电阻材料制造技术

一种制备结构化的电阻材料装置的方法，包括步骤：ａ）提供一个具有结构化表面的基材；ｂ）在基材的结构化表面上布置一层电阻材料；ｃ）在电阻材料层上布置一层导电材料；和ｄ）从电阻材料层分离基材，提供结构化的电阻材料，以便提供一个电阻材料装置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电阻材料领域。特别是，本专利技术涉及适于在电子装置中作为包埋电阻器的电阻材料领域。
技术介绍
印刷电路板一般包括大量的通常安装在表面的电子装置，还包括其它可以活动层形式存在于各印刷电路板内的部件。在这样的印刷电路板中对装置和部件的要求受到常规电子装置的制约。尤其是，为了达到所期望的功能，在这类印刷电路板上许多表面安装装置及其它部件通常需要与单独的电阻器耦合。现有技术中解决该问题的最常见方法是，在印刷电路板上把单独的电阻器作为额外的表面安装部件来使用。印刷电路板的设计还需设置贯穿孔，以便将电阻器适当地互相连接。在此方面，电阻器可以在表面装置或部件或者有源部件或在印刷电路板之上或之内形成的层的任何组合之间互相连接。结果，印刷电路板的复杂性增加，同时印刷电路板上供其它装置使用的表面积减小，或者需增加印刷电路板的总体尺寸以便容纳必需的表面装置和部件(包括电阻器)。解决这个问题的一种办法是使用平面电阻器，优选该平面电阻器在印刷电路板的内层形成，以代替上述安装在表面的电阻器，同时使印刷电路板的表面部分空出空间以供它用。例如，美国专利No.4808967(Rice等人)公开了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备结构化的电阻材料装置的方法，包括步骤a)提供一个具有结构化表面的基材；b)在基材的结构化表面上布置一层电阻材料；c)在电阻材料层上布置一层导电材料；和d)从电阻材料层分离基材，提供结构化的电阻材料，以便提供一个电阻材料装置。2.一种制备结构化的电阻材料装置的方法，包括步骤a)提供一个具有结构化表面的导电材料层；和b)在导电材料层的结构化表面上布置一层电阻材料。3.权利要求1或2的方法，其中结构化表面基本是瓦楞状的表面。4.权利要求1至3任一项的方法，其中电阻材料层沉积在基材的表面上，使电阻材料层的厚度随结构发生变化形成狭长的结构。5.一种电阻材料装置，包括一个导电材料层和布置在导电层上的一层电阻材料，其中电阻材料层是结构化的，...

【专利技术属性】
技术研发人员：克雷格·S·阿兰，安竺·T·翰特，林文仪，大卫·D·森克，约翰·舍曼诺尔，
申请(专利权)人：希普雷公司，
类型：发明
国别省市：