一种多芯片集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片集成封装结构，包括壳体，所述壳体的底部内壁固定连接有多个支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有电路板，电路板的上表面电性连接有多个安装块，安装块的顶部固定连接有多个连接脚，连接脚的另一端电性连接有两个第一芯片，所述第一芯片的上表面固定连接有多个弯脚，弯脚的另一端电性连接有第二芯片。本实用新型专利技术不仅能够加速多芯片之间的散热，防止温度过高对产品的使用造成影响，增加了产品的使用寿命，还能够防止对第二芯片进行支撑固定，防止长时间使用后第二芯片的焊接处发生活动的现象，使装置的稳定性更高，同时能够在通风时防止异物进入到产品内，对产品的使用造成影响。对产品的使用造成影响。对产品的使用造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种多芯片集成封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装结构是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]经检索，授权公开号为CN207381395U的专利，公开了多芯片集成封装结构，包括框架基岛，所述框架基岛上装贴有两个第一MOS芯片。上述专利存在以下不足：多重芯片重叠摆放在一起，散热能力较差，影响使用，不能满足人们的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多芯片集成封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种多芯片集成封装结构，包括壳体，所述壳体的底部内壁固定连接有多个支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有电路板，电路板的上表面电性连接有多个安装块，安装块的顶部固定连接有多个连接脚，连接脚的另一端电性连接有两个第一芯片，所述第一芯片的上表面固定连接有多个弯脚，弯脚的另一端电性连接有第二芯片，所述电路板的两侧固定连接有多个引脚，且引脚为弯曲状并穿过壳体。
[0007]作为本技术再进一步的方案，所述壳体的顶部开设有两个安装孔，安装孔内安装有通风盖，且通风盖的一侧开设有多个圆孔。
[0008]作为本技术再进一步的方案，所述壳体的底部外壁固定连接有多个缓冲垫，且缓冲垫的一侧设有多个凸点。
[0009]作为本技术再进一步的方案，所述壳体的底部外壁固定连接有两个双面胶，且双面胶的一侧设有离型纸。
[0010]作为本技术再进一步的方案，所述电路板的上表面固定连接有支撑柱，且支撑柱的另一端与第二芯片的下表面相固定。
[0011]作为本技术再进一步的方案，所述壳体的底部开设有两个通风孔，且通风孔位于电路板的下方。
[0012]作为本技术再进一步的方案，所述第二芯片位于第一芯片的上方，且第二芯片与第一芯片存在高度差。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1.通过在电路板上设置的安装块，使得第一芯片在安装时能够与电路板之间产生一定的距离，加速了芯片的散热，防止温度过高对产品的使用造成影响，增加了产品的使用
寿命。
[0015]2.通过在壳体的表面开设通风孔，能够有效的增加产品内的空气流通性，同时使气将产品内的热量带走，极高的增加了产品的散热效果，提高产品的散热性。
[0016]3.通过支撑柱对第二芯片进行支撑的设置，使得第二芯片能够更加具有稳定性，防止长时间使用后第二芯片的焊接处发生活动的现象，并使第二芯片与第一芯片之间能够保持一定的距离，增加了产品使用的稳定性。
[0017]4.通过在壳体的顶部设置通风盖，使得产品在通风的同时能够防止异物掉落进产品的内部，对产品的使用造成影响，增加了产品在使用时的安全性。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种多芯片集成封装结构的主视结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种多芯片集成封装结构的仰视结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种多芯片集成封装结构的剖视结构示意图。
[0021]图中：1、壳体；2、通风盖；3、引脚；4、缓冲垫；5、双面胶；6、通风孔；7、支撑杆；8、电路板；9、支撑柱；10、连接脚；11、第一芯片；12、安装块；13、弯脚；14、第二芯片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0023]参照图1
‑
图3，一种多芯片集成封装结构，包括壳体1，壳体1的底部内壁通过螺栓固定有多个支撑杆7，支撑杆7的顶部通过螺栓固定有电路板8，支撑杆7使电路板8能够与壳体1之间产生一定距离，避免紧密接触导致的散热不良，电路板8的上表面电性连接有多个安装块12，安装块12的顶部焊接有多个连接脚10，连接脚10的另一端电性连接有两个第一芯片11，安装块12同样起到支撑的作用，使第一芯片11与电路板8之间产生一定的距离，第一芯片11的上表面焊接有多个弯脚13，弯脚13的另一端电性连接有第二芯片14，电路板8的两侧焊接有多个引脚3，通过引脚3能够使产品与设备之间进行连接，从而使产品能够被使用，且引脚3为弯曲状并穿过壳体1。
[0024]本技术中，需要说明的是，壳体1的顶部开设有两个安装孔，安装孔内安装有通风盖2，通风盖2能够起到通风的作用，同时还能够防止异物掉落到产品的内部，对产品的使用造成影响，且通风盖2的一侧开设有多个圆孔，壳体1的底部外壁粘接有多个缓冲垫4，缓冲垫4能够防止引脚3在运输的过程中发生挤压变形，且缓冲垫4的一侧设有多个凸点，壳体1的底部外壁粘接有两个双面胶5，且双面胶5的一侧设有离型纸，双面胶5能够进一步的对产品进行固定，使产品在使用时更加稳定，电路板8的上表面通过螺栓固定有支撑柱9，且支撑柱9的另一端与第二芯片14的下表面相固定，支撑柱9能够对第二芯片14起到支撑的作用，防止其长时间使用后第二芯片14的连接处发生活动的现象，壳体1的底部开设有两个通风孔6，且通风孔6位于电路板8的下方，通风孔6加速了产品内部的温度散失，第二芯片14位
于第一芯片11的上方，且第二芯片14与第一芯片11存在高度差。
[0025]工作原理：使用时，通过引脚3使产品与设备之间进行连接，当长时间使用后，第一芯片11产生的热量通过安装块12与第一芯片11之间的缝隙进行流动，然后通过通风孔6和通风盖2进行散发，而第二芯片14在支撑柱9的作用下与第一芯片11保持一定距离，使第一芯片11与第二芯片14之间保持距离，使其能够更好的进行散热，而通风盖2在壳体1的上方，防止了异物进入到壳体1内对产品的使用造成影响。
[0026]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成封装结构，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的底部内壁固定连接有多个支撑杆(7)，支撑杆(7)的顶部固定连接有电路板(8)，电路板(8)的上表面电性连接有多个安装块(12)，安装块(12)的顶部固定连接有多个连接脚(10)，连接脚(10)的另一端电性连接有两个第一芯片(11)，所述第一芯片(11)的上表面固定连接有多个弯脚(13)，弯脚(13)的另一端电性连接有第二芯片(14)，所述电路板(8)的两侧固定连接有多个引脚(3)，且引脚(3)为弯曲状并穿过壳体(1)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装结构，其特征在于，所述壳体(1)的顶部开设有两个安装孔，安装孔内安装有通风盖(2)，且通风盖(2)的一侧开设有多个圆孔。3.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：晁中华，
申请(专利权)人：北京瑞思高科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：