一种芯片检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种芯片检测系统，该检测系统包括：转运单元，位于转运单元一侧的上料单元以及位于转运单元的背离上料单元一侧的多个检测单元；其中，上料单元被配置为用于将芯片托盘运送至转运单元；转运单元被配置为用于将芯片托盘转送至多个检测单元，和将芯片托盘由多个检测单元转送出；多个检测单元被配置为对芯片托盘上的芯片进行检测。本申请提供的芯片检测系统，通过设计多个检测单元，可使得整个系统的大小得到控制，节约厂房占地，并成倍提高了检测效率，节约整体检测成本。节约整体检测成本。节约整体检测成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测系统


[0001]本技术涉及芯片检测
更具体地，涉及一种芯片检测系统。

技术介绍

[0002]随着芯片的应用范围及功能特性的增强，芯片在越来越多的领域得到较为广泛的应用，如工业、航空航天、军事或者汽车轮船等领域。
[0003]现有的芯片检测设备只有单个检测区域，一个检测区域搭载工位规格为4、8、16或32，使得检测工位严重不足，导致芯片检测效率低下，检测产出低，如果想提高产出，必须增加检测设备数量，因此会增加经济投入和厂房占地等成本。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的在于提供一种芯片检测系统，用于解决现有技术中存在的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0006]本申请提供一种芯片检测系统，该检测系统包括：
[0007]转运单元，位于转运单元一侧的上料单元以及位于转运单元的背离上料单元一侧的多个检测单元；
[0008]其中，所述上料单元被配置为用于将芯片托盘运送至转运单元；
[0009]所述转运单元被配置为用于将芯片托盘转送至多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测系统，其特征在于，包括：转运单元，位于转运单元一侧的上料单元以及位于转运单元的背离上料单元一侧的多个检测单元；其中，所述上料单元被配置为用于将芯片托盘运送至转运单元；所述转运单元被配置为用于将芯片托盘转送至多个所述检测单元，和将芯片托盘由多个所述检测单元转送出；多个所述检测单元被配置为对芯片托盘上的芯片进行检测。2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，该检测系统还包括：与所述上料单元位于所述转运单元的同一侧的分拣单元；其中，所述分拣单元被配置用于对通过转运单元由多个所述检测单元转送出的芯片托盘上的芯片进行分拣。3.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，多个所述检测单元沿所述转运单元边侧呈并排布置。4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，多个所述检测单元层叠布置。5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，多个所述检测单元包括：检测机构，所述检测机构具有用于检测芯片的检测位；芯片托盘输送线，用于沿第一方向将所述芯片托盘从远离所述检测位的一端输送至靠近所述检测位的一端，和沿逆着第一方向将所述芯片托盘从靠近所述检测位的一端输送至远离所述检测位的一端；定义，在水平面内与第一方向垂直的方向为第二方向，与水平面垂直的方向为第三方向；吸取机构，用于将处于所述芯片托盘上的芯片吸取至所述检...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜利，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：