【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种正温度系数热敏电阻。正温度系数热敏电阻器广泛用于自调功率限温加热、电器部件的限流保护等领域，目前主要有陶瓷和高分子聚合物两大类，而以高分子聚合物为基体的正温度系数热敏电阻具有起始零功率电阻小、电流过载时断流速度快、安全电流大等特点，因此，在实际应用中占有的份额近年来有逐渐上升的趋势。在具体的应用中，对热敏电阻电极的引出方式有不同的要求，高分子聚合物PTC热敏电阻传统上均做成引脚方式，只可采用焊接工艺，但很多电器部件需采用卡接工艺，就需要有相应的层片状高分子聚合物PTC热敏电阻。现有的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻采用金属箔与高分子聚合物PTC芯材贴压贴制，但工艺比较复杂，成本高。本专利技术目的就是制取一种工艺简单、成本较低的新型的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。本专利技术的高分子聚合物正温度系数热敏电阻芯材主要由高分子聚合物45-55％、导电填料25-35％、无机填料8-18％、加工助剂2％等组合而成，首先经过在密炼机中，其温度控制在高分子聚合物熔点温度以上50～80℃的混炼，并经冷却、粉碎后，在压机上或挤出机中压挤出面积为100～10000cm2，厚度为0.2～5mm的板材。其次在压机上，于高分子聚合物熔点温度以上10～50℃的条件下热压，把金属网片(如Cu、Ni、Ag等)，热压贴复于上述的高分子聚合物正温度系数的板材的二面，再次以此复合金属网层作为电极，组成层片状复合板材，将此复合板材用冲压机按一定尺寸冲切下的小片即为可供使用的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。本专利技术的优点在于用该法制得的热敏电阻器，性能...
【技术保护点】
层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，主要由高分子聚合物４５－５５％、导电填料２５－３５％、无机填料８－１８％、加工助剂２％等组合而成，其特征在于：ａ．根据权利要求１所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于：经过在密炼 机中，其温度控制在高分子聚合物熔点温度以上５０～８０℃的混炼，并经冷却、粉碎后，在压机上或挤出机中压挤出面积为：１００～１００００ｃｍ↑［２］，厚度为０．２～５ｍｍ的芯材；ｂ．根据权利要求１所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器， 其特征在于：在压机上，于高分子聚合物熔点温度以上１０～５０℃的条件下热压，把金属网片，热压贴复于上述的高分子聚合物正温度系数的板材的二面；ｂ．根据权利要求１所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于：以此复合金属网层作为电 极，组成层片状复合板材，将此复合芯材用冲压机按一定尺寸冲切下的小片即为可供使用的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。
【技术特征摘要】
1.层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，主要由高分子聚合物45-55％、导电填料25-35％、无机填料8-18％、加工助剂2％等组合而成，其特征在于a.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于经过在密炼机中，其温度控制在高分子聚合物熔点温度以上50～80℃的混炼，并经冷却、粉碎后，在压机上或挤出机中压挤出面积为100-10000cm2，厚度为0.2～5mm的芯材；b.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘昂，李从武，毛晓峰，盛建民，余若薇，魏锡广，陈新国，
申请(专利权)人：上海维安热电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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