可承受焊接高温的软性排线制造技术

本实用新型专利技术可承受焊接高温的软性排线，至少包括有：复数条铜线平行排列的导电层、各设于导电层两侧的第一、第二绝缘层以及涂布于第一、第二绝缘层与导电层间并将其相互接合的接合层，其中，该第一、第二绝缘层为聚亚醯胺（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）材质，而该接合层为高耐热树脂材质，藉由聚亚醯胺（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）以及高耐热树脂材质的耐高温特性，使可直接于导电层焊锡以及应用于表面黏着技术制程时，不至于伤害整体软性排线结构。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种软性排线，尤指一种能够直接于导电层焊锡以 及应用于表面黏着技术制程，而不至于伤害整体结构的可承受焊接高温 的软性排线。
技术介绍
按，坊间多使用软性排线(Flexible Flat Cable , FFC)来作为电子组件 的传输讯号功能，而软性排线(FFC)为 一 种利用聚乙烯对苯二曱酸酯 (PET)材质的上、下绝缘皮膜和极薄镀锡扁平铜线，以聚酯纤维 (Polyester)胶合压固而成的数据线缆，其具有价格低廉、厚度薄、可 以弯曲折叠，以及较易构成电磁屏敝(EMI)的特性，已广泛应用在许多相 关电气产品之间的移动部件对主板之间的连接，在成本考量下较能够符 合笔记型计算机快速反应市场特性的产品优势，甚至于有取代软性印刷 电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)的趋势。但一般软性排线(FFC)的上、下绝缘皮膜为聚乙烯对苯二曱酸酯 (PET)材质，而胶合材质为聚酯纤维(Polyester),此两种材质的耐热 性均不佳，例如聚乙烯对苯二曱酸酯(PET)材质可忍耐的最高温度仅 可达150度，在悍接过程以及于表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)制程中，容易因高温融化而影响焊接品质。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题即在提供一种具高耐热特性的可承受 焊接高温的软性排线。其中，该软性排线至少包括有复数条铜线平行排列的导电层、各 设于导电层两侧的第一、第二绝缘层以及涂布于第一、第二绝缘层与导 电层间并将其相互接合的接合层，其中，该第一、第二绝缘层为聚亚醯 胺(polyimide)材质，而该接合层为高耐热树脂材质，如环氧树脂(EpoxyResins )、压克力初t月旨(Acryate Resin)或聚酯树脂(Polyester Resins )。藉由上述聚亚醯胺(polyimide )以及高耐热树脂材质的耐高温特性, 使直接于导电层焊锡时，不至于伤害其两侧的第一、第二绝缘层，故亦 可适用于表面l占着技术(Surface Mount Technology, SMT)制程上。附图说明图1为本技术中软性排线的结构立体图； 图2为本技术中软性排线的结构剖视图； 图3为本技术中软性排线的焊接示意图； 图4为本技术中软性排线的一种运用示意图； 图5为本技术中软性排线的另一种运用示意图图号说明软性排线l 导电层ll 铜线lll 第一绝缘层12 第二绝缘层13 接合层14 电子组件2 焊锡3 连接器4 电子组件具体实施方式本技术的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清 楚地了解。如图1及图2所示，为本技术中软性排线的结构立体图以及结构 剖视图，该软性排线l包括有导电层ll,该导电层ll包括有复数条平行排列的铜线lll,其导电层 11的整体厚度可以为0.018 0.1mm,宽度为0.2 0.8mm (较佳实施例)。第一绝缘层12,该第一绝缘层12设于导电层11一侧，该第一绝缘层 12为聚亚醯胺(polyimide)材质，其厚度可以为0.04 0.3mm (较佳实施 例)。第二绝缘层13,该第二绝缘层13设于导电层11相对于第一绝缘层12 的另一侧，该第二绝缘层13为聚亚醯胺(polyimide)材质，其厚度可以为0.04 0.3mm (较佳实施例)。接合层14,该接合层14为高耐热树脂材质，如环氧树脂(Epoxy Resins )、压克力树月旨(Aciyate Resin)或聚酯树脂(Polyester Resins )。实际实施时，请参照图3所示，复数条铜线lll平行且等距的排列于 第一绝缘层12上，藉由将接合层14涂布于各第一、第二绝缘层12、 13与 导电层11间，并将第一、第二绝缘层12、 13相互压接固合。又因聚亚醯胺(polyimide)材质为目前热塑性纤维材料中耐热性最 高的，在空气中400。 C仍不会被分解，具有高强度、高韧性、低热膨胀 系数、低导热系数以及高耐热性；而高耐热树脂材质，如环氧树脂(epoxy ) 是为聚合物的一种，是由双酚A(Bisphenol A)和环氧氯丙烷 (Epichlorohydrin)反应生成，且环氧树脂(epoxy )在反应性、耐药品、柔 软性、接着性、耐热性以及强韧性等方面特性皆良好；因此上述材质均 有可耐焊接热度的特性及优点。因此，整体软性排线1即可如图3所示，直接利用焊锡3将导电层11 的铜线111以及相关电子组件2 (本实施例中以电路板为例)的接点21相 互焊固，且因第一、第二绝缘层12、 13以及其接制程以及于表面黏着技 术(Surface Mount Technology, SMT)制程合层14均可耐高温，故当焊接时 的高温环境下，不至于伤害整体软性排线l结构。当然，因第一、第二绝缘层12、 13可耐高温，故其运用也可如图4 所示，直接于软性排线1的导电层11上焊固有连接器4，例如序列先进 技术附件接口(SATA)连接器、万用串行总线传输接口 (USB)连接器、 低电压差动信号传输接口(LVDS)连接器、数字音乐加密技术接口 (SDMI)连接器或高分辨率多媒体接口(HDMI)连接器等；或者如图5所 示，直接于软性排线1的导电层11上焊固有电子组件5，例如发光二极 管等。本技术的
技术实现思路
及技术特点巳揭示如上，然而熟悉本项技术 的人士仍可能基于本技术的揭示而作各种不背离本案技术精神 的替换及修饰。因此，本技术的保护范围应不限于实施例所揭示者， 而应包括各种不背离本技术的替换及修饰，并为以下的申请专利范 围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，至少包括有：　导电层；　第一绝缘层，该第一绝缘层设于导电层一侧，其为聚亚醯胺材质；　第二绝缘层，该第二绝缘层设于导电层相对于第一绝缘层的另一侧，其为聚亚醯胺材质；以及　涂布于各第一、第二绝缘层与导电层间并将其相互接合的接合层，其为高耐热树脂材质。

【技术特征摘要】
1、一种可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，至少包括有导电层；第一绝缘层，该第一绝缘层设于导电层一侧，其为聚亚醯胺材质；第二绝缘层，该第二绝缘层设于导电层相对于第一绝缘层的另一侧，其为聚亚醯胺材质；以及涂布于各第一、第二绝缘层与导电层间并将其相互接合的接合层，其为高耐热树脂材质。2、 如权利要求1所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于，该 导电层包括有复数条平行排列的铜线。3、 如权利要求1或2所述可承受焊接高温的软性排线，其特征在于， 该导电层的厚度为0.018 0.1mm，宽度为0.2 0.8mm。4、 如权利要求1所述可承受焊接高温的软性排线...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶时堃，
申请(专利权)人：天瑞电子科技发展昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]