一种制备多层叠片热敏电阻器的方法技术

本发明专利技术涉及一种多层并联叠片结构热敏电阻器的材料及制备工艺。热敏电阻片的材料可以是以ＢａＴｉＯ↓［３］为主成分，加入适量Ｐｂ（Ｌｉ↓［０．２５］Ｎｂ↓［０．７５］）Ｏ↓［３］、Ｌｉ↓［２］ＣＯ↓［３］和适量ＭｎＯ作受主掺杂，最后加入ＳｉＯ↓［２］和Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］。将上述粉料磨细制成薄片，在薄片两面涂上电极，然后将奇数片ＰＴＣ薄片相叠，端部涂上电极，最后在１１５０℃～１３５０℃下烧成热敏电阻器。也可以用聚合物和导电粒子相混合后，热压成薄片，在该薄片的二面粘贴金属铝箔作电极，整片复合ＰＴＣ薄片相叠后热压成热敏电阻器。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层并联叠片结构热敏电阻器的材料成份和制备工艺。自1951年荷兰的Heywang首次发现BaTiO3中PTCR(正温度系数电阻)效应以来，PTCR效应的开发与应用得到了迅速的发展。无论是工业电子设备，还是家用电器产品几乎到处可见PTC元件。在BaTiO3系PTCR材料不断完善的同时，也在开发新的体系的PTCR材料。目前以BaTiO3为基的PTCR陶瓷材料与器件的研究主要集中于降低室温电阻，提高温度系数和升阻比，及增大功率，提高稳定性等方面。通过改变成份及工艺条件降低电阻已近极限。例如日本专利特开昭58-6310，通过掺Fe，Ni类金属粉未来降低室温电阻，其室温电阻可达10～15Ω。这种方法虽然能够在某种程度上降低BaTiO3系PTC材料的室温电阻，但它不可避免地要降低PTC效应，即温度系数和升阻比。本专利技术的目的是设计一种多层叠片结构的热敏电阻器，改变叠片的材料成份及制备工艺，使热敏电阻器的室温电阻降低，使用电流提高，以满足当今电子元件小型化的需要。本专利技术的内容是多层叠片结构热敏电阻器，由热敏电阻片、内电极、端电极和焊腿组成，热敏电阻片为单数片。热敏电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层叠片结构热敏电阻器，其特征在于热敏电阻器由热敏电阻片、内电极、端电极和焊腿组成，所述的热敏电阻片为奇数片，热敏电阻片之间间隔有内电极，二者相叠后在其端部涂有端电极，所述的焊腿与端电极相接。

【技术特征摘要】
1.一种多层叠片结构热敏电阻器，其特征在于热敏电阻器由热敏电阻片、内电极、端电极和焊腿组成，所述的热敏电阻片为奇数片，热敏电阻片之间间隔有内电极，二者相叠后在其端部涂有端电极，所述的焊腿与端电极相接。2.一种制备如权利要求1所述的热敏电阻器的方法，其特征在于该方法由下列各步骤组成(1)以BaTiO3为主成份，添加0.11%-1.5%mol Pb(Li0.25Nb0.75)O3和0.1%-1.5%mol Li2CO3再加入0.04%-0.1%mol MnO作受主掺杂，最后加入0.5%-1.5%mol SiO2和0.5%-1.5%mol Bi2O3，将上述粉料球磨混合，制成PTC陶瓷粉料备用;(2)将上述PTC粉料用烧制后切片或流延后干燥的方法制成薄片;(3)有30～50%wt的Pd和50～70%wt的Ag以及少量上述步骤(1)制得的PTC材料、少量Zn、Sn金属粉一起混均，并加入适量有机溶剂，制成浆状的电极材料;(4)在上述步骤(2)制成的薄片二面涂上电极材-料;(5)以并联方式将...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志刚，王玲玲，周和平，王利臣，吴嘉真，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]