RFID标签制造技术

本发明专利技术的课题是在具有功能模块的RFID标签中，实现可通信距离的长大化。RFID标签(1)具备：电路基板(20)，其具有天线导体(28)；RFID用IC(25)，其搭载于电路基板(20)；以及功能模块(31、32)，其经由引线(31ha、31hb、32ha、32hb)与电路基板(20)连接。而且，将功能模块(31、32)和电路基板(20)上的元件(21)电连接的连接布线(51、52)的电长度是RFID用IC(25)收发的无线信号的半波长的整数倍的

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签


[0001]本公开涉及具有功能模块的RFID(Radio Frequency Identifier，射频标识符)标签。

技术介绍

[0002]在日本特开2002
‑
65418号公报中，示出了具有太阳能电池以及液晶显示装置等功能模块的RFID标签。

技术实现思路

[0003]用于解决课题的手段
[0004]本专利技术所涉及的RFID标签具备：
[0005]电路基板，其具有天线导体；
[0006]RFID用IC，其搭载于所述电路基板；以及
[0007]功能模块，其经由引线与所述电路基板连接，
[0008]将所述功能模块和所述电路基板上的元件电连接的连接布线的电长度是所述RFID用IC收发的无线信号的半波长的整数倍的
±
10％以内。
附图说明
[0009]图1是示出本公开的实施方式所涉及的RFID标签的分解立体图。
[0010]图2是在壳体搭载了电路基板和功能模块的结构的俯视图。
[0011]图3是示出实施方式的RFID标签的纵剖视图。
[0012]图4是示出实施方式的RFID标签的电路结构的框图。
[0013]图5是示出电路基板以及功能模块的后视图。
[0014]图6是示出布线长度与可通信距离的关系的图表。
[0015]图7是示出引线的捆扎位置与可通信距离的关系的图表。
具体实施方式
[0016]以下，参照附图，对本公开的实施方式进行详细地说明。
[0017]图1是示出本公开的实施方式所涉及的RFID标签的分解立体图。图2是在壳体搭载了电路基板和功能模块的结构的俯视图。图3是示出实施方式的RFID标签的纵剖视图。在图2以及图3中，显示器33用双点划线表示。图3示出图2的箭头A
‑
A线的位置处的剖面。在本说明书中，使用附图所示的X、Y、Z这三轴方向来说明各方向。X轴、Y轴、Z轴是相互正交的三轴。此外，有时将X方向作为左右的横向方向，将Y方向作为上下方向，将Z方向作为前后方向来表示各方向。其中，在说明书中示出的各方向不需要与使用RFID标签1时的各方向一致。
[0018]如图1所示，实施方式的RFID标签1具备壳体10、电路基板20、作为功能模块的光发电面板31、32、显示器33和盖体40。
[0019]壳体10具有一方开放的凹状的形态，能够将电路基板20与显示器33重叠且在显示器33的左右排列收纳两个光发电面板31、32。壳体10以ABS(丙烯腈、丁二烯、苯乙烯树脂)、PC(聚碳酸酯)、POM(聚缩醛)、PP(聚丙烯)、PPS(聚苯硫醚)、PA(聚酰胺)、EVA(乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物)、PE(聚乙烯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、PS(聚苯乙烯)、EP(环氧树脂)、PF(酚醛树脂)等工程塑料为主要材料，例如通过注射成型而形成。壳体10也可以包含以上述材料中的任一种为主要材料并混合了其他材料的混合材料，也可以还包含含有无机填料的材料。
[0020]电路基板20具有在XY方向上扩展的主部20A和沿着主部20A的上边(缘部)延伸且向主部20A的X方向的两侧较长地延伸的延伸部20B。在图2中，示出主部20A与延伸部20B的虚拟的边界线E1。主部20A也可以在俯视观察下为矩形形状。
[0021]延伸部20B包含天线导体28，与主部20A一体化。天线导体28形成在电路基板20的一面(例如，在图1以及图2中为后表面)。从天线导体28辐射的电磁场在与天线导体28的长边方向(X方向)垂直的YZ面上全方位地辐射。天线导体28也可以形成于电路基板20的中间层。
[0022]天线导体28包含以无线信号的频率谐振的电波辐射用的带状部28a和阻抗匹配用的图案部28b。带状部28a在X方向上延伸至配置有光发电面板31、32的范围。带状部28a比主部20A的横向宽度长，并且比主部20A向X方向的一方和另一方较长地延伸。带状部28a也可以构成电长度具有RFID用IC25的无线信号的大致半波长的长度的偶极天线。图案部28b例如具有环状的图案，设置在带状部28a与RFID用IC25的供电点之间，在两者之间使阻抗匹配。
[0023]显示器33例如是液晶显示面板，经由布线(膜布线等)33h与电路基板20电连接。如图2所示，显示器33在Z方向上与电路基板20的主部20A重叠，并且在Z方向上不与延伸部20B重叠。另外，显示器33只要不与天线导体28的带状部28a重叠，则也可以与图案部28b以及延伸部20B的一部分重叠。
[0024]光发电面板31、32从外部接受光进行发电。光发电面板31、32分别可以是矩形板状。光发电面板31、32经由作为涂层布线的引线31ha、31hb、32ha、32hb与电路基板20电连接。如图2所示，光发电面板31、32配置在双方被电路基板20的主部20A和延伸部20B隔开的电路基板20的两旁部。如图3所示，光发电面板31、32也可以被配置为在沿着XY平面的方向上观察时，与显示器33重叠且不与电路基板20重叠。光发电面板31、32的引线31ha、31hb、32ha、32hb除了一部分以外在Z方向上与光发电面板31、32重叠，在沿着XY平面的方向观察时，也可以配置在与电路基板20重叠的高度。
[0025]盖体40在与光发电面板31、32以及显示器33对置的范围具有透明窗41a～41c，与壳体10的内框10a接合并在壳体10内进行密封。
[0026]图4是示出实施方式的RFID标签的电路结构的框图。
[0027]RFID标签1具备：从光发电面板31、32输入发电电力并进行电力管理的PMIC(Power Management Integrated Circuit，电源管理集成电路)21；从PMIC21接受电力而生成控制系统的电源电压的第1电源IC22；以及从PMIC21接受电力而生成显示器33的驱动电压的第2电源IC23。RFID标签1还具备：经由电波与读写器进行无线通信的RFID用IC25；以及进行与RFID用IC25的通信以及显示器33的显示控制的控制电路24。控制电路24和RFID用IC25从第
1电源IC22接受电源电压而动作。RFID用IC25例如使用UHF(Ultra High Frequency，超高频)频带的电波进行无线通信。RFID用IC25具有能够从读写器进行读写的存储部，在存储部存放识别信息或管理信息等。控制电路24例如是微计算机，能够与RFID用IC25进行通信，读出RFID用IC25的存储部的信息。控制电路24基于读出的信息，控制显示器33的显示内容。
[0028]图5是示出电路基板以及功能模块的后视图。
[0029]如图5所示，在电路基板20的主部20A搭载有PMIC21、第1电源IC22、第2电源IC23、控制电路24、RFID用IC25等。进而，在电路基板20搭载有显示器33的布线33h可装卸自如地连接的连接器29和引线3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFID标签，具备：电路基板，其具有天线导体；RFID用IC，其搭载于所述电路基板；以及功能模块，其经由引线与所述电路基板连接，将所述功能模块与所述电路基板上的元件电连接的连接布线的电长度是所述RFID用IC收发的无线信号的半波长的整数倍的
±
10％以内。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述功能模块和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：知识洸，新纳范高，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：