芯片转移模块和LED巨量转移设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片转移模块和LED巨量转移设备。其中芯片转移模块包括基板和多个胶材基层，基板具有贴合表面；贴合表面包括多个贴合区域和隔离区域；任意相邻的两个贴合区域之间均设有隔离区域；多个胶材基层一一对应的层叠于多个贴合区域上，且与贴合区域粘接；胶材基层背离基板的表面上设有多个粘接凸起。本申请中，基板上有多个胶材基层，相邻的两个胶材基层之间具有隔离区域。在进行切割时，从隔离区域处切割，将芯片转移模块切割成多个转移基板。因隔离区域上没有胶材，因此被切割的仅为基板。由此，可以防止胶材被切割，防止转移基板边缘碳化或者出现毛边，提升了转移基板边缘的平整度，避免转移基板影响LED芯片的转移质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移模块和LED巨量转移设备


[0001]本技术涉及巨量转移
，尤其涉及一种芯片转移模块和LED巨量转移设备。

技术介绍

[0002]目前，微型发光二极管(micro light
‑
emitting diode，micro LED)显示面板作为新一代显示技术，具有亮度更高、发光效率更好以及功耗更低等优势，使得micro LED被广泛使用。
[0003]Micro
‑
LED显示面板上一般包括多个像素区域，每个像素区域包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片。在显示面板制备过程中，需要将三种芯片从各自的生长基板上转移到显示背板上。目前采用的转移方式为：利用一个临时基板将红光LED芯片粘合到一个临时基板上；然后激光剥离红光LED芯片的生长基板，此时将红光LED芯片转移到了临时基板上；接着利用转移基板在临时基板上将红光LED芯片转移到显示背板上。利用相同的方式分别转移蓝光LED芯片和绿光LED芯片。
[0004]在上述的转移过程中，转移基板是非常重要的转移工具，其直接影响LED芯片的转移质量。然而目前的转移基板，其边缘不齐，有碳化和毛边现象出现，影响LED芯片的转移质量。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供芯片转移模块和LED巨量转移设备，旨在解决切割成的转移基板边缘不齐，容易出现碳化和毛边现象，影响LED芯片转移质量的问题。
[0006]本申请第一方面提供一种芯片转移模块，包括：基板，所述基板具有贴合表面；所述贴合表面包括多个贴合区域和隔离区域；任意相邻的两个所述贴合区域之间均设有所述隔离区域；多个胶材基层，多个所述胶材基层一一对应的层叠于多个所述贴合区域上，且与所述贴合区域粘接；所述胶材基层背离所述基板的表面上设有多个粘接凸起。
[0007]该实施例中，基板上有多个胶材基层，且任意相邻的两个胶材基层之间具有隔离区域。那么，在进行切割时，从隔离区域处切割，将芯片转移模块切割成多个转移基板。因隔离区域上没有胶材，因此被切割的仅为基板。由此，可以防止胶材被切割，防止转移基板边缘碳化或者出现毛边，提升了转移基板边缘的平整度，避免转移基板影响LED芯片的转移质量。
[0008]在一些实施例中，所述贴合区域包括粘接区域和空余区域，所述空余区域环绕所述粘接区域一周；所述胶材基层层叠于所述粘接区域上，且与所述粘接区域粘接。由此，在进行切割时，即使切割位置略微向贴合区域偏差，也不会切割到胶材基层，可以确保切割成型的转移基板边缘平齐。
[0009]在一些实施例中，所述贴合区域呈圆形，任意相邻的两个所述贴合区域所在圆相
切。形的贴合区域，可对应切割出圆形的转移基板，该切割成的圆形转移基板可以适用于需要圆形转移基板的转移设备。
[0010]在一些实施例中，所述贴合区域呈方形，所述胶材基层在所述贴合区域上的投影与所述贴合区域重合。也即，胶材基层占满整个贴合区域，由此，可以提升基板的利用率，在切割成型的转移基板上，具有尽可能多数量的粘接凸起，可以提升巨量转移的效率。方形的贴合区域，可对应切割出方形的转移基板，以满足需方形转移基板的转移设备的需求。
[0011]在一些实施例中，多个所述胶材基层至少包括第一胶材基层和第二胶材基层，所述第一胶材基层背离所述基板的表面上设有多个第一粘接凸起，所述第二胶材基层背离所述基板的表面上设有多个第二粘接凸起；所述第一粘接凸起和所述第二粘接凸起的形状和尺寸均相同。由此，可以切割出的批量转移基板上的粘接凸起形状和尺寸均相同，即可用于大批量相同尺寸的LED芯片的转移，提升了LED芯片的转移效率。
[0012]在另一些实施例中，所述第一粘接凸起和所述第二粘接凸起的形状和尺寸均相异。由上可见，该实施例提供的芯片转移模块，可以切割出适用于不同尺寸和不同形状的LED芯片的多种转移基板，适用性较强。
[0013]在又一些实施例中，所述第一粘接凸起和所述第二粘接凸起的形状相同，所述第一粘接凸起和所述第二粘接凸起的尺寸相异。该实施例提供的芯片转移模块，可以切割出适用于不同尺寸LED芯片的多种转移基板，适用性较强。
[0014]在一些实施例中，所述基板包括石英基板、玻璃基板和铜基板中任一种。采用石英、玻璃或者铜作为基板，取材方便，成本较低，且承载性能较好。
[0015]在一些实施例中，所述胶材基层的材质包括环氧树脂、乳胶、亚克力和紫外线固化型聚二甲基硅氧烷中至少一种。利用紫外线固化型聚二甲基硅氧烷制备胶材基层，其溶剂少，紫外见光交联，以至于具有较少的固化收缩比。用其他的环氧树脂、乳胶和亚克力等，则易于取材，成本较低。
[0016]在一些实施例中，所述胶材基层上，任意相邻的两个所述粘接凸起之间均设有间隔凹槽。因转移LED芯片至显示背板上时，相邻的两个LED芯片之间均具有间隙，因此，相对应的，所述胶材基层上任意相邻的两个所述粘接凸起之间均设有间隔凹槽。该间隔凹槽的宽度与显示背板上相邻两个LED芯片之间的间隙宽度基本一致，由此可以防止LED芯片转移出现误差，增加LED转移的精确度。
[0017]在一些实施例中，所述粘接凸起背离所述基板的表面的形状呈正方形；呈正方形的所述粘接凸起的表面的边长大于或等于2厘米，且小于或等于5厘米。多数型号的LED芯片被粘接的表面的尺寸介于2cm*2cm至5cm*5cm之间，因此相应的粘接凸起的粘接面的尺寸也介于2cm*2cm至5cm*5cm之间。也即，粘接凸起的粘接面的尺寸大于或等于2cm*2cm，且小于或等于5cm*5cm。由此，可以最大限度的利用基板的空间，在有限的空间上设置尽可能多满足尺寸要求的粘接凸起，又能使得粘接凸起较好的粘接LED芯片。
[0018]本申请第二方面提供一种LED巨量转移设备，包括转移基板，所述转移基板由上述第一方面中任一项所述的芯片转移模块切割形成。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例提供的芯片转移模块的结构示意图。
[0020]图2为图1所示芯片转移模块的制备过程示意图。
[0021]图3为本申请实施例提供的硅基模具的制备过程示意图。
[0022]图4为本申请另一种实施例提供的芯片转移模块的结构示意图。
[0023]图5为本申请又一种实施例提供的芯片转移模块的结构示意图。
[0024]图6为本申请一些实施例提供的芯片转移模块的结构示意图。
[0025]图7为本申请另一些实施例提供的芯片转移模块的结构示意图。
[0026]图8为本申请又一些实施例提供的芯片转移模块的结构示意图。
[0027]图9为本申请实施例提供芯片转移模块分割成的一种转移基板的结构示意图。
[0028]图10为本申请实施例提供芯片转移模块分割成的另一种转移基板的结构示意图。
[0029]图11为本申请实施例提供芯片转移模块分割成的又一种转移基板的结构示意图。
[0030]图12为本申请实施例提供芯片转移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移模块，其特征在于，包括：基板，所述基板具有贴合表面；所述贴合表面包括多个贴合区域和隔离区域；任意相邻的两个所述贴合区域之间均设有所述隔离区域；多个胶材基层，多个所述胶材基层一一对应的层叠于多个所述贴合区域上，且与所述贴合区域粘接；所述胶材基层背离所述基板的表面上设有多个粘接凸起。2.根据权利要求1所述的芯片转移模块，其特征在于，所述贴合区域包括粘接区域和空余区域，所述空余区域环绕所述粘接区域一周；所述胶材基层层叠于所述粘接区域上，且与所述粘接区域粘接。3.根据权利要求1所述的芯片转移模块，其特征在于，所述贴合区域呈圆形，任意相邻的两个所述贴合区域所在圆相切。4.根据权利要求1所述的芯片转移模块，其特征在于，所述贴合区域呈方形，所述胶材基层在所述贴合区域上的投影与所述贴合区域重合。5.根据权利要求1所述的芯片转移模块，其特征在于，多个所述胶材基层至少包括第一胶材基层和第二胶材基层，所述第一胶材基层背离所述基板的表面上设有多个第一粘接凸起，所述第二胶材基层背离所述基板的表面上设有多个第二粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟峰，萧俊龙，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：