一种电子芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片散热器，包括一壳体，在所述壳体的内部设置有中空部分，在所述中空部分处设置有电子芯片，在所述壳体的内顶部设置有两个通孔，在所述在所述壳体的顶部位于所述通孔的边缘处设置有凸缘，在所述壳体的顶部位于两个所述通孔之间的位置处设置有一放置槽，在所述放置槽内设置有一金属板，在所述金属板的底部设置有多片散热片，所述散热片向下延伸至所述中空部分，在所述壳体的顶部螺丝固定有一冷却装置，本装置通过集风罩和换热片双重收集热量，并将热量通过冷却装置中冷却，可有效的降低壳体内的温度，使电子芯片更好的工作，其结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片散热器


[0001]本技术涉及一种电子芯片散热器。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]然而电子芯片在工作时会产生大量的热量，如果不能及时的散热会影响其工作性能与效率，严重时会烧毁芯片，增加成本。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种电子芯片散热器。
[0005]本技术是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种电子芯片散热器，包括一壳体，在所述壳体的内部设置有中空部分，在所述中空部分处设置有电子芯片，在所述壳体的内顶部设置有两个通孔，在所述在所述壳体的顶部位于所述通孔的边缘处设置有凸缘，在所述壳体的顶部位于两个所述通孔之间的位置处设置有一放置槽，在所述放置槽内设置有一金属板，在所述金属板的底部设置有多片散热片，所述散热片向下延伸至所述中空部分，在所述壳体的顶部螺丝固定有一冷却装置。
[0007]优选地，所述冷却装置包括一储水箱，在所述储水箱内设置有一金属管，所述金属管的两端均连通至所述储水箱的底部，在所述储水箱的底部位于所述金属管两端的连接处设置有一凹部，所述凹部配合所述凸缘，在所述储水箱内壁的一侧靠近顶部位置处设置有一进水孔，在所述储水箱内壁的一侧靠近底部位置处设置有一出水孔，在所述进水孔和所述出水孔处均设置有密封盖，在所述储水箱的内部设置有一冷凝管。
[0008]优选地，在所述储水箱的前端面设置有连通所述储水箱内部的温度显示器。
[0009]优选地，在所述储水箱的前端面设置有控制冷凝管温度的旋转开关。
[0010]优选地，所述金属板、散热片和金属管均为铜制。
[0011]优选地，所述金属管位于所述储水箱内的那一段环绕设置。
[0012]优选地，在所述储水箱的外壁设置有保温层。
[0013]优选地，在所述壳体的内壁位于两个所述通孔处设置有集风罩。
[0014]优选地，在所述壳体的内部位于一侧的集风罩下方设置有一风扇。
[0015]本技术的有益效果是：与现有技术相比较，本装置通过集风罩和换热片双重收集热量，并将热量通过冷却装置中冷却，可有效的降低壳体内的温度，使电子芯片更好的工作，其结构简单，操作方便。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的主视图；
[0019]图3为本技术的A向放大图。
具体实施方式
[0020]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0021]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1、图2和图3所示的一种电子芯片散热器，包括一壳体1，在所述壳体1的内部设置有中空部分101，在所述中空部分101处设置有电子芯片2，在所述壳体1的内顶部设置有两个通孔102，在所述在所述壳体1的顶部位于所述通孔102的边缘处设置有凸缘103，在所述壳体1的顶部位于两个所述通孔102之间的位置处设置有一放置槽104，在所述放置槽104内设置有一金属板105，在所述金属板105的底部设置有多片散热片106，所述散热片106向下延伸至所述中空部分101，在所述壳体1的顶部螺丝固定有一冷却装置3。
[0026]本技术中一个较佳的实施例，所述冷却装置3包括一储水箱301，在所述储水箱301内设置有一金属管302，所述金属管302的两端均连通至所述储水箱301的底部，在所述储水箱301的底部位于所述金属管302两端的连接处设置有一凹部303，所述凹部303配合所述凸缘103，在所述储水箱301内壁的一侧靠近顶部位置处设置有一进水孔304，在所述储水箱301内壁的一侧靠近底部位置处设置有一出水孔305，在所述进水孔304和所述出水孔305处均设置有密封盖306，在所述储水箱301的内部设置有一冷凝管307。
[0027]本技术中一个较佳的实施例，在所述储水箱301的前端面设置有连通所述储水箱301内部的温度显示器308，便于观察内部的温度。
[0028]本技术中一个较佳的实施例，在所述储水箱301的前端面设置有控制冷凝管307温度的旋转开关309，便于工人操作，根据需求自行调节。
[0029]本技术中一个较佳的实施例，所述金属板105、散热片106和金属管302均为铜制，铜具有良好的导热性。
[0030]本技术中一个较佳的实施例，所述金属管302位于所述储水箱301内的那一段环绕设置，可增加接触面积，更好的降温。
[0031]本技术中一个较佳的实施例，在所述储水箱301的外壁设置有保温层310，减少储水箱内的能量流失。
[0032]本技术中一个较佳的实施例，在所述壳体1的内壁位于两个所述通孔102处设置有集风罩107，便于收集热量，且有导向作用。
[0033]本技术中一个较佳的实施例，在所述壳体1的内部位于一侧的集风罩107下方设置有一风扇108，促进空气循环。
[0034]工作原理；电子芯片工作产生是热量通过集风罩流入到金属管内，使其降温，进入到金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片散热器，其特征在于：包括一壳体，在所述壳体的内部设置有中空部分，在所述中空部分处设置有电子芯片，在所述壳体的内顶部设置有两个通孔，在所述在所述壳体的顶部位于所述通孔的边缘处设置有凸缘，在所述壳体的顶部位于两个所述通孔之间的位置处设置有一放置槽，在所述放置槽内设置有一金属板，在所述金属板的底部设置有多片散热片，所述散热片向下延伸至所述中空部分，在所述壳体的顶部螺丝固定有一冷却装置。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片散热器，其特征在于：所述冷却装置包括一储水箱，在所述储水箱内设置有一金属管，所述金属管的两端均连通至所述储水箱的底部，在所述储水箱的底部位于所述金属管两端的连接处设置有一凹部，所述凹部配合所述凸缘，在所述储水箱内壁的一侧靠近顶部位置处设置有一进水孔，在所述储水箱内壁的一侧靠近底部位置处设置有一出水孔，在所述进水孔和所述出水孔处均设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国军，王超，唐刚，
申请(专利权)人：浙江希谱检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：