合金箔电阻芯片及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种合金箔电阻芯片及制作方法，该芯片主要包括：陶瓷基片、图案化导电层、电极层及镀金层，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上，所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面。该方法包括：粘贴合金箔于陶瓷基片上；形成一种图案化的电阻体，并对该电阻体进行光刻；形成一电极层，并对该电极层进行蒸金；形成镀金电极。本发明专利技术适用于金丝球或焊锡的焊接安装，不仅方便了用户的安装使用，节省了空间，提高了产品的可靠性，而且提高了用户的组装合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种可用焊锡或金 丝球进行焊接安装的。
技术介绍
目前市场上的电阻器即精密合金箔电阻芯片，作为使用焊锡在电路板上迸行安装的芯片，如图l所示为合金箔电阻芯片的结构，该结构主要包括外涂层8、 内涂层9、导电体l、电极层4、陶瓷基片3及内引线6和外引线7，其中，所述内 涂层9覆盖在所述导电体1与陶瓷基片3的外部，并且在内涂层9的外部还包覆有 外涂层8，所述导电体1形成在所述陶瓷基片3上，且该导电体l连接于所述电极 层4，并在所述电极层4上焊接有内引线6，所述内引线6的另一端搭接焊有外引 线7。如果安装所述图l中的合金箔电阻芯片，首先需要将引出线修剪成一定的 长度才能焊接到电路板上，由于引出线的引出，在本来就不大的空间内不利于 安装使用，而且在安装后的使用过程中，会由于引出线的长度及焊接的原因， 使电阻器的精度很容易出现漂移，阻值也不稳定，导致使用方的组装合格率低。
技术实现思路
为解决上述中存在的问题与缺陷，本专利技术提供了一种可用焊锡或金丝球进 行焊接安装的。本专利技术是通过以下技术方案实现的本专利技术所涉及的一种合金箔电阻芯片，主要包括陶瓷基片、图案化导电层 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合金箔电阻芯片，主要包括陶瓷基片、图案化导电层及电极层，其特征在于，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上。

【技术特征摘要】
1、一种合金箔电阻芯片，主要包括陶瓷基片、图案化导电层及电极层，其特征在于，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上。2、 根据权利要求l所述的合金箔电阻芯片，其特征在于，所述合金箔电阻 芯片还包括一镀金层与一粘贴层，所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露 在外表面；所述粘贴层设置在所述导电层及电极层的下面，并通过所述粘贴层 粘贴在所述陶瓷基片上。3、 根据权利要求1或2所述的合金箔电阻芯片，其特征在于，所述合金箔 电阻芯片可以根据陶瓷基片上的导电部件进行阻值...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦芳，林钢，
申请(专利权)人：北京七一八友晟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]