基板平整装置及光刻设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基板平整装置及光刻设备，所述基板平整装置包括:驱动单元和压边单元，所述压边单元包括多个压板，多个所述压板用于与基板的多个边缘区域一一对应设置，所述驱动单元被配置为，在吸盘完成对所述基板的吸附后，若所述基板的某一边缘区域的真空吸附阈值不满足设定条件时，则朝接近所述基板的方向驱动相应所述压板以至少对真空吸附阈值不满足设定条件的所述边缘区域进行按压，如此便可解决翘曲基板吸附问题，提高工件台对不同基板的适应性及吸附能力。板的适应性及吸附能力。板的适应性及吸附能力。

【技术实现步骤摘要】
基板平整装置及光刻设备


[0001]本技术涉及光刻
，特别涉及一种基板平整装置及光刻设备。

技术介绍

[0002]在承片台中，用于吸附固定硅片的装置称之为吸盘，吸盘又被定位且吸附在承片台的核心部件基座上表面，保证光刻过程中硅片能随工件台分系统的移动，按照预定的路线和速度到达正确的位置。
[0003]硅片的吸附主要包括静电吸附和真空吸附，静电吸附流程复杂，成本高，而真空吸附利用真空进行接触式吸附，实现容易，成本低，是目前半导体光刻设备中常用的硅片吸附方式。
[0004]随着半导体产业不断发展，加工商对半导体加工设备的需求越来越繁多，基板的封装就是对光刻机其中的一个需求，但需要封装的基板尺寸大且硬度高，在整个制造工艺过程中很容易发生边缘翘曲问题。当有些边缘翘曲基板被交接到工件台上时，边缘翘曲部分无法与吸盘面贴合，当工件台开启真空吸附基板时，边缘翘曲部分无法被正常吸附，此部分的真空阈值往往达不到工作设定值，所以常常造成工件台无法正常工作。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种基板平整装置及光刻设备，以解决翘曲基板吸附的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种基板平整装置，包括：驱动单元和压边单元，所述压边单元包括多个压板，多个所述压板用于与基板的多个边缘区域一一对应设置，所述驱动单元被配置为，在吸盘完成对所述基板的吸附后，若所述基板的某一边缘区域的真空吸附阈值不满足设定条件时，则朝接近所述基板的方向驱动相应所述压板以至少对真空吸附阈值不满足设定条件的所述边缘区域进行按压。
[0007]可选的，在所述的基板平整装置中，所述驱动单元包括多个传动机构，各所述传动机构用于驱动至少一所述压板。
[0008]可选的，在所述的基板平整装置中，各所述传动机构分别用于驱动一所述压板，或者，用于驱动沿同一方向设置的两个所述压板，或者，用于驱动相邻的两个或两个以上的所述压板。
[0009]可选的，在所述的基板平整装置中，所述驱动单元还包括多个连接件，多个所述连接件和多个所述传动机构一一对应设置，所述压板通过所述连接件固定于所述传动机构，所述传动机构在对所述压板进行驱动时，所述连接件之间互不干涉。
[0010]可选的，在所述的基板平整装置中，所述压边单元包括沿第一方向设置的两个所述压板和沿第二方向设置的两个所述压板，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述驱动单元包括第一传动机构和第二传动机构，所述第一驱动结构用于驱动沿第一方向设置的两个所述压板，所述第二驱动结构用于驱动沿第二方向设置的两个所述压板。
[0011]可选的，在所述的基板平整装置中，所述基板平整装置还包括设置于所述压板的弹性结构，所述压板对所述基板的边缘区域进行按压时，通过所述弹性结构与所述边缘区域相接触。
[0012]可选的，在所述的基板平整装置中，所述弹性结构的用于与所述基板相接触的部分为橡胶体。
[0013]可选的，在所述的基板平整装置中，所述弹性结构包括第一弹性体，所述第一弹性体设置于所述压板朝向所述基板的一侧。
[0014]可选的，在所述的基板平整装置中，所述第一弹性体为O型橡胶圈。
[0015]可选的，在所述的基板平整装置中，所述弹性结构包括压帽、第二弹性体、传动螺销和压条，所述弹性结构通过所述压条与所述边缘区域相接触，所述压帽固定于所述压板背向所述基板的一侧，所述传动螺销的一端通过所述第二弹性体与所述压帽相接，另一端贯穿所述压板，与所述压条相接。
[0016]可选的，在所述的基板平整装置中，所述第二弹性体为弹簧。
[0017]本专利技术还提供一种光刻设备，所述光刻设备包括：吸盘及如上所述的基板平整装置；所述基板平整装置用于对所述吸盘吸附的基板的边缘区域进行平整处理。
[0018]可选的，在所述的光刻设备中，所述吸盘包括设于边缘区域且突起的环形密封圈，所述环形密封圈为褶皱密封圈或所述环形密封圈具有均匀分布的多个吸嘴。
[0019]综上所述，在本技术提供的基板平整装置及光刻设备中，所述基板平整装置包括：驱动单元和压边单元，所述压边单元包括多个压板，多个所述压板用于与基板的多个边缘区域一一对应设置，所述驱动单元被配置为，在吸盘完成对所述基板的吸附后，若所述基板的某一边缘区域的真空吸附阈值不满足设定条件时，则朝接近所述基板的方向驱动相应所述压板以至少对真空吸附阈值不满足设定条件的所述边缘区域进行按压，如此便可解决翘曲基板吸附问题，提高工件台对不同基板的适应性及吸附能力。
[0020]进一步的，所述基板平整装置还包括设置于所述压板的弹性结构，所述压板对所述基板的边缘区域进行按压时，通过所述弹性结构与所述边缘区域相接触，如此便可通过所述弹性结构的缓慢施压避免所述压板下压影响工作台伺服状态问题，提高机台可靠性。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例提供的基板平整装置的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例中一种弹性结构的示意图；
[0023]图3为本技术实施例中另一种弹性结构的示意图；
[0024]图4为本技术实施例中光刻设备的组成示意图；
[0025]图5为本技术实施例中一种吸盘的结构示意图；
[0026]图6为图5所示吸盘的环形密封圈的示意图；
[0027]图7为本技术实施例中另一种吸盘的结构示意图；
[0028]图8为图7所示吸盘的环形密封圈的示意图；
[0029]图9为本技术实施例中光刻设备的工作流程图；
[0030]其中，各附图标记说明如下：
[0031]1‑
基板平整装置；
[0032]11
‑
驱动单元；12
‑
压边单元；
[0033]11a
‑
第一传动机构；11b
‑
第二传动机构；
[0034]12a
‑
第一压板；12b
‑
第二压板；12c
‑
第三压板；12d
‑
第四压板；
[0035]13a
‑
第一连接件；13b
‑
第二连接件；
[0036]14
‑
弹性结构；141
‑
第一弹性体；142
‑
压帽；143
‑
第二弹性体；144
‑
传动螺销；145
‑
压条；
[0037]2‑
吸盘；3
‑
基板；4
‑
曝光台；
[0038]21
‑
环形密封圈；211
‑
吸嘴；212
‑
中空螺钉。
具体实施方式
[0039]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本技术作详细说明。需说明的是，附图均采用非常简本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板平整装置，其特征在于，包括：驱动单元和压边单元，所述压边单元包括多个压板，多个所述压板用于与基板的多个边缘区域一一对应设置，所述驱动单元被配置为，在吸盘完成对所述基板的吸附后，若所述基板的某一边缘区域的真空吸附阈值不满足设定条件时，则朝接近所述基板的方向驱动相应所述压板以至少对真空吸附阈值不满足设定条件的所述边缘区域进行按压。2.如权利要求1所述的基板平整装置，其特征在于，所述驱动单元包括多个传动机构，各所述传动机构用于驱动至少一所述压板。3.如权利要求2所述的基板平整装置，其特征在于，各所述传动机构分别用于驱动一所述压板，或者，用于驱动沿同一方向设置的两个所述压板，或者，用于驱动相邻的两个或两个以上的所述压板。4.如权利要求2所述的基板平整装置，其特征在于，所述驱动单元还包括多个连接件，多个所述连接件和多个所述传动机构一一对应设置，所述压板通过所述连接件固定于所述传动机构，所述传动机构在对所述压板进行驱动时，所述连接件之间互不干涉。5.如权利要求1所述的基板平整装置，其特征在于，所述压边单元包括沿第一方向设置的两个所述压板和沿第二方向设置的两个所述压板，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述驱动单元包括第一传动机构和第二传动机构，所述第一传动机构用于驱动沿第一方向设置的两个所述压板，所述第二传动机构用于驱动沿第二方向设置的两个所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨博光，王鑫鑫，蔡晨，孙铖，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：