一种集成电路基板切割设备制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板加工技术领域，具体涉及一种集成电路基板切割设备，切割设备包括用于对基板进行托举的托板、用于对基板进行定位的定位机构和用于对基板进行裁切的切割机构；托板水平设置在加工平台的上端面，定位机构设置在加工平台上，切割机构包括X轴向直线调节机构、Y轴向直线调节机构和升降裁切机构，X轴向直线调节机构水平安装在所述加工平台上，Y轴向直线调节机构水平安装在所述X轴向调节机构的调节端，升降裁切机构设置在Y轴向直线调节机构的调节端的下方，本实用新型专利技术结构简单，可以灵活、快速的对基板进行切割，在切割过程中，基板定位稳定，且不会出现跳动现象，提高了基板的切割质量，为基板的切割提供了保障。障。障。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路基板切割设备


[0001]本技术涉及集成电路板加工
，具体涉及一种集成电路基板切割设备。

技术介绍

[0002]集成电路基板，也称之为PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，PCB板在工厂进行加工时往往需要利用大型的切割机进行切割，但是在实际使用中往往需要将PCB板切割成小块的，因此现在市场上存在多种多样的小型PCB板切割机，但是在切割时较为不便、切割灵活性及其切割效率相对较低，且同时切割质量也相对较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路基板切割设备。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]提供一种集成电路基板切割设备，包括加工平台和设于加工平台上方的切割设备，其特征在于，所述切割设备包括用于对基板进行托举的托板、用于对基板进行定位的定位机构和用于对基板进行裁切的切割机构；
[0006]所述托板水平设置在加工平台的上端面，且托板的端面上设有若干条平行分布的切割槽；
[0007]所述定位机构设置在加工平台上，且位于所述托板的内侧的边缘位置；
[0008]所述切割机构包括X轴向直线调节机构、Y轴向直线调节机构和升降裁切机构，所述X轴向直线调节机构水平安装在所述加工平台上，且平行于托板的内侧边，所述Y轴向直线调节机构水平安装在所述X轴向调节机构的调节端，所述升降裁切机构设置在Y轴向直线调节机构的调节端的下方，且升降裁切机构位于托板的上方。
[0009]优选的，所述定位机构包括L形板和设置在L形板上的纵向定位机构，所述L形板设置在加工平台的上方，且平行于托板的内侧边，所述纵向定位机构包括纵向伸缩组件、条形背板、弹性组件和条形压条，所述纵向伸缩组件竖直安装在L形板上，且伸缩端贯穿L形板，并伸至L形板的下方，所述条形背板水平安装在纵向伸缩组件的伸缩端，所述条形压条通过弹性组件水平设置在条形背板的正下方，且平行于条形背板。
[0010]优选的，所述条形压条的下端粘接有橡胶垫。
[0011]优选的，所述X轴向直线调节机构包括丝杠电机一、丝杠一和横移滑座一，所述丝杠一水平转动安装在加工平台上，所述丝杠电机一安装在加工平台上，且驱动端与丝杠一的端部相连接，所述横移滑座一螺纹安装在丝杠一上，且与加工平台滑动配合，所述Y轴向直线调节机构设置在横移滑座一的侧方。
[0012]优选的，所述Y轴向直线调节机构包括横向撑架、丝杠电机二、丝杠二和横移滑座
二，所述横向撑架水平安装在所述横移滑座一的侧方，所述丝杠二水平转动安装在横向撑架中，所述丝杠电机二安装在横向撑架上，且驱动端与所述丝杠二的端部相连接，所述横移滑座二与丝杠二螺纹连接，且与横向撑架滑动配合，所述升降裁切机构通过挂架安装在所述横移滑座二的下方。
[0013]优选的，所述升降裁切机构包括挂板、升降组件、升降座、切割电机、切割刀片和用于对基板的切割部位进行压紧的滚动压紧机构；所述挂板通过挂架水平安装在横移滑座二的下方，所述升降组件竖直安装在挂板上，且升降端贯穿挂板，并伸至挂板的下方，所述升降座安装在升降组件的升降端，所述切割电机安装在升降座的下端，所述切割刀片安装在切割电机的驱动端，所述滚动压紧机构安装在所述升降座的下端，且位于所述切割刀片的内侧区域。
[0014]优选的，所述滚动压紧机构包括套管、弹性伸缩件、定位支架和压轮，所述套管竖直安装在所述升降座的下端，定位支架的上端通过弹性伸缩件安装在套管中，且定位支架的上端与套管的内壁滑动配合，所述压轮水平转动安装在所述定位支架中。
[0015]优选的，所述压轮的表面套有橡胶套。
[0016]有益效果：本技术在使用时，将基板放置在托板上(基板的长度小于切割槽的长度)，且基板的内侧边缘伸至托板与条形压条之间的区域，利用纵向伸缩组件带动条形背板向下运动，从而带动条形压条将基板的内侧边缘压紧(此时弹性组件处于压缩状态)，从而将基板定位在托板上；
[0017]在进行切割作业时，X轴线直线调节机构、Y轴向直线调节机构和升降组件三者之间的配合，可以灵活的调整切割刀片的空间位置，从而实现对基板的往复切割，从而将一块尺寸较大的基板切割成多块尺寸较小的基板，提高了切割的效率，当切割刀片进入对应的切割槽中时，压轮先与托板上靠近切割槽处的端面相接触，且弹性伸缩件处于压缩状态，当切割刀片沿着切割槽行进时，压轮会从基板上靠近切割部位的表面进行直线滚动，将靠近切割部位的位置压住，防止在切割的时候基板出现跳动，提高了切割的质量。
[0018]本技术结构简单，可以灵活、快速的对基板进行切割，在切割过程中，基板定位稳定，且不会出现跳动现象，提高了基板的切割质量，为基板的切割提供了保障。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面对本技术实施例中的附图作简单地介绍。
[0020]图1为本技术的俯视图；
[0021]图2为定位机构的示意图；
[0022]图3为升降裁切机构的示意图；
[0023]1‑
加工平台，2
‑
托板，3
‑
切割槽，4
‑
L形板，5
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纵向定位机构，51
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纵向伸缩组件，52
‑
条形背板，53
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弹性组件，54
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条形压条，55
‑
橡胶垫，6
‑
丝杠电机一，7
‑
丝杠一，8
‑
横移滑座一，9
‑
横向撑架，10
‑
丝杠二，11
‑
横移滑座二，12
‑
丝杠电机二，13
‑
挂板，14
‑
升降组件，15
‑
升降座，16
‑
套管，17
‑
弹性伸缩件，18
‑
定位支架，19
‑
压轮，20
‑
切割电机，21
‑
切割刀片。
具体实施方式
[0024]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0025]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。
[0026]参照图1至图3所示的一种集成电路基板切割设备，包括加工平台1和设于加工平台1上方的切割设备，其特征在于，所述切割设备包括用于对基板进行托举的托板2、用于对基板进行定位的定位机构和用于对基板进行裁切的切割机构；
[0027]所述托本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路基板切割设备，包括加工平台(1)和设于加工平台(1)上方的切割设备，其特征在于，所述切割设备包括用于对基板进行托举的托板(2)、用于对基板进行定位的定位机构和用于对基板进行裁切的切割机构；所述托板(2)水平设置在加工平台(1)的上端面，且托板(2)的端面上设有若干条平行分布的切割槽(3)；所述定位机构设置在加工平台(1)上，且位于所述托板(2)的内侧的边缘位置；所述切割机构包括X轴向直线调节机构、Y轴向直线调节机构和升降裁切机构，所述X轴向直线调节机构水平安装在所述加工平台(1)上，且平行于托板(2)的内侧边，所述Y轴向直线调节机构水平安装在所述X轴向调节机构的调节端，所述升降裁切机构设置在Y轴向直线调节机构的调节端的下方，且升降裁切机构位于托板(2)的上方。2.根据权利要求1所述的一种集成电路基板切割设备，其特征在于，所述定位机构包括L形板(4)和设置在L形板(4)上的纵向定位机构(5)，所述L形板(4)设置在加工平台(1)的上方，且平行于托板(2)的内侧边，所述纵向定位机构(5)包括纵向伸缩组件(51)、条形背板(52)、弹性组件(53)和条形压条(54)，所述纵向伸缩组件(51)竖直安装在L形板(4)上，且伸缩端贯穿L形板(4)，并伸至L形板(4)的下方，所述条形背板(52)水平安装在纵向伸缩组件(51)的伸缩端，所述条形压条(54)通过弹性组件(53)水平设置在条形背板(52)的正下方，且平行于条形背板(52)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路基板切割设备，其特征在于，所述条形压条(54)的下端粘接有橡胶垫。4.根据权利要求1所述的一种集成电路基板切割设备，其特征在于，所述X轴向直线调节机构包括丝杠电机一(6)、丝杠一(7)和横移滑座一(8)，所述丝杠一(7)水平转动安装在加工平台(1)上，所述丝杠电机一(6)安装在加工平台(1)上，且驱动端与丝杠一(7)的端部相连接，所述横移滑座一(8)螺纹安装在丝杠一(7)上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘卫平，
申请(专利权)人：池州巨成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：