一种耐用型耐高温的电源芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耐用型耐高温的电源芯片，包括散热系统，所述散热系统包括隔热层、通风管口、风管、导热片、散热板和导热硅胶片，所述芯片外壳的内壁固定安装有隔热层，芯片外壳的左右两边均固定安装有通风管口，通风管口通过其背面固定安装的风管与导热片的左侧固定连接，导热片的右侧与散热板的左侧固定连接，芯片外壳的顶部内壁和底部内壁均固定安装有导热硅胶片。该耐用型耐高温的电源芯片，通过设置隔热层，将电源芯片和外界可能存在的发热源隔离，通过设置散热板将芯片主体所产生的热量进行消散，通过设置导热硅胶片，将芯片主体产生的热量进一步的传导至散热板，从而达到了由内向外的多方面散热，加强芯片主体的耐高温能力。温能力。温能力。

【技术实现步骤摘要】
一种耐用型耐高温的电源芯片


[0001]本技术涉及电源芯片
，具体为一种耐用型耐高温的电源芯片。

技术介绍

[0002]电源芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
[0003]现有的电源芯片集成化程度高，安装便捷，但是现有的电源芯片大多结构简单，而电源芯片在电路中会随着使用时间的增加而逐渐升温，现有电源芯片的耐高温程度普遍较低，极易引起电源芯片内部重要部件的损毁和变形，故而提出一种耐用型耐高温的电源芯片来解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种耐用型耐高温的电源芯片，具备耐高温等优点，解决了现有的电源芯片大多结构简单，而电源芯片在电路中会随着使用时间的增加而逐渐升温，现有电源芯片的耐高温程度普遍较低，极易引起电源芯片内部重要部件的损毁和变形的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐用型耐高温的电源芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳的底部固定安装有外引脚，所述芯片外壳的内部固定安装有散热系统，所述芯片外壳的内部固定安装有芯片主体；
[0006]所述散热系统包括隔热层、通风管口、风管、导热片、散热板和导热硅胶片，所述芯片外壳的内壁固定安装有隔热层，所述芯片外壳的左右两边均固定安装有通风管口，所述通风管口通过其背面固定安装的风管与导热片的左侧固定连接，所述导热片的右侧与散热板的左侧固定连接，所述芯片外壳的顶部内壁和底部内壁均固定安装有导热硅胶片。
[0007]进一步，所述外引脚的数量为四个，且左右各两个相互对应，所述芯片外壳的顶部固定安装有芯片型号标识牌。
[0008]进一步，所述隔热层的背面固定安装于芯片外壳的内壁，隔热层的正面固定安装有铅板。
[0009]进一步，左右两个所述通风管口的正面固定安装有百叶风管口，所述风管由通风管口的背面且贯穿芯片外壳并延伸至芯片外壳的内部。
[0010]进一步，所述散热板的数量为两个，两个散热板分别固定安装于芯片外壳内部的左右两侧，且左右两个散热板相互对应，左右两个所述散热板之间固定安装有芯片主体。
[0011]进一步，上下两个所述导热硅胶片均与芯片主体的顶部和底部固定连接，上下两个所述导热硅胶片的左右两侧均与左右两个散热板固定连接。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]1、该耐用型耐高温的电源芯片，通过设置隔热层，将电源芯片和外界可能存在的
发热源隔离，通过设置散热板将芯片主体所产生的热量进行消散，通过设置导热硅胶片，将芯片主体产生的热量进一步的传导至散热板，从而达到了由内向外的多方面散热，加强了芯片主体的耐高温能力。
[0014]2、该耐用型耐高温的电源芯片，通过设置通风管口，通风管口通过风管与导热片固定连接，从而使得外部温度较低的空气可以通过通风管口进入芯片外壳的内部，导热片与散热板固定连接，降低了散热板的温度，也使得芯片外壳内部的热量可以传导至芯片外壳的外部，进一步加强了电源芯片的耐高温能力，增强了电源芯片的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术剖视示意图；
[0016]图2为本技术俯视示意图。
[0017]图中：1芯片外壳、2外引脚、3散热系统、301隔热层、302通风管口、303风管、304导热片、305散热板、306导热硅胶片、4芯片主体。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
2，一种耐用型耐高温的电源芯片，包括芯片外壳1，芯片外壳1的底部固定安装有外引脚2，外引脚2方便了将电源芯片进行安装，芯片外壳1的内部固定安装有散热系统3，散热系统3为电源芯片提供散热，增强电源芯片的使用寿命，芯片外壳1的内部固定安装有芯片主体4；
[0020]散热系统3包括隔热层301、通风管口302、风管303、导热片304、散热板305和导热硅胶片306，芯片外壳1的内壁固定安装有隔热层301，隔热层301将电源芯片的外部和内部隔离开，避免了临近的其他部件可能产生的热传导，芯片外壳1的左右两边均固定安装有通风管口302，通过设置通风管口302，通风管口302通过风管303与导热片304固定连接，从而使得外部温度较低的空气可以通过通风管口进入芯片外壳1的内部，导热片304与散热板305固定连接，降低了散热板305的温度，也使得芯片外壳1内部的热量可以传导至芯片外壳1的外部，进一步加强了电源芯片的耐高温能力，增强了电源芯片的使用寿命，通风管口302通过其背面固定安装的风管303与导热片304的左侧固定连接，导热片304被外部较低的空气持续降温，从而达到了给散热板305降温的目的，进一步降低了芯片主体4的温度，导热片304的右侧与散热板305的左侧固定连接，芯片外壳1的顶部内壁和底部内壁均固定安装有导热硅胶片306，导热硅胶片306将芯片主体4和散热板305的热量传导至隔热层301，隔热层301进一步将热量传导至电源芯片外部，通过设置隔热层301，将电源芯片和外界可能存在的发热源隔离，通过设置散热板305将芯片主体所产生的热量进行消散，通过设置导热硅胶片306，将芯片主体产生的热量进一步的传导至散热板305，从而达到了由内向外的多方面散热，加强了芯片主体4的耐高温能力。
[0021]在实施时，按以下步骤进行操作：
[0022]1)先将电源芯片的各部分组成在一起；
[0023]2)然后将电源芯片安装于所需位置；
[0024]3)最后电源芯片的散热系统3跟随电源芯片的工作而进行散热。
[0025]综上所述，该耐用型耐高温的电源芯片，通过设置隔热层301，将电源芯片和外界可能存在的发热源隔离，通过设置散热板305将芯片主体4所产生的热量进行消散，通过设置导热硅胶片306，将芯片主体4产生的热量进一步的传导至散热板305，从而达到了由内向外的多方面散热，加强了芯片主体4的耐高温能力。
[0026]并且，通过设置通风管口302，通风管口302通过风管303与导热片304固定连接，从而使得外部温度较低的空气可以通过通风管口302进入芯片外壳1的内部，导热片304与散热板305固定连接，降低了散热板305的温度，也使得芯片外壳1内部的热量可以传导至芯片外壳1的外部，进一步加强了电源芯片的耐高温能力，增强电源芯片的使用寿命，解决了现有的电源芯片大多结构简单，而电源芯片在电路中会随着使用时间的增加而逐渐升温，现有电源芯片的耐高温程度普遍较低，极易引起电源芯片内部重本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐用型耐高温的电源芯片，包括芯片外壳(1)，其特征在于：所述芯片外壳(1)的底部固定安装有外引脚(2)，所述芯片外壳(1)的内部固定安装有散热系统(3)，所述芯片外壳(1)的内部固定安装有芯片主体(4)；所述散热系统(3)包括隔热层(301)、通风管口(302)、风管(303)、导热片(304)、散热板(305)和导热硅胶片(306)，所述芯片外壳(1)的内壁固定安装有隔热层(301)，所述芯片外壳(1)的左右两边均固定安装有通风管口(302)，所述通风管口(302)通过其背面固定安装的风管(303)与导热片(304)的左侧固定连接，所述导热片(304)的右侧与散热板(305)的左侧固定连接，所述芯片外壳(1)的顶部内壁和底部内壁均固定安装有导热硅胶片(306)。2.根据权利要求1所述的一种耐用型耐高温的电源芯片，其特征在于：所述外引脚(2)的数量为四个，且左右各两个相互对应，所述芯片外壳(1)的顶部固定安装有芯片型号标识牌。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛小荣，
申请(专利权)人：深圳睿佐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：