一种半导体元器件加工车间湿度保持装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，涉及车间环境控制领域。该半导体元器件加工车间湿度保持装置，包括雾化器，所述雾化器一侧设置有气体处理箱，所述气体处理箱底部设置有气泵，所述气泵进气口固定连接有进气弯管，所述进气弯管顶部固定连接有湿度传感器。该半导体元器件加工车间湿度保持装置，工作的气泵抽取的湿度较大的气体后输送到气体处理箱内部，气体被干燥剂吸收水分后通过单向阀喷向多个电热棒，此时气体被干燥剂进行第一次除湿。并且气体被多个电热棒加热烘干，对气体进行第二次除湿。对气体进行快速高效的除湿工作，对半导体元器件加工车间内部进行有效的除湿，保证装置使用的经济效益。保证装置使用的经济效益。保证装置使用的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件加工车间湿度保持装置


[0001]本专利技术涉及一种湿度保持装置，具体为一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，属于车间环境控制


技术介绍

[0002]电子产品对静电的敏感性和高湿度环境对其品质的影响，其对湿度的精度提出了严格要求，因此半导体的生产车间要在全年四季的气候条件下，要求内部要求维持稳定的环境。
[0003]现有专利申请号：202220695236.1一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置本专利技术公开了一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，包括雾化器，所述雾化器连接有加热装置，所述加热装置设有中心管，中心管的一端设有若干中空的扩散盘，扩散的侧壁设有扩散孔和第一加热线圈，所述雾化器雾化后的水雾通过加热线圈加热后经扩散孔扩散到雾化器外部空间中。本专利技术的有益效果是：与传统的加湿器加热水后雾化相比，本专利技术通过雾化后加热的方式，使得水在单位时间内的受热面积更大，在相同的加热条件下，提升相同的温度，所用时间更短，节省了加热的电能，起到节能的作用。
[0004]上述技术在应用的过程中，设置了加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，包括雾化器(1)，其特征在于：所述雾化器(1)一侧设置有气体处理箱(2)，所述气体处理箱(2)底部设置有气泵(4)，所述气泵(4)进气口固定连接有进气弯管(5)，所述进气弯管(5)顶部固定连接有湿度传感器(6)，所述气体处理箱(2)内部设置有干燥剂(9)、分隔板(10)、单向阀(11)、吸水海绵(12)和多个电热棒(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，其特征在于：所述雾化器(1)与气体处理箱(2)之间固定连接有进气管道(17)，所述气体处理箱(2)与气泵(4)之间固定连接有扩口管(3)。3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，其特征在于：多个所述电热棒(8)一端均贯穿气体处理箱(2)并与气体处理箱(2)固定连接，多个所述电热棒(8)与气体处理箱(2)之间固定连接有安装板(7)。4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，其特征在于：多个所述电热棒(8)呈矩阵式排列或行星式排列，多个所述电热棒(8)一端均贯穿气体处理箱(2)并与气体处理箱(2)活动连接，多个所述电热棒(8)的另一端与气体处理箱(2)之间活动安装有安装板(7)且多个所述电热棒(8)的另一端均伸入所述安装板(7)，所述安装板(7)上设置有升降驱动机构，所述气体处理箱(2)的两侧侧壁上均设置有对应于所述电热棒(8)和所述安装板(7)的滑槽，多个所述电热棒(8)伸入所述安装板(7)的一端分别连接从动齿轮或行星齿轮，多个所述从动齿轮或行星齿轮通过传动齿轮或齿圈与主动齿轮传动连接，所述主动齿轮设置于所述安装板(7)内部且由齿轮驱动电机驱动，且所述齿轮驱动电机转速可调。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永平，
申请(专利权)人：池州巨成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：