环氧改性有机硅化合物、可室温湿气固化的组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了环氧改性有机硅化合物、可室温湿气固化的组合物及其制备方法和应用。所述环氧改性有机硅化合物由环氧树脂，环氧树脂固化剂和烷氧基硅烷化合物制成；环氧树脂和环氧树脂固化剂反应生成低聚物，低聚物中含有较多羟基，与烷氧基硅烷中的烷氧基反应得到含有烷氧基硅烷活性官能团的产物，该产物具有与硅酮密封胶相类似的室温湿气固化性能，在隔绝空气的条件下可长期稳定放置、不会固化，接触空气后与空气中水分发生反应缓慢交联成具有一定强度固化物。为加快固化反应的速度，还可将该环氧改性有机硅化合物与有机锡催化剂或钛酸酯催化剂混合配制成室温下较快固化的单组分产品，其本体强度高、附着力好，且具有与有机硅类似的低表面能。类似的低表面能。

【技术实现步骤摘要】
环氧改性有机硅化合物、可室温湿气固化的组合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及有机硅化合物，特别涉及环氧改性有机硅化合物、含有该环氧改性有机硅化合物的可室温湿气固化的组合物及其制备方法和应用,属于环氧改性有机硅化合物及其应用领域。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，电子元器件如PCB板、敏感电路等变得越来越精细，要求也越来越苛刻。三防(防潮、防霉、防盐雾)涂层可以为元器件提供长期、可靠的保护，有效的提高了产品的性能。在三防涂层中，相较于丙烯酸和环氧类材料，有机硅材料由于其综合性能良好而得到越来越广泛的应用，例如：有机硅材料具有优异的耐高低温、耐侯性能，硬度适中应力低，优良的电性能，耐化学品、耐水良好。
[0003]目前，市场上的有机硅涂层材料形式多样，按照包装方式，可分为单组分和双组份产品。双组份产品，如中昊晨光化工研究院的GT
‑
912有机硅敷形涂料，其综合性能良好，但由于其使用时需将两个组分按照一定的比例混合，施工不便。单组分产品，如美国道康宁的DC 1
‑
2577机硅敷形涂料，综合性能良好，得到比较广泛的应用，但是其为纯有机硅材料且价格较贵；苯基硅树脂虽然固化后其综合性能也不错，但是大多数需要高温才能固化，多数电子元器件无法承受固化需要的高温，因而未能广泛应用；有机硅玻璃树脂，虽然能够实现单组分室温固化，但是其固化后的涂层强度低、脆性大、附着力不佳；而单组分室温硫化硅橡胶，其固化后呈橡胶状，硬度低、强度不高，因而基本上也无法得到应用。
专利
技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一是提供一种环氧改性有机硅化合物。
[0005]本专利技术的目的之二是提供一种可室温湿气固化的组合物。
[0006]本专利技术的目的之二是提供一种制备所述环氧改性有机硅化合物以及组合物的方法。
[0007]本专利技术的目的之三是将所述的环氧改性有机硅化合物以及组合物应用于电子电器的防潮、防尘、防水、绝缘等方面。
[0008]本专利技术的上述目的是通过以下技术方案来实现的：
[0009]本专利技术一方面提供了一种环氧改性有机硅化合物，包括以下各成分：环氧树脂，环氧树脂固化剂和烷氧基硅烷化合物。
[0010]优选的，各成分的重量份为：环氧树脂80
‑
120份，环氧树脂固化剂25
‑
125份，烷氧基硅烷化合物100
‑
200份；
[0011]更优选的，各成分的重量份为：环氧树脂100份，环氧树脂固化剂25
‑
100份，烷氧基硅烷化合物100
‑
200份。
[0012]所述的环氧树脂包括但不限于双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂或酚醛环氧树脂中
的任何一种或一种以上按照任意比例组成的混合物。
[0013]所述的环氧树脂固化剂包括但不限于聚醚胺类固化剂、脂肪胺类固化剂、酸酐类固化剂或低分子聚酰胺固化剂中的任何一种或一种以上按照任意比例组成的混合物。
[0014]所述的烷氧基硅烷化合物包括但不限于甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任何一种或一种以上按照任意比例组成的混合物。
[0015]本专利技术另一方面提供了一种制备所述环氧改性有机硅化合物的方法，包括：将各成分混合均匀在加热条件下反应得到均一透明的具有一定粘度的产物。
[0016]为了实现更好的制备效果，所述的加热优选为加热至25
‑
100℃，更优选为加热至80℃；所述的反应的时间可以是4
‑
48小时，优选为10
‑
24小时。
[0017]环氧树脂和环氧树脂固化剂反应生成低聚物，生成的低聚物中含有较多的羟基，然后羟基与烷氧基硅烷中的烷氧基反应，得到环氧改性有机硅化合物，其具有烷氧基硅烷活性官能团，因此具有与硅酮密封胶相类似的室温湿气固化性能，本专利技术提供的环氧改性有机硅化合物在隔绝空气的条件下可长期稳定放置，不会固化，接触空气后，可与空气中的水分发生反应，缓慢的交联成具有一定强度的固化物。
[0018]为了加快固化反应的速度，还可将本专利技术的环氧改性有机硅化合物与有机锡催化剂或钛酸酯催化剂混合，配制成室温下较快固化的单组分产品，该产品具有良好的储存稳定性，固化后的产物本体强度高，附着力好，具有与有机硅类似的低表面能。
[0019]由此，本专利技术进一步提供了含有环氧改性有机硅化合物的可室温湿气固化的组合物，该组合物包括环氧改性有机硅化合物、有机溶剂以及有机锡催化剂或钛酸酯催化剂。
[0020]作为本专利技术的一种优选的实施方案，各组分的用量优选为：有机溶剂98份、环氧改性有机硅化合物2份，有机锡催化剂或钛酸酯催化剂0.01份。
[0021]其中，所述的有机溶剂可以是甲苯、二甲苯或乙酸乙酯中的任何一种或一种以上的混合物；
[0022]所述的有机锡催化剂优选是二丁基醋酸锡。
[0023]本专利技术提供的上述组合物可用于电子电器领域，具有防潮、防尘、防水、绝缘等作用。例如，将该组合物喷涂或刷涂于裸露的导线上，待溶剂挥发后，室温半小时内即可形成一定的保护层，使裸露的导线具有一定的绝缘性，起到保护电路，增强电子产品可靠性的作用。
具体实施方式
[0024]下面结合具体实施例来进一步描述本专利技术，本专利技术的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但是应理解所述实施例仅是范例性的，不对本专利技术的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本专利技术的精神和范围下可以对本专利技术技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改或替换均落入本专利技术的保护范围。
[0025]实施例1环氧改性有机硅化合物的制备
[0026]按重量份计，将100份双酚A环氧树脂，25份聚醚胺固化剂(D400)以及100份甲基三甲氧基硅烷混合均匀，在80℃加热条件下反应10h，得到淡黄色均一透明的具有一定粘度的产物。
2.6.7.1A标准进行冷热冲击实验，各项性能检测结果见表1。
[0049]将98重量份甲苯、2重量份实施例3的产物和0.01重量份二丁基醋酸锡配成2％的溶液，喷涂在铝板表面，在25℃、70％RH的条件下，42分钟即可表干，继续室温固化24小时后形成厚度约50um的漆膜，按照国标GB/T9286
‑
1998测试附着力，按照IPC
‑
TM
‑
650 2.6.3.4A标准测试表面电阻，按照国标GB1981.2
‑
2003测试击穿强度，按照IPC
‑
TM
‑
650 2.6.7.1A标准进行冷热冲击实验，各项性能检测结果见表1。
[0050]将98重量份甲苯、2重量份实施例4的产物和0.01重量份二丁基醋酸锡配成2％的溶液，喷涂在铝板表面，在25℃、70％RH的条件下，29分钟即可表干，继续室温固化2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧改性有机硅化合物，其特征在于，包括以下各成分：环氧树脂，环氧树脂固化剂和烷氧基硅烷化合物。2.根据权利要求1所述的环氧改性有机硅化合物，其特征在于，各成分的重量份为：环氧树脂80
‑
120份，环氧树脂固化剂25
‑
125份，烷氧基硅烷化合物100
‑
200份。3.根据权利要求2所述的环氧改性有机硅化合物，其特征在于，各成分的重量份为：环氧树脂100份，环氧树脂固化剂25
‑
100份，烷氧基硅烷化合物100
‑
200份。4.根据权利要求1
‑
3任何一项所述的环氧改性有机硅化合物，其特征在于，所述的环氧树脂包括但不限于双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂或酚醛环氧树脂中的任何一种或一种以上按照任意比例组成的混合物；所述的环氧树脂固化剂包括但不限于聚醚胺类固化剂、脂肪胺类固化剂、酸酐类固化剂或低分子聚酰胺固化剂中的任何一种或一种以上按照任意比例组成的混合物；所述的烷氧基硅烷化合物包括但不限于甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永生，黄智勇，张恩天，陈荣斌，
申请(专利权)人：厦门市金泰祥新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：