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本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：将多个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片靠近所述载板的表面为正面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖所述载板，包封住所述多个待封装的裸片；剥离...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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