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一种制备结构化的电阻材料装置的方法，包括步骤：ａ）提供一个具有结构化表面的基材；ｂ）在基材的结构化表面上布置一层电阻材料；ｃ）在电阻材料层上布置一层导电材料；和ｄ）从电阻材料层分离基材，提供结构化的电阻材料，以便提供一个电阻材料装置。...
该专利属于希普雷公司所有，仅供学习研究参考，未经过希普雷公司授权不得商用。

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