【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片电镀装置
[0001]本技术涉及电镀装置
，具体为一种半导体芯片电镀装置。
技术介绍
[0002]晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上电镀一层导电金属，并对导电金属层进行加工以制成导电线路，电镀是制作这些金属层的关键工艺之一，晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面；
[0003]传统的电镀过程中，晶圆处于固定状态，难以保证晶圆与电镀液的均匀接触，且现有的电镀设备在电镀过程中效率较低，晶圆在电镀时时静置状态，电镀液也是静止的，影响电镀效果，因此，本技术提供一种半导体芯片电镀设备，以解决现有技术中的不足之处。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供了一种半导体芯片电镀装置，达到提高晶圆片电镀效率的目的。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片电镀装置，包括操作台，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片电镀装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部固定安装有液压升降杆(3)，所述液压升降杆(3)的顶部固定连接有槽盖(4)，所述槽盖(4)底部表面的中部固定安装有固定件(5)，所述固定件(5)的内部设置有环形槽(6)，所述环形槽(6)的内部安装有内齿圈(7)，所述内齿圈(7)的上部通过环形槽(6)与固定件(5)转动连接，所述固定件(5)的底部固定安装有固定轴(8)，所述固定轴(8)的表面套设有传动齿轮(9)，所述传动齿轮(9)与内齿圈(7)啮合，所述内齿圈(7)的外侧表面固定连接有连接杆(10)，所述连接杆(10)的底端固定连接有夹持杆(11)，所述夹持杆(11)的内侧转动连接有夹持板(12)，所述夹持板(12)的中部夹持有晶圆片(13)，所述槽盖(4)的底部固定安装有衔接块(14)，所述操作台(1)顶部的中部固定安装有电镀槽(15)，所述电镀槽(15)侧表面的上部固定安装有槽缘(16)，所述槽缘(16)的中部设置有衔接槽(17)，所述操作台(1)的底部固定安装有驱动电机(18)，所述电镀槽(15)内腔的中部固定安装有内箱体(19)，所述内箱体(19)的侧表面固定安装有叶片(20)，所述驱动电机(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建勋，
申请(专利权)人：北京瑞思高科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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