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本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。其中，半导体封装方法包括在第一裸片正面形成第一保护层，将第一被动元件通过第一保护层层叠固定于第一裸片的正面，形成层叠组件，并在第一保护层上形成第一开口和第二开口；在第二被动元件具有第二电连接键的...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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