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本实用新型涉及电镀装置技术领域，且公开了一种半导体芯片电镀装置。一种半导体芯片电镀装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定安装有液压升降杆，所述液压升降杆的顶部固定连接有槽盖，所述槽盖底部表面的中部固定安装有固定件，所述固定件的内部设置有环形...
该专利属于北京瑞思高科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京瑞思高科微电子有限公司授权不得商用。

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