【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种正温度系数热敏电阻器，是对现有正温度系数热敏电阻器的改进。目前，用于安装在需过电流保护用的电路上，起过电流保护作用的正温度系数热敏电阻器，其结构主要有以下两种一种为机械压接式，它是由PTC(正温度系数)芯片、一对弹性接触片和瓷壳组成，一对弹性接触片插置在瓷壳内，PTC芯片嵌置于一对弹性接触片之间，因此，弹性接触片与PTC芯片之间的接触是靠机械压接的方式连接的，这种连接方式存在着接触可靠性差，长期使用后会出现触头氧化等现象；另一种为引线焊接式，它一般可在PTC芯片的两个极上直接焊接上接线头，这种连接方式具有结构简单、安装方便等优点，但它不适用于贴面焊接生产工艺。此外，中国专利99227008.1，名称为“正温度系数热敏电阻器”，它公开了一种单芯片贴面式正温度系数热敏电阻器，这种电阻器在实际使用过程中还存在着一定缺陷由于PTC芯片的厚度较薄，使涂覆于PTC芯片两侧的电极层间的距离较小，而这种两电极间短间距的设置且两电极间又无绝缘层的阻挡会导致电路在高压通电时出现飞弧、打火等现象，从而对电路的使用安全及可靠性产生一定的影响。本技术的目的是要提供一种结构简单、接触可靠、使用安全可靠、安装方便、过电流保护效果好且可适用于贴面焊接生产工艺的正温度系数热敏电阻器。本技术的目的是这样来实现的，一种正温度系数热敏电阻器，它是由PTC芯片2和敷设在PTC芯片2两侧的一对电极层3以及固设在一对电极层3上的且带有用于与线路连接的连接耳7、6的焊接片1、5组成，所述PTC芯片2以及焊接片1、5的本体的外面增设有包封层4，而焊接片1、5的连接耳7、6裸露于包封层4...
【技术保护点】
一种正温度系数热敏电阻器，它是由ＰＴＣ芯片（２）和敷设在ＰＴＣ芯片（２）两侧的一对电极层（３）以及固设在一对电极层（３）上的且带有用于与线路连接的连接耳（７）、（６）的焊接片（１）、（５）组成，其特征在于所述ＰＴＣ芯片（２）以及焊接片（１）、（５）的本体的外面增设有包封层４，而焊接片（１）、（５）的连接耳（７）、（６）裸露于包封层（４）外。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种正温度系数热敏电阻器，它是由PTC芯片(2)和敷设在PTC芯片(2)两侧的一对电极层(3)以及固设在一对电极层(3)上的且带有用于与线路连接的连接耳(7)、(6)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正安，
申请(专利权)人：常熟市林芝电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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