一种晶圆激光加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于激光加工技术领域，涉及一种晶圆激光加工装置，包括机架以及安装在机架上的校正机构、支撑机构、涂胶清洗装置、多轴机器人和缓存装置，还包括安装在机架上的座体以及安装在座体上的运动平台、激光加工组件和料盒升降机构。该晶圆激光加工装置通过采用多轴机器人，并将运动平台、激光加工组件、料盒升降机构、校正机构、支撑机构、涂胶清洗装置、多轴机器人和缓存装置等零部件围绕多轴机器人设置，并根据该晶圆激光加工装置的工作流程合理排布各零部件的位置，整体上确保了该晶圆激光加工装置的结构比较简单紧凑，以及搬运速度得到提升，生产步骤得到简化，利于提高生产效率和产能。和产能。和产能。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光加工装置


[0001]本技术涉及激光加工
，尤其涉及一种晶圆激光加工装置。

技术介绍

[0002]在高速电子元器件制备时，已逐渐采用低介电常数膜及铜质材料作为晶圆材料，但是这些晶圆难以使用普通的金刚石刀片进行切割加工。通常采用冷加工的激光开槽技术进行切割，具体地，将短脉冲激光聚焦到晶圆表面后进行照射，激光脉冲被低介质常数膜连续吸收，但吸收到一定程度的热能后，低介电常数膜会瞬间汽化，由于相互作用的原理，被汽化的物质会消耗掉晶片的热能，以此实现微热影响的冷加工。为提高生产效率，有效地防止因崩缺、表层脱落等不良因素造成的加工质量问题，更进一步地，通常采用短脉冲激光先在切割道内刻蚀，形成凹槽；然后再使用金刚石刀片在凹槽中间区域实施全切割加工，从而将晶圆切割成若干个小的晶粒。
[0003]目前，晶圆激光开槽工艺一般包含晶圆涂胶、晶圆激光开槽和晶圆清洗这三个工序，且晶圆进入激光开槽机后，将依次进行涂胶、开槽和清洗。显然，这样要有序地执行这些工序，必然会大面积铺开，故激光开槽机整体的占地面积较大，总体结构必然会比较复杂，不利于提升产能。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于提供一种晶圆激光加工装置，用于解决现有的晶圆激光开槽机占地面积大，结构较复杂不利提升产能的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，采用了如下所述的技术方案：本技术实施例提供一种晶圆激光加工装置，该晶圆激光加工装置包括机架和安装在所述机架上的座体，所述晶圆激光加工装置还包括安装在所述座体上的运动平台、激光加工组件和料盒升降机构，所述晶圆激光加工装置还包括安装在所述机架上的校正机构、支撑机构、涂胶清洗装置、多轴机器人和缓存装置；
[0006]所述运动平台具有上下料工位和加工工位，用于使晶圆在上下料工位和加工工位上转运；
[0007]所述激光加工组件位于所述晶圆激光加工装置的靠近操作员的一侧上，用于对所述运动平台的加工工位上的晶圆进行激光加工；
[0008]所述料盒升降机构侧向位于所述激光加工组件和料盒初始位置之间，用于在料盒初始位置和所述校正机构的校正工位之间传送晶圆；
[0009]所述校正机构位于料盒初始位置的周边，并位于所述涂胶清洗装置和料盒初始位置之间；
[0010]于朝向操作员正面的方向上，所述支撑机构、所述涂胶清洗装置和料盒初始位置依次并排设置；所述涂胶清洗装置能与所述校正机构和所述支撑机构交接晶圆，用于对晶圆进行涂胶和清洗；
[0011]所述多轴机器人设置于加工工位和所述涂胶清洗装置之间的位置上；所述多轴机器人的机械臂的活动范围包括所述校正机构、所述支撑机构、所述缓存装置、所述运动平台的上下料工位所在的位置；
[0012]所述缓存装置位于所述多轴机器人、涂胶清洗装置、加工工位之间围合的区域内。
[0013]在一些实施例中，所述涂胶清洗装置包括涂胶装置和清洗装置，所述涂胶装置用于对晶圆进行涂胶，所述清洗装置用于对晶圆进行清洗；于朝向操作员正面的方向上，所述支撑机构、所述涂胶装置、所述清洗装置和料盒初始位置依次并排设置；
[0014]或者，于朝向操作员正面的方向上，所述支撑机构、所述清洗装置、所述涂胶装置和料盒初始位置依次并排设置。
[0015]或者，在另一些实施例中，所述涂胶清洗装置包括涂胶装置和清洗装置，所述涂胶装置和所述清洗装置均能与所述支撑机构和校正机构交接晶圆，并均用于对晶圆进行涂胶和清洗；于朝向操作员正面的方向上，所述涂胶装置和所述清洗装置在所述支撑机构和料盒初始位置之间并排设置。
[0016]在一些实施例中，所述晶圆激光加工装置还包括安装在所述机架上的传输机构，所述传输机构位于所述缓存装置、涂胶清洗装置和运动平台之间围合的区域内，所述传输机构用于将料盒中的晶圆传输至所述校正机构的校正工位上。
[0017]在一些实施例中，所述激光加工组件包括激光器光路组件和视觉机构，所述激光器光路组件位于所述运动平台和料盒升降机构之间围合的区域内，并位于所述晶圆激光加工装置的靠近操作员的一侧上；所述视觉机构位于所述激光器光路组件和所述运动平台之间的位置上。
[0018]在一些实施例中，所述座体为大理石座体。
[0019]在一些实施例中，所述运动平台为三维运动平台。
[0020]在一些实施例中，所述缓存装置为缓存台。
[0021]在一些实施例中，所述多轴机器人为六轴机器人。
[0022]或者，在另一些实施例中，所述多轴机器人为四轴机器人。
[0023]与现有技术相比，本技术实施例提供的晶圆激光加工装置主要有以下有益效果：
[0024]该晶圆激光加工装置通过采用多轴机器人，并将多轴机器人设置在机架上，将运动平台、激光加工组件和料盒升降机构安装在座体上，且将运动平台、激光加工组件、料盒升降机构、校正机构、支撑机构、涂胶清洗装置、多轴机器人和缓存装置等零部件围绕多轴机器人设置，并根据该晶圆激光加工装置的工作流程合理排布各自的位置，整体上确保了该晶圆激光加工装置的结构比较简单紧凑，以及搬运速度得到提升，利于提高生产效率和产能。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0026]图1是本技术一个实施例中晶圆激光加工装置中各零部件的平面位置简图；
[0027]图2是本技术一个实施例中晶圆激光加工装置的平面结构示意图，其中，多轴机器人为六轴机器人。
[0028]附图中的标号如下：
[0029]10、晶圆激光加工装置；20、料盒；21、料盒初始位置；30、操作员；
[0030]100、机架；200、座体；
[0031]300、运动平台；310、上下料工位；320、加工工位；400、激光加工组件；410、激光器光路组件；420、视觉机构；500、料盒升降机构；
[0032]600、校正机构；700、支撑机构；800、涂胶清洗装置；810、涂胶装置；820、清洗装置；900、多轴机器人；910、活动范围；1000、缓存装置；1100、传输机构。
具体实施方式
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0034]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光加工装置，其特征在于，包括机架和安装在所述机架上的座体，所述晶圆激光加工装置还包括安装在所述座体上的运动平台、激光加工组件和料盒升降机构，所述晶圆激光加工装置还包括安装在所述机架上的校正机构、支撑机构、涂胶清洗装置、多轴机器人和缓存装置；所述运动平台具有上下料工位和加工工位，用于使晶圆在上下料工位和加工工位上转运；所述激光加工组件位于所述晶圆激光加工装置的靠近操作员的一侧上，用于对所述运动平台的加工工位上的晶圆进行激光加工；所述料盒升降机构侧向位于所述激光加工组件和料盒初始位置之间，用于在料盒初始位置和所述校正机构的校正工位之间传送晶圆；所述校正机构位于料盒初始位置的周边，并位于所述涂胶清洗装置和料盒初始位置之间；于朝向操作员正面的方向上，所述支撑机构、所述涂胶清洗装置和料盒初始位置依次并排设置；所述涂胶清洗装置能与所述校正机构和所述支撑机构交接晶圆，用于对晶圆进行涂胶和清洗；所述多轴机器人设置于加工工位和所述涂胶清洗装置之间的位置上；所述多轴机器人的机械臂的活动范围包括所述校正机构、所述支撑机构、所述缓存装置、所述运动平台的上下料工位所在的位置；所述缓存装置位于所述多轴机器人、涂胶清洗装置、加工工位之间围合的区域内。2.根据权利要求1所述的晶圆激光加工装置，其特征在于，所述涂胶清洗装置包括涂胶装置和清洗装置，所述涂胶装置用于对晶圆进行涂胶，所述清洗装置用于对晶圆进行清洗；于朝向操作员正面的方向上，所述支撑机构、所述涂胶装置、所述清洗装置和料盒初始位置依次并排设置；或者，于朝向操作员正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，熊胜亮，柳啸，陈畅，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：