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本发明涉及一种多层并联叠片结构热敏电阻器的材料及制备工艺。热敏电阻片的材料可以是以ＢａＴｉＯ↓［３］为主成分，加入适量Ｐｂ（Ｌｉ↓［０．２５］Ｎｂ↓［０．７５］）Ｏ↓［３］、Ｌｉ↓［２］ＣＯ↓［３］和适量ＭｎＯ作受主掺杂，最后加入ＳｉＯ↓［...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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