本发明专利技术提供一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，涉及车间环境控制领域。该半导体元器件加工车间湿度保持装置，包括雾化器，所述雾化器一侧设置有气体处理箱，所述气体处理箱底部设置有气泵，所述气泵进气口固定连接有进气弯管，所述进气弯管顶部固定连接有湿度传感器。该半导体元器件加工车间湿度保持装置，工作的气泵抽取的湿度较大的气体后输送到气体处理箱内部，气体被干燥剂吸收水分后通过单向阀喷向多个电热棒，此时气体被干燥剂进行第一次除湿。并且气体被多个电热棒加热烘干，对气体进行第二次除湿。对气体进行快速高效的除湿工作，对半导体元器件加工车间内部进行有效的除湿，保证装置使用的经济效益。保证装置使用的经济效益。保证装置使用的经济效益。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件加工车间湿度保持装置
[0001]本专利技术涉及一种湿度保持装置，具体为一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，属于车间环境控制
技术介绍
[0002]电子产品对静电的敏感性和高湿度环境对其品质的影响，其对湿度的精度提出了严格要求，因此半导体的生产车间要在全年四季的气候条件下，要求内部要求维持稳定的环境。
[0003]现有专利申请号：202220695236.1一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置本专利技术公开了一种半导体元器件加工车间湿度保持节能装置，包括雾化器，所述雾化器连接有加热装置，所述加热装置设有中心管，中心管的一端设有若干中空的扩散盘，扩散的侧壁设有扩散孔和第一加热线圈，所述雾化器雾化后的水雾通过加热线圈加热后经扩散孔扩散到雾化器外部空间中。本专利技术的有益效果是：与传统的加湿器加热水后雾化相比，本专利技术通过雾化后加热的方式，使得水在单位时间内的受热面积更大，在相同的加热条件下，提升相同的温度，所用时间更短，节省了加热的电能，起到节能的作用。
[0004]上述技术在应用的过程中，设置了加热装置对空气加热，除湿效果较差，没有有效的对车间内部进行湿度去除的功能，并且排出的水雾在加热装置周围，扩散较慢，对车间内部增湿的速度较慢，需要较长的时间等待。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，以解决现有技术中设置了加热装置对空气加热，除湿效果较差，没有有效的对车间内部进行湿度去除的功能，并且排出的水雾在加热装置周围，扩散较慢，对车间内部增湿的速度较慢，需要较长的时间等待的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，包括雾化器，所述雾化器一侧设置有气体处理箱，所述气体处理箱底部设置有气泵，所述气泵进气口固定连接有进气弯管，所述进气弯管顶部固定连接有湿度传感器，所述气体处理箱内部设置有干燥剂、分隔板、单向阀、吸水海绵和多个电热棒。
[0009]优选地，所述雾化器与气体处理箱之间固定连接有进气管道，所述气体处理箱与气泵之间固定连接有扩口管。
[0010]优选地，多个所述电热棒一端均贯穿气体处理箱并与气体处理箱固定连接，气体被多个电热棒加热烘干，对气体进行第二次除湿，多个所述电热棒与气体处理箱之间固定连接有安装板。
[0011]优选地，多个所述电热棒呈矩阵式排列或行星式排列，多个所述电热棒一端均贯
穿气体处理箱并与气体处理箱活动连接，多个所述电热棒的另一端与气体处理箱侧壁之间活动安装有安装板且多个所述电热棒的另一端均伸入所述安装板内部，所述安装板上设置有升降驱动机构，所述处理箱的两侧侧壁上均设置有对应于所述电热棒和所述安装板活动轨迹的滑槽，所述安装板在所述升降驱动机构的驱动下，可带动多个所述电热棒沿着所述处理箱侧壁上的滑槽进行往复升降，从而使所述电热棒对所述处理箱内的空气加热的更加均匀，增强烘干和除湿效果；所述升降机构可以是现有技术中的常规驱动机构，如气缸、电动伸缩杆、电机丝杆等；同时，多个所述电热棒伸入所述安装板内部的一端分别连接从动齿轮或行星齿轮，多个所述从动齿轮或行星齿轮通过传动齿轮或齿圈与主动齿轮传动连接，所述主动齿轮设置于所述安装板内部且由齿轮驱动电机驱动，且所述齿轮驱动电机转速可调，在所述齿轮驱动电机的驱动下，多个所述电热棒同步绕自身轴线转动或呈行星式转动，从而在转动的同时对所述处理箱内的空气进行加热，增大对空气的加热面积，进一步提高烘干和除湿效果。
[0012]优选地，设定多个所述电热棒呈3
×
3矩阵式排列，设定所述湿度传感器检测到的车间内空气相对湿度为Y％，所述电热棒的转速为X转/分钟，X可以根据齿轮驱动电机的转速和主动齿轮、传动齿轮、从动齿轮的齿数比换算得出，采集不同电热棒转速下所述湿度传感器检测到的车间内空气相对湿度值，将对应的相对湿度值和电热棒转速值输入Origin数据拟合软件中，根据曲线的大致形状，选择合适的方程进行数据拟合，得到车间内空气相对湿度值Y与电热棒转速X的关系式为：
[0013][0014]其中，转速X的单位为r/min，相对湿度Y的单位为％；
[0015]电热棒转速X的选取值和相应取值下湿度传感器所检测的车间内相对湿度Y的数值如下表：
[0016]X(r/min)501001502002503003504004505005506006507007508008509009501000Y(％)5855.453.251.750.449.24847.346.545.945.344.844.34443.843.743.6243.5543.5343.52
[0017]优选地，所述干燥剂设置于分隔板底部，所述单向阀固定连接于分隔板顶部，气体被干燥剂吸收水分后通过单向阀喷向多个电热棒，此时气体被干燥剂进行第一次除湿，所述吸水海绵设置于多个电热棒底部。
[0018]优选地，所述气体处理箱顶部固定连接有排气管，所述湿度传感器设置于进气弯管远离雾化器的一侧，湿度传感器对远离雾化器所在地方的湿度进行检测，保证湿度传感器对半导体元器件加工车间内部湿度检测的准确性。
[0019]优选地，所述吸水海绵设置于分隔板顶部一侧，所述气体处理箱一侧开设有安装槽，所述安装槽内部设置有侧板，所述侧板与吸水海绵固定连接，电热棒与气体接触，出现冷凝现象时，冷凝出的水被吸水海绵吸收。
[0020]优选地，所述侧板两端均固定连接有磁铁板，吸水海绵固定的侧板通过磁铁板与气体处理箱安装，磁铁板通过磁力与气体处理箱吸附固定，所述磁铁板一侧固定连接有握把。
[0021]优选地，所述进气弯管从连接所述湿度传感器的一端到连接所述气泵进气口的一端沿长度方向均匀分成N段，在所述每一段进气弯管上均开设有n个管道进气口，所述n个管道进气口沿圆周方向均匀排布或沿管道轴向方向均匀排布，所述多个管道进气口内侧均设
置有过滤网，多个所述管道进气口均能够对所述气泵进行供气，过滤网可用于防止车间内的粉尘进入进气弯管内，在所述每一段进气弯管上均设置有一个湿度传感器，所有所述湿度传感器均电性连接至控制器并将检测到的湿度值反馈给所述控制器，所述控制器能够对收集到的所有湿度值进行取平均值、绘制湿度曲线等数据处理；由于所述湿度传感器设置于进气弯管远离雾化器的一侧，湿度传感器对远离雾化器所在地方的湿度进行检测，在一些大型车间内进气弯管长度相对较长，在所述气体处理箱进行加湿或除湿的过程中，所述湿度传感器所检测的湿度值不能代表整个车间内湿度的真实情况，通过在所述进气弯管上沿长度方设置多个管道进气口和湿度传感器，既能够使整个车间内的空气均匀的进入所述气泵从而通过所述气体处理箱进行烘干处理，也能够实时监测车间内各个位置的湿度情况，所有所述湿度传感器均电性连接至控制器并将检测到的湿度值反馈给所述控制器，所述控制器能够对收集到的所有湿度值进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，包括雾化器(1)，其特征在于：所述雾化器(1)一侧设置有气体处理箱(2)，所述气体处理箱(2)底部设置有气泵(4)，所述气泵(4)进气口固定连接有进气弯管(5)，所述进气弯管(5)顶部固定连接有湿度传感器(6)，所述气体处理箱(2)内部设置有干燥剂(9)、分隔板(10)、单向阀(11)、吸水海绵(12)和多个电热棒(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，其特征在于：所述雾化器(1)与气体处理箱(2)之间固定连接有进气管道(17)，所述气体处理箱(2)与气泵(4)之间固定连接有扩口管(3)。3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，其特征在于：多个所述电热棒(8)一端均贯穿气体处理箱(2)并与气体处理箱(2)固定连接，多个所述电热棒(8)与气体处理箱(2)之间固定连接有安装板(7)。4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，其特征在于：多个所述电热棒(8)呈矩阵式排列或行星式排列，多个所述电热棒(8)一端均贯穿气体处理箱(2)并与气体处理箱(2)活动连接，多个所述电热棒(8)的另一端与气体处理箱(2)之间活动安装有安装板(7)且多个所述电热棒(8)的另一端均伸入所述安装板(7)，所述安装板(7)上设置有升降驱动机构，所述气体处理箱(2)的两侧侧壁上均设置有对应于所述电热棒(8)和所述安装板(7)的滑槽，多个所述电热棒(8)伸入所述安装板(7)的一端分别连接从动齿轮或行星齿轮，多个所述从动齿轮或行星齿轮通过传动齿轮或齿圈与主动齿轮传动连接，所述主动齿轮设置于所述安装板(7)内部且由齿轮驱动电机驱动，且所述齿轮驱动电机转速可调。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永平，
申请(专利权)人：池州巨成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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