【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种采用薄带成型工艺做成 的薄片型热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻器广泛应用于家电类、通讯类产品的温度量测与控制，以及 仪器仪表类产品的温度补偿以及对环境的量测(如风速、真空度、湿度 等)。目前制作热敏电阻均采用粉末柱状成型法，做出的热敏电阻存在的 缺陷是电阻瓷体密度不均匀，且瓷体一致性较差。原因是在粉末成型时 所受的力不均，而成型后由于电阻的体积较大又可能导致其在烧结过程中 受热不均。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电阻瓷体一致性较高的热 敏电阻。本技术采用的技术方案是 一种薄片型热敏电阻，具有电阻本体，其特征在于:所述的电阻本体为薄片状构造，厚度仅为1.5mm。 .本技术的有益效果是该热敏电阻的特点在于其瓷体的一致性较高，原因即在于其体形较薄，在烧结成型的过程中其里外受热十分均匀。另外该热敏电阻的体积也大大减小，节省了空间。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 附图说明图1是目前柱状热敏电阻的结构示意图。图2是本技术的结构示意图。图中l.电阻具体实施方式如图1所示的一种薄片型热敏电阻，具有电阻1本体，所述的电阻1本...
【技术保护点】
一种薄片型热敏电阻，具有电阻（１）本体，其特征在于：所述的电阻（１）本体为薄片状构造，厚度仅为１．５ｍｍ。
【技术特征摘要】
1.一种薄片型热敏电阻，具有电阻(1)本体，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张一平，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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