一种LED软灯条贴片散料的上料机构制造技术

一种LED软灯条贴片散料的上料机构，包括LED上料组件、感应光纤、LED点亮测试组件、旋转组件及LED抓取组件，其特征在于，所述LED上料组件连接LED抓取组件，所述LED抓取组件上设有LED点亮测试组件，所述LED抓取组件前端布置旋转组件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种LED软灯条贴片散料的上料机构，包括LED上料组件、感应光纤、LED点亮测试组件、旋转组件及LED抓取组件，所述LED上料组件连接LED抓取组件，所述LED抓取组件上设有LED点亮测试组件，所述LED抓取组件前端布置旋转组件。本技术由LED上料组件、感应光纤、LED点亮测试组件、旋转组件及LED抓取组件五个部分组成，其中LED上料组件用于散料的排序，LED抓取组件用来抓取LED上料组件上排好的LED散料，LED点亮测试组件用来检测LED抓取组件抓取的LED散料，旋转组件将经检测合格的LED散料取下输出，感应光纤用来精确定位各部分位移，五部分关联运动，省去了LED编带加工工序以及载运带的费用，大大降低了LED软灯条的加工成本。【专利说明】一种LED软灯条贴片散料的上料机构
本技术涉及SMT-LED贴片设备
，尤其涉及SMT-LED灯条贴片散料的上料机构。
技术介绍
在传统的LED软灯条贴片加工里，LED灯珠的上料过程是使用成品卷带通过飞达抓取上料的，其中成品上带装的LED是将LED灯珠通过编带机加工装入载运带而成的，LED载运带为一次性消耗品，且多增加一道编带工序，二者叠加，使LED软灯条的加工成本居高不下。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种LED软灯条贴片散料的上料机构，大大降低了 LED软灯条的加工成本。本技术通过以下技术方案实现:一种LED软灯条贴片散料的上料机构，包括LED上料组件、感应光纤、LED点亮测试组件、旋转组件及LED抓取组件，所述LED上料组件连接LED抓取组件，所述LED抓取组件上设有LED点亮测试组件，所述LED抓取组件前端布置旋转组件。进一步地，所述LED上料组件由底板和布置在底板上的震动盘组成，且所述LED抓取组件与底板连接。进一步地，所述LED抓取组件由架板、布置在架板的驱动机和滑轨、以及布置在滑轨上的滑动抓取件连接组成。进一步地，所述感应光纤布置在LED抓取组件的滑动抓取件的下部。进一步地,所述旋转组件上设有旋转电机。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术由LED上料组件、感应光纤、LED点亮测试组件、旋转组件及LED抓取组件五个部分组成，其中LED上料组件用于散料的排序，LED抓取组件用来抓取LED上料组件上排好的LED散料，LED点亮测试组件用来检测LED抓取组件抓取的LED散料，旋转组件将经检测合格的LED散料取下输出，感应光纤用来精确定位各部分位移，五部分关联运动，省去了 LED编带加工工序以及载运带的费用，大大降低了 LED软灯条的加工成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术一种LED软灯条贴片散料的上料机构的立体示意图；图2为本技术一种LED软灯条贴片散料的上料机构的主视图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-2所示，本技术涉及一种LED软灯条贴片散料的上料机构，包括LED上料组件1、感应光纤2、LED点亮测试组件3、旋转组件4及LED抓取组件5，所述LED上料组件I连接LED抓取组件5，所述LED抓取组件5上设有LED点亮测试组件3，所述LED抓取组件5前端布置旋转组件4，所述LED上料组件I由底板6和布置在底板6上的震动盘7组成，且所述LED抓取组件5与底板6连接，所述LED抓取组件5由架板9、布置在架板9的驱动机8和滑轨10、以及布置在滑轨10上的滑动抓取件11连接组成，所述感应光纤2布置在LED抓取组件5的滑动抓取件11的下部，所述旋转组件4上设有旋转电机12。综上所述，本技术由LED上料组件1、感应光纤2、LED点亮测试组件3、旋转组件4及LED抓取组件5连接组成，其中LED上料组件I的震动盘7用于散料的震动排序，LED抓取组件5的滑动抓取件11用来抓取震动盘7内排好的LED散料，LED点亮测试组件3用来检测LED抓取组件5抓取的LED散料，旋转组件4将经检测合格的LED散料取下输出，感应光纤2用来精确定位各部分位移，五部分关联运动，省去了 LED编带加工工序以及载运带的费用，大大降低了 LED软灯条的加工成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种LED软灯条贴片散料的上料机构，包括LED上料组件、感应光纤、LED点亮测试组件、旋转组件及LED抓取组件，其特征在于，所述LED上料组件连接LED抓取组件，所述LED抓取组件上设有LED点亮测试组件，所述LED抓取组件前端布置旋转组件。2.根据权利要求1所述的一种LED软灯条贴片散料的上料机构，其特征在于，所述LED上料组件由底板和布置在底板上的震动盘组成，且所述LED抓取组件与底板连接。3.根据权利要求1所述的一种LED软灯条贴片散料的上料机构，其特征在于，所述LED抓取组件由架板、布置在架板的驱动机和滑轨、以及布置在滑轨上的滑动抓取件连接组成。4.根据权利要求1所述的一种LED软灯条贴片散料的上料机构，其特征在于，所述感应光纤布置在LED抓取组件的滑动抓取件的下部。5.根据权利要求1所述的一种LED软灯条贴片散料的上料机构，其特征在于，所述旋转组件上设有旋转电机。【文档编号】B07C5/34GK203540941SQ201320546168【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日 【专利技术者】赵玉涛 申请人:深圳市炫硕光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED软灯条贴片散料的上料机构，包括LED上料组件、感应光纤、LED点亮测试组件、旋转组件及LED抓取组件，其特征在于，所述LED上料组件连接LED抓取组件，所述LED抓取组件上设有LED点亮测试组件，所述LED抓取组件前端布置旋转组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉涛，
申请(专利权)人：深圳市炫硕光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：