一种电镀铜球添加装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电镀铜球添加装置，包括：镀铜槽；多个钛蓝组，多个所述钛蓝组平行所述镀铜槽的长度方向均匀设置，且位于所述镀铜槽内，所述钛蓝组包括多个均匀分布的钛蓝；添加装置，所述添加装置包括预放置槽、开合装置和多个导向槽，所述预放置槽沿所述镀铜槽的长度方向设置，且其底面与所述镀铜槽的长度方向呈一定夹角，所述预放置槽上设有多个槽口，每一所述槽口与每一所述钛蓝相对应，所述槽口与所述钛蓝之间通过所述导向槽相连，所述开合装置用于开启或关闭每一槽口。能够更高效的放置铜球，且能控制每一钛蓝中铜球的数量。本实用新型专利技术应用PCB板生产用设备领域。用新型应用PCB板生产用设备领域。用新型应用PCB板生产用设备领域。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀铜球添加装置


[0001]本技术涉及PCB板生产用设备领域，特别是涉及一种电镀铜球添加装置。

技术介绍

[0002]参照图1，在PCB的生产过程中，一个重要的步骤是在PCB表面电镀铜。由于铜是易耗品，生产中常需往镀铜槽100阳极的钛蓝111内添加铜球，在以往的生产过程中，通常是采用人工手动往阳极的钛蓝111内逐个添加铜球。由于镀铜槽100的槽壁边缘较宽，因此，人工操作时，存在品质隐患及安全隐患，一是容易将铜球掉入镀铜槽100内，易导致PCB板面铜渣，影响电镀效果，在严重情况下需要在PCB表面进行不同位置的飞线才能克服这种电镀导致的缺陷。二是操作人员不小心掉到镀铜槽100内，存在药水侵蚀皮肤的问题，危害到工人的人身安全。三是效率低下，操作人员劳动强度大，按镀铜槽100容量6000L，月产能35000
㎡
、铜球消耗量按标准35kg/100
㎡
估算，每月需添加铜球12250
㎏
。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀铜球添加装置，其特征在于，包括：镀铜槽(100)；多个钛蓝组(110)，所述钛蓝组(110)包括多个均匀分布的钛蓝(111)，多个所述钛蓝(111)平行所述镀铜槽(100)的长度方向均匀设置，且位于所述镀铜槽(100)内；添加装置(200)，所述添加装置(200)包括预放置槽(210)、开合装置(220)和多个导向槽(230)，所述预放置槽(210)沿所述镀铜槽(100)的长度方向设置，且其底面与所述镀铜槽(100)的长度方向呈一定夹角，所述预放置槽(210)上设有多个槽口(211)，每一所述槽口(211)与每一所述钛蓝(111)相对应，所述槽口(211)与所述钛蓝(111)之间通过所述导向槽(230)相连，所述开合装置(220)用于开启或关闭每一槽口(211)。2.根据权利要求1所述的电镀铜球添加装置，其特征在于：所述开合装置(220)为拉板，所述拉板滑动设置于所述预放置槽(210)内，所述拉板上均匀间隔设置有多个通孔，每一所述通孔与每一所述槽口(211)的位置相对应。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋军林，徐国兵，易煌，唐文元，周路君，陈志鸿，
申请(专利权)人：中山国昌荣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：