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本发明公开了一种合金箔电阻芯片及制作方法，该芯片主要包括：陶瓷基片、图案化导电层、电极层及镀金层，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上，所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面。该方法包...
该专利属于北京七一八友晟电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七一八友晟电子有限公司授权不得商用。

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