【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制作具有包含于壳体内部的电子元件，以通过象弹簧一样的弹性接触部件的端子电接触的类型的电子装置的方法。尤其是，本专利技术涉及将这种电子元件和它的端子插入壳体的方法。值得注意的是，按本专利技术的观点的一个实施例的电子装置是当其电子元件包含于壳体内部时，具有一正温度系数(PTC)的热敏电阻的装置。图8A和图8B显示了已有技术的一个实施例，其特征是具有两个彼此朝向相外的主平面且其上形成有电极2和3的热敏电阻元件1。银用作形成这种电极的材料，但是银会引起迁徙的现象，特别是在湿润条件下会引起迁徙和短路，从而损坏了热阻电阻元件1。由于这个原因，现已知道要形成如图8A和图8B所示的电极2和3，可以通过首先提供一第一电极层4且随后在其上形成一第二电极层5并使第一电极层4的周边区域暴露出来，第一电极层4含有可进行电阻性接触但不会产生迁徙的金属材料如镍且第二电极层5含有银。由于这样形成的第一和第二电极层4和5的电势几乎相同，即使第二电极层5的银离子化，银离子所受的静电力很弱，不会对银离子的迁徙起明显作用。图9显示已有技术的热敏电阻装置6，它是通过将如图8A和8B...
【技术保护点】
一种制作电子装置的方法，所述的方法包含如下步骤： 提供一个具有两个彼此面朝向外的主平面的电子元件，分别在所述的主面上形成电极； 提供至少两个每个都具有一接触部件以和所述的电极接触的端子及一个从所述的接触部件延伸出来的延伸部件，至少一个所述的端子的弹性部件为弹性接触部件以和相对应的所述的电极之一弹性接触； 提供一个其中可容纳所述的电子元件和接触部件的壳体，而所述的电子元件夹在所述端子之间，使每个所述的接触部件与相对应的电极接触，而所述延伸部件延伸至所述的壳体之外； 将所述的电子元件放入所述的壳体； 将所述的端子放入所述的壳体，其特征在于，放入所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1997-9-19 254463/971.一种制作电子装置的方法，所述的方法包含如下步骤提供一个具有两个彼此面朝向外的主平面的电子元件，分别在所述的主面上形成电极；提供至少两个每个都具有一接触部件以和所述的电极接触的端子及一个从所述的接触部件延伸出来的延伸部件，至少一个所述的端子的弹性部件为弹性接触部件以和相对应的所述的电极之一弹性接触；提供一个其中可容纳所述的电子元件和接触部件的壳体，而所述的电子元件夹在所述端子之间，使每个所述的接触部件与相对应的电极接触，而所述延伸部件延伸至所述的壳体之外；将所述的电子元件放入所述的壳体；将所述的端子放入所述的壳体，其特征在于，放入所述的电子元件和所述的端子的步骤是在没有任何一个所说的电极被弹性接触部件擦伤的情况下进行的。2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，其中每个所述的电极具有一个第一电极层及一个具有形成于具有其周边部分暴露的第一电极层之上的一第二电极层，而且放入所述的电子元件和所述的端子的步骤是在所述的第一电极层的所述的暴露的周边没有被所述的弹性部件刮擦的情况下完成的。3.按权利要求2所述的方法，其特征在于，其中所述的第一电极层是由第一金属制成的而所述的第二电极层是由第二金属制成的，所述的第一金属比所述的第二金属更不易发生迁徙现象。4.按权利要求3所述的方法，其特征在于，其中所述的电子元件是在操作中产生热的发热元件。5.按权利要求4所述的方法，其特征在于，其中所述的发热元件是热敏电阻元件。6.按权利要求1所述的方法，其特征在于，其中放入所述的电子元件的步骤在放入所述的端子步骤之后进行，放入电子元件的过程包括如下步骤在将所述的电子元件放入所述的壳体之前，在所述的壳体内的所述的弹性接触部件和相对应的所述的电子元件的电极之间放置一个柔性平面导向板；向所述的壳体中放入所述的电子元件，直至所述的电极到达每个都面对相对应的接触部件之一的位置；此后拉出所说的导向板。7.按权利要求1所述的方法，其特征在于，其中放入所述的电子元件和所述的端子的步骤包含如下步骤；在使每个所述的电极与所述的端子的对应的部件之一相接触时安装所述的电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：浜谷淳一，鹤原聪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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