TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，包括底板和盖壳，所述底板的板面安装电路板，电路板的中部安装芯片，所述盖壳盖装于底板上，盖壳内设有散热组件；散热组件由侧板、散热片和导热板组成。本TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，以碳基半导体为晶圆的主要材料，结合ABF膜堆积、金属有机框架做为TVS、ESD保护管的主要绝缘散热合成材料，可有效的提高产品的工作电压，降低产品的体积，提升ESD、TVS保护管的功率。TVS保护管的功率。TVS保护管的功率。

【技术实现步骤摘要】
TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构


[0001]本技术涉及二极管
，具体为TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构。

技术介绍

[0002]随着圆紧缺，材料成本暴涨，器件成本增加，交期延长，而电子产品小型化和多功能化的发展，在新能源、汽车、小家电、IT、AV、工控、医疗等等这些领域对ESD、TVS半导体器件的性能指标和可靠性的要求日益提高，要求器件有更高的工作电压、更大的电流承载能力、更快的响应速度、更高的效率、更高的工作温度、更强的散热能力和更高的可靠性。
[0003]现有的ESD、TVS保护管技术工艺方案在SMA封装上只能够做到400W～600W，VR值最大500V；SMB封装上只能够做到600W，VR值最大500V；SMC封装上只能够做到1500W，VR值最大500V；SMD封装上只能够做到3000W～5000W，VR值最大500V；该设计方案可以有效抑制静电源等等数据信号线上的瞬间电压，但是在产品体积要求严格，工作电压高、产品内部温度高的环境下使用具有一定的局限性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，以碳基半导体为晶圆的主要材料，结合ABF膜堆积、金属有机框架做为TVS、ESD保护管的主要绝缘散热合成材料，可有效的提高产品的工作电压，降低产品的体积，提升ESD、TVS保护管的功率，可以解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，包括底板和盖壳，所述底板的板面安装电路板，电路板的中部安装芯片，所述盖壳盖装于底板上，盖壳内设有散热组件；散热组件由侧板、散热片和导热板组成，侧板并行安装于盖壳内的底壁上，侧板的板面上均匀排列有插接孔，散热片设于侧板之间，并与插接孔一一对应，散热片的两端分别插入相邻侧板上的插接孔内，散热片的中部设有板孔，导热板设于芯片的正上方，并与板孔相对应，导热板的两端插入板孔内，并使板端设有的支板挂装于散热片上。
[0006]优选的，所述散热片上还均匀排列有管孔，管孔内插装导热管，盖壳上还还均匀排列有通孔，通孔与导热管一一对应，导热管的一端插入通孔内。
[0007]优选的，所述芯片与导热板之间设有导热硅脂层，导热硅脂层的一面涂覆于芯片的表面，导热硅脂层的另一面涂覆于导热板的板面。
[0008]优选的，所述底板与盖壳采用ABF膜堆积、金属有机框架做为主要绝缘散热合成材料。
[0009]优选的，所述导热板为一种紫铜或硬铝导热构件。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，通设置的散热组件使得芯片产生
的热量经由导热板传导至散热片阵列上，然后再通过导热管将散热片上的热量传导至盖壳外，实现高效降温的效果，而导热管的数量多、间隙大，因而方便快速散热；同时，以ABF膜堆积、金属有机框架做为底板与盖壳的主要绝缘散热合成材料，使ESD、TVS保护管的体积明显的降低，从而增加了产品的功率，提升了产品的电源，使后端电子产品在设计使用的时候应用范围更广，产品的浪涌防护效果更好。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构图；
[0013]图2为本技术的散热组件装配图。
[0014]图中：1、底板；2、电路板；3、芯片；4、盖壳；41、通孔；5、散热组件；51、侧板；511、插接孔；52、散热片；521、板孔；522、管孔；523、导热管；53、导热板；531、支板；6、导热硅脂层。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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2，TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，包括底板1和盖壳4，底板1的板面安装电路板2，电路板2的中部安装芯片3，盖壳4盖装于底板1上，盖壳4内设有散热组件5；散热组件5由侧板51、散热片52和导热板53组成，侧板51并行安装于盖壳4内的底壁上，侧板51的板面上均匀排列有插接孔511，散热片52设于侧板51之间，并与插接孔511一一对应，散热片52的两端分别插入相邻侧板51上的插接孔511内，散热片52的中部设有板孔521，导热板53设于芯片3的正上方，并与板孔521相对应，导热板53的两端插入板孔521内，并使板端设有的支板531挂装于散热片52上。
[0017]由于散热片52上还均匀排列有管孔522，管孔522内插装导热管523，盖壳4上还还均匀排列有通孔41，通孔41与导热管523一一对应，导热管523的一端插入通孔41内，故可以通过导热管523将散热片52上的热量传导至盖壳4外，实现高效降温的效果，而导热管523的数量多、间隙大，因而方便快速散热。
[0018]由于芯片3与导热板53之间设有导热硅脂层6，导热硅脂层6的一面涂覆于芯片3的表面，导热硅脂层6的另一面涂覆于导热板53的板面，故芯片3产生的热量可通过导热硅脂层6快速的传导至导热板53，实现芯片3的快速降温。
[0019]因底板1与盖壳4采用ABF膜堆积、金属有机框架做为主要绝缘散热合成材料，使ESD、TVS保护管的体积明显的降低，从而增加了产品的功率，提升了产品的电源，使后端电子产品在设计使用的时候应用范围更广，产品的浪涌防护效果更好，而导热板53为一种紫铜或硬铝导热构件，从而具有高效的热传导性能，使得热量的传导效果更好。
[0020]本TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，通设置的散热组件5使得芯片3产生的热量经由导热板53传导至散热片52阵列上，然后再通过导热管523将散热片52上的热量传导至盖壳4外，实现高效降温的效果，而导热管523的数量多、间隙大，因而方便快速散热；同时，以ABF膜堆积、金属有机框架做为底板1与盖壳4的主要绝缘散热合成材料，使ESD、
TVS保护管的体积明显的降低，从而增加了产品的功率，提升了产品的电源，使后端电子产品在设计使用的时候应用范围更广，产品的浪涌防护效果更好。
[0021]综上所述：本TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，以碳基半导体为晶圆的主要材料，结合ABF膜堆积、金属有机框架做为TVS、ESD保护管的主要绝缘散热合成材料，可有效的提高产品的工作电压，降低产品的体积，提升ESD、TVS保护管的功率，解决现有技术问题。
[0022]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.TVS瞬态抑制二极管ESD静电保护管散热结构，包括底板(1)和盖壳(4)，其特征在于：所述底板(1)的板面安装电路板(2)，电路板(2)的中部安装芯片(3)，所述盖壳(4)盖装于底板(1)上，盖壳(4)内设有散热组件(5)；散热组件(5)由侧板(51)、散热片(52)和导热板(53)组成，侧板(51)并行安装于盖壳(4)内的底壁上，侧板(51)的板面上均匀排列有插接孔(511)，散热片(52)设于侧板(51)之间，并与插接孔(511)一一对应，散热片(52)的两端分别插入相邻侧板(51)上的插接孔(511)内，散热片(52)的中部设有板孔(521)，导热板(53)设于芯片(3)的正上方，并与板孔(521)相对应，导热板(53)的两端插入板孔(521)内，并使板端设有的支板(531)挂装于散热片(52)上。2.根据权利要求1所述的TVS瞬态抑制二极管ESD静电...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲先敏，杨成政，
申请(专利权)人：深圳市递百科技术有限公司，
类型：新型
国别省市：