一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法技术

本发明专利技术涉及一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，用激光制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明专利技术用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，用激光分步制造电镀孔图案、导电图案、阻焊图案，步骤少，成本低，可以制造更精细、更可靠的电路板。能整体上优化并缩短电路板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。多品种制作。多品种制作。

【技术实现步骤摘要】
一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法


[0001]本专利技术涉及一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法，用非光敏材料作为掩蔽膜，只电镀加厚孔内导电层，属于电路板制作


技术介绍

[0002]电子产品从概念到成品一般要经历设计、备料和组装三个阶段。
[0003]物理设计结束后，就要进行物料准备，包括选择和定制各种元器件、接插件、显示模块以及其它功能模块等等。其中，最重要的物料之一就是裸电路板，因为裸电路板用来支撑元器件并起着元器件管脚间的电气互联作用，是影响电子产品的质量、可靠性以及整个制造过程的难易程度、成本高低、速度的快慢的关键因素，必须按照设计要求和产品的属性定制。裸电路板，简称裸板，指尚未安装元器件的电路板，也称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、印制板、电路板、线路板、印刷板。裸板一般由专业制造印制电路板的厂家按需定制。以多层电路板为例，裸板制造的工艺流程大致为：制造内层导电图案—黑化/棕化及层压—在多层覆铜箔绝缘基板上钻孔—进行孔金属化—制作外层导电图案并退除金属抗蚀膜或有机抗蚀膜—涂覆阻焊剂—制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法，特征在于：钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，用激光制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；其步骤为：(1)在完成钻孔的双面、多层电路板的在制产品上沉积起始导电层，电镀铜至厚度可耐受后续工序；(2)往板面上贴非光敏有机膜，作为抗电镀掩蔽膜；(3)用激光去除覆盖在孔壁区域的掩蔽材料，制出抗电镀图案，用激光去除电镀夹具夹持点表面的抗电镀掩蔽膜层，露出与电镀夹具接触区域的铜表面；(4)电镀，在孔壁上沉积铜加厚导电层至终检需要的厚度；(5)用激光去除非线路区域上的抗电镀掩蔽膜；(6)用光束直径匹配被加工图形结构的激光去除非线路区域上的铜箔，制出导电图案；(7)往非线路区域上涂覆并一次性固化非光敏阻焊剂；(8)在组装现场用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；(9)向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(2)的非光敏有机膜由不同形态和成份的若干层组成，其中，与电路板接触的层具备...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宏宇，宋金月，
申请(专利权)人：德中天津技术发展股份有限公司，
类型：发明
国别省市：