一种陶瓷正温度系数热敏电阻的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路中过流保护的陶瓷正温度系数热敏电阻的结构，包括两片热敏电阻，每个热敏电阻均包含一个陶瓷芯片和一对电极引出端子，所述两片热敏电阻芯片沿垂直方向平行叠层安装，其中每个热敏电阻两个电极面的相对面均焊有电极引出端子，所述两个电极位于陶瓷芯片的外侧。本实用新型专利技术陶瓷正温度系数热敏电阻具有适用于大批量表面贴装生产，占线路板空间小，两片电阻的配对性好、方便布线等优点。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种过电流保护元件，尤其涉及一种陶瓷正温度系数热敏电阻的结构。
技术介绍
通讯设备中使用陶瓷热敏电阻作为过电流保护元件非常普遍，而作为程控交换机用陶瓷PTCR一般直接焊接在PCB板上，而且通常配对使用。目前常用的陶瓷PTCR一般将陶瓷材料制作成圆片状，然后在陶瓷PTCR的两端被覆银电极，焊上引线，包上包封料使用。这种热敏电阻在安装时必须将引线插入电路板的通孔内进行焊接安装的方式，不适应线路板生产企业大批量自动表面贴装生产。最近又有一种将电极片焊接在电阻芯片上下表面的陶瓷热敏电阻，可实现自动化表面贴装生产。但这种结构的电阻为单个安装，在电阻匹配上存在一定缺陷，并且占用安装面积较大。因此又有一种将两片热敏电阻芯片沿上下方向叠起来构成一组保护元件，这种结构可以节约一半的安装面积，并且初始阶段的电阻匹配比较好。但由于上下两片热敏电阻的散热环境不同，造成上下两片热敏电阻动作后电阻变化大小不一，从而影响上下两片电阻的配对性。而且由于两片电阻叠的方向为上下方向，使电极引出结构为十字交叉结构，这种电极引出结构使线路板布线时有一根线不得不从热敏电阻下方穿过，增加了布线的难度。专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷正温度系数热敏电阻的结构，包括两片热敏电阻，其中每个热敏电阻均包含一个陶瓷芯片和一对电极引出端子，其特征在于：所述两片热敏电阻芯片沿垂直方向平行叠层安装，其中每个热敏电阻两个电极面的相对面均焊有电极引出端子，所述两个电极位于陶瓷芯片的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷正温度系数热敏电阻的结构，包括两片热敏电阻，其中每个热敏电阻均包含一个陶瓷芯片和一对电极引出端子，其特征在于所述两片热敏电阻芯片沿垂直方向平行叠层安装，其中每个热敏电阻两个电极面的相对面均焊有电极引出端子，所述两个电极位于陶瓷芯片的外侧。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷正温度系数热敏电阻的结构，其特征在于所述两片热敏电阻的上部有一固定两片热敏电阻相对位置的部件。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷正温度系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：张甦，周欣山，沈十林，杨彬，钱朝勇，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]