一种塑封方法和封装模组技术

本申请提供了一种塑封方法和封装模组，塑封方法包括提供一待封装部，待封装部具有至少一个封装侧，封装侧上具有非封装区域；在非封装区域上固定设置脱料层；在设置有脱料层的封装侧进行塑封，在设置有脱料层的封装侧形成塑封部；在塑封部上开设凹槽，凹槽将塑封部分割为至少一个第一塑封体和至少一个第二塑封体，使所有第二塑封体朝向待封装部的一侧位于脱料层上；对脱料层施加脱落操作，使第二塑封体随脱料层与待封装部分离。本申请通过在待封装部上设置脱料层，在待封装部上形成的塑封部上开槽，然后对脱料层施加脱落操作，使脱料层上的第二塑封体随脱料层与待封装部分离，从而避免针对具体的产品设计特定的模具，节省了昂贵的开模费用。的开模费用。的开模费用。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封方法和封装模组


[0001]本申请属于塑封
，具体地，涉及一种塑封方法和封装模组。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需通过封装技术来提供上述电子组件进行保护。
[0003]现有的封装工艺需要根据具体的产品进行开模，将模具设置在需要注塑的产品上，然后在模具内注入塑封料，在塑封料固化后进行脱模。以上注塑方法需要针对不同的产品，设计不同的模具，而开模的费用昂贵，增加了制造成本。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种塑封方法和封装模组，解决现有开模费用昂贵的问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种塑封方法，所述方法包括：
[0006]提供一待封装部，所述待封装部具有至少一个封装侧，所述封装侧上具有非封装区域；
[0007]在所述非封装区域上固定设置脱料层；
[0008]在设置有所述脱料层的所述封装侧进行塑封，在设置有所述脱料层的所述封装侧形成塑封部；
[0009]在所述塑封部上开设凹槽，所述凹槽将所述塑封部分割为至少一个第一塑封体和至少一个第二塑封体，使所有所述第二塑封体朝向所述待封装部的一侧位于所述脱料层上；
[0010]对所述脱料层施加脱落操作，使所述第二塑封体随所述脱料层与所述待封装部分离。r/>[0011]可选地，所述在所述非封装区域上固定设置脱料层，包括在所述非封装区域上设置胶水并固化形成脱料层。
[0012]可选地，所述胶水包括UV胶，所述胶水通过紫外线照射固化。
[0013]可选地，所述对所述脱料层施加脱落操作，包括对所述脱料层施加解胶温度。
[0014]可选地，所述在所述塑封部上开设凹槽，包括通过镭射开槽在所述塑封部上开设凹槽。
[0015]可选地，所述待封装部包括基板和电气组件，所述电气组件设置在所述基板上，所述塑封部设置在所述基板上，且所述塑封部包覆所述电气组件；
[0016]沿垂直于所述基板的方向，在所述塑封部上开设有凹槽。
[0017]可选地，在所述塑封部远离所述待封装部的一侧，所述凹槽沿直线和/或折线延伸。
[0018]可选地，所述待封装部包括基板，所述基板上设置有多个阵列排布的电气组件；
[0019]在所述第二塑封体随所述脱料层与所述待封装部分离后，切割所述基板形成封装模组，任一所述封装模组具有一个所述电气组件。
[0020]第二方面，本申请提供了一种封装模组，所述封装模组采用以上所述的塑封方法制备。
[0021]可选地，所述第一塑封体靠近所述非封装区域的侧壁与所述基板垂直。
[0022]申请的一个技术效果在于，通过在待封装部上设置脱料层，在待封装部上形成的塑封部上开槽，然后对脱料层施加脱落操作，使脱料层上的第二塑封体随脱料层与所述待封装部分离，从而避免针对具体的产品设计特定的模具，节省了昂贵的开模费用。
[0023]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0024]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0025]图1是在待封装部上设置脱料层的示意图；
[0026]图2是在待封装部上进行塑封的示意图；
[0027]图3是在待封装部上进行开槽的示意图；
[0028]图4是将脱料层和第二塑封体与待封装部分离的示意图；
[0029]图5是移除脱料层和第二塑封体的示意图；
[0030]图6是现有利用模具塑封形成的结构示意图；
[0031]图7是第一实施例的在塑封部上开槽的俯视图；
[0032]图8是第一实施例的移除脱料层和第二塑封体的俯视图。
[0033]附图标记：
[0034]1、脱料层；2、塑封部；21、第一塑封体；22、第二塑封体；3、凹槽；4、基板；5、切割线。
具体实施方式
[0035]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0036]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0037]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0038]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0039]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0040]第一方面，如图1至图6所示，本申请提供了一种塑封方法，所述方法包括提供一待
封装部，所述待封装部可以为内存、中央处理器、液晶显示装置、发光二极管、激光二极管、SIP模组以及其它装置或芯片组等，所述待封装部上具有芯片等元器件。
[0041]所述待封装部具有至少一个封装侧，所述待封装部的封装侧通常为设置有元器件的一侧，因为待封装部进行封装，就是为了保护待封装部上需要保护的元器件。可选地，所述待封装部上的封装侧为两个或者多个，比如，所述待封装部包括电路板和设置在所述电路板上两侧的多个元器件，需要对电路板两侧均进行封装，以保护所述电路板两侧的元器件，此时，所述待封装部的封装侧就为两个，且两个封装侧互相背离。
[0042]所述封装侧上具有非封装区域，所述非封装区域为待封装部上不需要进行封装的部分，比如，在待封装部的封装侧上具有与外部电连接的连接部分，则该连接部分不需要进行封装，该连接部分为所述的非封装区域。
[0043]在所述非封装区域上固定设置脱料层1，在设置有所述脱料层1的所述封装侧进行塑封，在设置有所述脱料层1的所述封装侧形成塑封部2。其中，在所述封装侧进行塑封可以包括在塑封模具的槽内放置流体形态的塑封料，然后将待封装部的封装侧朝向塑封模具，使待封装部与塑封模具扣合，使封装侧的元器件完全被塑封料包覆，然后对塑封料进行固化处理，比如对塑封料施加高温使塑封料固化，形成在待封装部上的塑封部2，随后进行脱模，将塑封模具与塑封部2相分离。
[0044]在所述塑封部2上开设凹槽3，所述凹槽3将所述塑封部2分割为至少一个第一塑封体21和至少一个第二塑封体22，所述凹槽3可以由所述塑封部2上远离所述待封装部一侧开始向靠近所述待封装部一侧的方向开设，直到凹槽3的底部开设至所述脱料层1为止。所述凹槽3可以将所述塑封部2完全分割开，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封方法，其特征在于，所述方法包括：提供一待封装部，所述待封装部具有至少一个封装侧，所述封装侧上具有非封装区域；在所述非封装区域上固定设置脱料层；在设置有所述脱料层的所述封装侧进行塑封，在设置有所述脱料层的所述封装侧形成塑封部；在所述塑封部上开设凹槽，所述凹槽将所述塑封部分割为至少一个第一塑封体和至少一个第二塑封体，使所有所述第二塑封体朝向所述待封装部的一侧位于所述脱料层上；对所述脱料层施加脱落操作，使所述第二塑封体随所述脱料层与所述待封装部分离。2.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述在所述非封装区域上固定设置脱料层，包括在所述非封装区域上设置胶水并固化形成脱料层。3.根据权利要求2所述的塑封方法，其特征在于，所述胶水包括UV胶，所述胶水通过紫外线照射固化。4.根据权利要求2所述的塑封方法，其特征在于，所述对所述脱料层施加脱落操作，包括对所述脱料层施加解胶温度。5.根据权利要求1所述的塑封方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家政，田旭，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：