时，两个胶管可同时对晶片进行封胶，这样可有效的代替人工进行操作，同时在封胶时，可大幅度的提升封胶速度，提升生产品的良品率。
附图说明
[0013]图1为本技术整体的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术调节机构的结构示意图；
[0015]图3为本技术夹持机构的结构示意图；
[0016]图4为本技术设备底板的正视剖面结构示意图。
[0017]图中：1、设备底板；2、侧板；3、移动板；4、调节机构；401、伺服电机；402、螺纹杆；403、螺纹块；404、辅助杆；405、套块；5、第一直线电机；6、安装板；7、安装环；8、胶管；9、注入管；10、第二直线电机；11、夹持机构；1101、夹持板；1102、限位块；1103、层板；1104、滑块；1105、牵引弹簧；12、适配块；13、滑动槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括设备底板1、侧板2和移动板3，设备底板1上表面的两侧均固定连接有侧板2，侧板2的数量为两个，其中一个侧板2的内壁设有调节机构4，调节机构4包括伺服电机401、螺纹杆402、螺纹块403、辅助杆404和套块405，螺纹杆402位于其中一个侧板2的内壁，辅助杆404位于另一个侧板2的内壁，伺服电机401位于其中一个侧板2的一侧，伺服电机401的输出端与螺纹杆402固定连接，螺纹杆402的表面螺纹连接有螺纹块403，辅助杆404的表面滑动连接有套块405，第一直线电机5的两端分别与套块405和螺纹块403固定连接，两个侧板2之间设有第一直线电机5，第一直线电机5的数量为两个，其中一个侧板2的顶部的一侧固定连接有固定箱，固定箱与伺服电机401相适配，两个第一直线电机5的活动端固定安装有安装板6，安装板6的内部设有电动滑轨，安装板6的底部设有安装环7，安装环7的表面开设有螺纹孔，螺纹孔内螺纹连接有固定螺栓，固定螺栓与胶管8相抵接，安装环7的内壁设有胶管8，胶管8的顶部设有注入管9，设备底板1的内壁设有第二直线电机10，通过第一直线电机5和第二直线电机10的设置，在对晶片进行封胶时，第一直线电机5和第二直线电机10可同时调整胶管8和晶片的位置，同时，在封胶时，调节机构4调整两个第一直线电机5以及胶管8之间的间距，从而在对晶片进行封胶时，两个胶管8可同时对晶片进行封胶，这样可有效的代替人工进行操
作，同时在封胶时，可大幅度的提升封胶速度，提升生产品的良品率，第二直线电机10的顶部设有移动板3，移动板3下表面的两侧均固定连接有适配块12，设备底板1的上表面开设有滑动槽13，滑动槽13的数量为三个，三个滑动槽13分别与第二直线电机10和滑动槽13相适配，移动板3的顶部设有夹持机构11，夹持机构11包括夹持板1101、限位块1102、层板1103、滑块1104和牵引弹簧1105，夹持板1101的底部固定连接有限位块1102，层板1103位于设备底板1的内壁，层板1103的表面滑动连接有滑块1104，滑块1104与限位块1102之间设有牵引弹簧1105。
[0020]工作原理：在使用时，可先将晶片放置在移动板3上，而后拉起夹持板1101，使夹持机构11移动，并通过夹持板1101压住晶片，而后便可开始封胶，在封胶过程中，伺服电机401启动带动两个第一直线电机5移动，改变两个胶管8之间的间距，而后便可同时启本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括设备底板(1)、侧板(2)和移动板(3)，其特征在于：所述设备底板(1)上表面的两侧均固定连接有侧板(2)，所述侧板(2)的数量为两个，其中一个所述侧板(2)的内壁设有调节机构(4)，两个所述侧板(2)之间设有第一直线电机(5)，所述第一直线电机(5)的数量为两个，两个所述第一直线电机(5)的活动端固定安装有安装板(6)，所述安装板(6)的内部设有电动滑轨，所述安装板(6)的底部设有安装环(7)，所述安装环(7)的内壁设有胶管(8)，所述胶管(8)的顶部设有注入管(9)，所述设备底板(1)的内壁设有第二直线电机(10)，所述第二直线电机(10)的顶部设有移动板(3)，所述移动板(3)的顶部设有夹持机构(11)。2.根据权利要求1所述的一种背光源芯片的晶片封胶设备，其特征在于：所述调节机构(4)包括伺服电机(401)、螺纹杆(402)、螺纹块(403)、辅助杆(404)和套块(405)，所述螺纹杆(402)位于其中一个所述侧板(2)的内壁，所述辅助杆(404)位于另一个所述侧板(2)的内壁，所述伺服电机(401)位于其中一个所述侧板(2)的一侧，所述伺服电机(401)的输出端与螺纹杆(402)固定连接，所述螺纹杆(402)的表面螺纹连接有螺纹块(403)，所述辅助杆(404)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍占林，陶为银，巩铁建，蔡正道，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：