一种芯片检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种芯片检测系统，该检测系统包括：转运单元，位于转运单元一侧的上料单元以及位于转运单元的背离上料单元一侧的多个检测单元；其中，上料单元被配置为用于将芯片托盘运送至转运单元；转运单元被配置为用于将芯片托盘转送至多个检测单元，和将芯片托盘由多个检测单元转送出；多个检测单元被配置为对芯片托盘上的芯片进行检测。本申请提供的芯片检测系统，通过设计多个检测单元，可使得整个系统的大小得到控制，节约厂房占地，并成倍提高了检测效率，节约整体检测成本。节约整体检测成本。节约整体检测成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测系统


[0001]本技术涉及芯片检测
更具体地，涉及一种芯片检测系统。

技术介绍

[0002]随着芯片的应用范围及功能特性的增强，芯片在越来越多的领域得到较为广泛的应用，如工业、航空航天、军事或者汽车轮船等领域。
[0003]现有的芯片检测设备只有单个检测区域，一个检测区域搭载工位规格为4、8、16或32，使得检测工位严重不足，导致芯片检测效率低下，检测产出低，如果想提高产出，必须增加检测设备数量，因此会增加经济投入和厂房占地等成本。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的在于提供一种芯片检测系统，用于解决现有技术中存在的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0006]本申请提供一种芯片检测系统，该检测系统包括：
[0007]转运单元，位于转运单元一侧的上料单元以及位于转运单元的背离上料单元一侧的多个检测单元；
[0008]其中，所述上料单元被配置为用于将芯片托盘运送至转运单元；
[0009]所述转运单元被配置为用于将芯片托盘转送至多个所述检测单元，和将芯片托盘由多个所述检测单元转送出；
[0010]多个所述检测单元被配置为对芯片托盘上的芯片进行检测。
[0011]在一种可能的实现方式中，该检测系统还包括：
[0012]与所述上料单元位于所述转运单元的同一侧的分拣单元；
[0013]其中，所述分拣单元被配置用于对通过转运单元由多个所述检测单元转送出的芯片托盘上的芯片进行分拣。<br/>[0014]在一种可能的实现方式中，多个所述检测单元沿所述转运单元边侧呈并排布置。
[0015]在一种可能的实现方式中，多个所述检测单元层叠布置。
[0016]在一种可能的实现方式中，多个所述检测单元包括：
[0017]检测机构，所述检测机构具有用于检测芯片的检测位；
[0018]芯片托盘输送线，用于沿第一方向将所述芯片托盘从远离所述检测位的一端输送至靠近所述检测位的一端，和沿逆着第一方向将所述芯片托盘从靠近所述检测位的一端输送至远离所述检测位的一端；
[0019]定义，在水平面内与第一方向垂直的方向为第二方向，与水平面垂直的方向为第三方向；
[0020]吸取机构，用于将处于所述芯片托盘上的芯片吸取至所述检测位，和将处于所述检测位上的芯片吸取至所述芯片托盘。
[0021]在一种可能的实现方式中，多个所述检测单元还包括：
[0022]第一输送机构与第二输送机构，所述第二输送机构与所述第一输送机构连接，所述吸取机构与所述第二输送机构连接，所述第一输送机构用于驱动所述第二输送机构带动所述吸取机构沿所述第一方向往复运动，所述第二输送机构用于驱动所述吸取机构沿与所述第一方向相交的第二方向往复运动。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述芯片托盘输送线包括至少两条，全部所述芯片托盘输送线并排且间隔设置。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述吸取机构包括有定位件，所述定位件用于定位每个所述芯片在所述芯片托盘上的目标位置及定位每个所述检测位，以使每个所述目标位置与所述检测位相对应。
[0025]在一种可能的实现方式中。所述转运单元包括：
[0026]主体结构，所述主体结构包括沿第一方向延伸的相对设置的两个侧装配板，以及位于两个侧装配板之间的可沿第一方向使所述芯片托盘往复运动的第一移动装置；
[0027]第二移动装置，用于驱动所述主体结构沿第三方向移动；
[0028]第三移动装置，用于驱动所述第二移动装置沿第二方向移动。
[0029]在一种可能的实现方式中，所述第一移动装置包括层叠设置的至少两个移动部件。
[0030]本技术的有益效果如下：
[0031]本申请提供的芯片检测系统，通过设计多个检测单元，可使得整个系统的大小得到控制，节约厂房占地，并成倍提高了检测效率，节约整体检测成本。
附图说明
[0032]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0033]图1示出本申请实施例提供的芯片检测系统的结构示意图。
[0034]图2示出本申请实施例提供的转运单元的结构示意图。
[0035]图3示出本申请实施例提供的主体结构的结构示意图。
[0036]图4示出本申请实施例提供的第二移动装置的结构示意图。
[0037]图5示出本申请实施例提供的第三移动装置的结构示意图。
[0038]图6示出本申请实施例提供的检测单元结构示意图
具体实施方式
[0039]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0040]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的
方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0041]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0042]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0043]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0044]需要说明的是，当元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测系统，其特征在于，包括：转运单元，位于转运单元一侧的上料单元以及位于转运单元的背离上料单元一侧的多个检测单元；其中，所述上料单元被配置为用于将芯片托盘运送至转运单元；所述转运单元被配置为用于将芯片托盘转送至多个所述检测单元，和将芯片托盘由多个所述检测单元转送出；多个所述检测单元被配置为对芯片托盘上的芯片进行检测。2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，该检测系统还包括：与所述上料单元位于所述转运单元的同一侧的分拣单元；其中，所述分拣单元被配置用于对通过转运单元由多个所述检测单元转送出的芯片托盘上的芯片进行分拣。3.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，多个所述检测单元沿所述转运单元边侧呈并排布置。4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，多个所述检测单元层叠布置。5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，多个所述检测单元包括：检测机构，所述检测机构具有用于检测芯片的检测位；芯片托盘输送线，用于沿第一方向将所述芯片托盘从远离所述检测位的一端输送至靠近所述检测位的一端，和沿逆着第一方向将所述芯片托盘从靠近所述检测位的一端输送至远离所述检测位的一端；定义，在水平面内与第一方向垂直的方向为第二方向，与水平面垂直的方向为第三方向；吸取机构，用于将处于所述芯片托盘上的芯片吸取至所述检...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜利，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：