新型结构的防雷压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型结构的防雷压敏电阻，属于电气线路中的过流保护装置。目的是缩短传热距离，使芯片失效时所产生的热量能直接被熔断体吸收、熔断。包括引出电极、绝缘包封层以及压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片（５）固定在周边封闭的壳体状绝缘包封层（２）内，引出电极（１）的一端固定在绝缘包封层（２）内并与压敏电阻芯片（５）的一个端面接触、另一端从绝缘包封层（２）内伸出；在压敏电阻芯片（５）另一个端面所面对的绝缘包封层（２）的表面设有与预留孔（４）。本实用新型专利技术热传导距离短、芯片失效时所产生的热量可直接被熔断体吸收，因而能在最短的时间内切断电路，特别适合于低压配电系统使用。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电气线路中的过电压保护装置，尤其涉及一种电涌保护器的防雷压敏电阻。
技术介绍
目前市场上的电涌保护器都未将熔断片直接焊接在芯片表面，而是通过电极引出后再固定在其上。这就增加了热传导距离，最终延长了熔断体熔化所需的时间，不能在较短的时间内切断电路以防止芯片被击穿而达到保护设备的目的。例如德国OBO公司、法国施耐德公司的产品以及公开号为“CN2566515Y”、授权公告日为“2003年8月13日”、名称为“接入低压配电系统的电涌保护器”的专利文献中所公开的技术专利均为上述结构。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的不足，本技术旨在提供一种用于电涌保护器中的防雷压敏电阻，它可将熔断体直接焊接固定在压敏电阻芯片表面从而达到缩短传热距离、芯片失效时所产生的热量能直接被熔断体吸收、熔断的目的。本技术的技术方案包括引出电极、绝缘包封层以及压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片固定在周边封闭的壳体状绝缘包封层内，引出电极的一端固定在绝缘包封层内并与压敏电阻芯片的一个端面接触、另一端从绝缘包封层内伸出；在压敏电阻芯片另一个端面所面对的绝缘包封层的表面设有与预留孔。在绝缘包封层内固定有均流电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型结构的防雷压敏电阻，包括引出电极、绝缘包封层以及压敏电阻芯片，其特征在于：所述压敏电阻芯片（５）固定在周边封闭的壳体状绝缘包封层（２）内，引出电极（１）的一端固定在绝缘包封层（２）内并与压敏电阻芯片（５）的一个端面接触、另一端从绝缘包封层（２）内伸出；在压敏电阻芯片（５）另一个端面所面对的绝缘包封层（２）的表面设有预留孔（４）。

【技术特征摘要】
1.一种新型结构的防雷压敏电阻，包括引出电极、绝缘包封层以及压敏电阻芯片，其特征在于所述压敏电阻芯片(5)固定在周边封闭的壳体状绝缘包封层(2)内，引出电极(1)的一端固定在绝缘包封层(2)内并与压敏电阻芯片(5)的一个端面接触、另一端从绝缘包封层(2)内伸出；在压敏电阻芯片(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：费自豪，
申请(专利权)人：贵州飞舸电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：52[中国|贵州]