【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子设备各种部件的可变电阻器所用电阻元件基片的制造方法。电子元件一般是通过焊接而安装在印刷电路板上来使用的。有时会发生焊接所用的焊剂渗透进电子元件从而引起麻烦。特别是，具有在电阻元件基片上滑动的移动触点的电子部件例如可变电阻器中，焊剂的渗透会引起滑动噪声，在极个别的情况下导致接触失效。在可变电阻器的电阻元件基片的情况中，当连接于元件端的接线端通过焊接安装在印刷电路板中，熔融的焊剂趋于沿接线端蠕流至电阻元件表面。使用浸焊机时特别易于发生这种问题。近来针对这种问题所采用的对策是，通过插入模制耐热树脂，密封除移动触点在其上滑动的电阻元件表面的电阻元件基片，和待焊接的接线端，以使焊接接线端时焊剂不会渗透进移动触点滑动的滑动部分。作为上述系统的具体例子说明滑动可变电阻器的一个例子。如图2的平面所示，电阻元件基片(带接线端)5由电阻元件基片3和接线端4组成，电阻元件基片3由耐热树脂制成，其上印刷有包括碳颗粒和漆的电阻元件层1和导电层2，接线端4通过铆接与电阻元件层1和导电层2的两端连接。电阻元件基片5按如下方式插入上模6A与下模6B之间，即模制树脂不与...
【技术保护点】
一种用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法，包括以下步骤： 提供所述电阻元件基片，使其具有比可变电阻器的理想值大一预定值的电阻；和 对电阻元件基片进行插入模制，围绕除所述电阻元件表面之外的基片周边形成树脂防护。
【技术特征摘要】
JP 1996-11-8 296111/961.一种用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法，包括以下步骤提供所述电阻元件基片，使其具有比可变电阻器的理想值大一预定值的电阻；和对电阻元件基片进行插入模制，围绕除所述电阻元件表面之外的基片周边形成树脂防护。2.根据权利要求1所述的用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法，其中，所述电阻元件基片在插入模制之前，具有与插入模制...
【专利技术属性】
技术研发人员：大川新治，伊东政弘，佐野义郎，内田长男，松井博，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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