【技术实现步骤摘要】
一种基于多层PCB板的小型化高效率蓝牙天线
[0001]本专利技术属于射频/微波/通信
,尤其涉及利用PCB板设计的天线,具体是一种基于多层PCB板的小型化高效率蓝牙天线。
技术介绍
[0002]蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般10m内)的无线电技术,能在包括移动电话、无线耳机、笔记本电脑等众多设备之间进行无线信息交换。利用“蓝牙”技术,能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信,使数据传输变得更加迅速高效,为无线通信拓宽道路。而由于技术尚无法将天线整合至芯片中,故在蓝牙模块里除了核心的系统芯片外,天线是另一具有影响蓝牙模块传输特性的关键性组件。目前,大多数基于PCB板的蓝牙天线的尺寸不够小,有的增益过低,传输距离不远。由于这些因素,小型化蓝牙天线具有一定的优势。同时,部分天线的加工成本较高,比如LTCC结构、介质天线等。选用适当的天线除了有助于搭配产品的外型以及提升蓝牙模块的传输特性外,还可以更进一步降低整个蓝牙模块的成本。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于解决现有蓝牙天线加工成本较高和 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种基于多层PCB板的小型化高效率蓝牙天线,其特征在于所述天线包括:上下叠放的n个天线单元,n≥1;底层辐射贴片,其印刷在最后一个天线单元的下表面;4个馈电电极(1
‑
1)、(1
‑
2)、(1
‑
3)、(1
‑
4),分别印刷在天线单元上下表面两端;其中,所述天线单元包括:第一介质基板(2
‑
1);第二介质基板(2
‑
2),位于第一介质基板(2
‑
1)的下方;贯穿第一介质基板(2
‑
1)和第二介质基板(2
‑
2)的多个第一金属化过孔和一个第二金属过孔(3
‑
9);顶层辐射贴片,印刷在第一介质基板(2
‑
1)的上表面;中间层辐射贴片,印刷在第一介质基板(2
‑
1)与第二介质基板(2
‑
2)的中间位置;其中,所述的顶层辐射贴片包括多个顶层辐射枝节,中间层辐射贴片包括多个中间层辐射枝节;各顶层辐射枝节与各中间层辐射枝节通过多个第一金属化过孔和一个第二金属过孔(3
‑
9)连接,构成两个谐振频率相近的环状LOOP结构。2.如权利要求1所述的一种基于多层PCB板的小型化高效率蓝牙天线,其特征在于所述的顶层辐射贴片包括第一顶层辐射枝节(5
‑
1)、第二顶层辐射枝节(5
‑
2)、第三顶层辐射枝节(5
‑
3)、第四顶层辐射枝节(5
‑
4)、第五顶层辐射枝节(5
‑
5)、第六顶层辐射枝节(5
‑
6);第一顶层辐射枝节(5
‑
1)的一端、第二顶层辐射枝节(5
‑
2)的一端与馈电电极(1
‑
1)接触,第五顶层辐射枝节(5
‑
5)的一端、第六顶层辐射枝节(5
‑
6)的一端与馈电电极(1
‑
3)接触。3.如权利要求2所述的一种基于多层PCB板的小型化高效率蓝牙天线,其特征在于所述的中间层辐射贴片包括第一中间层折叠辐射枝节、第二中间层折叠辐射枝节、第四中间层辐射枝节(6
‑
4)、第五中间层辐射枝节(6
‑
5);第一中间层折叠辐射枝节为一体成型结构,包括第一中间层辐射枝节(6
‑
1)、第二中间层辐射枝节(6
‑
2)、第三中间层辐射枝节(6
‑
3);第二中间层折叠辐射枝节为一体成型结构,包括第六中间层辐射枝节(6
‑
6)、第七中间层辐射枝节(6
‑
7)、第八中间层辐射枝节(6
‑
8)。4.如权利要求3所述的一种基于多层PCB板的小型化高效率蓝牙天线,其特征在于两个谐振频率相近的环状LOOP结构具体是:其一为第八中间层辐射枝节(6
‑
8)通过第七中间层辐射枝节(6
‑
7)经第一金属化过孔接第四顶层辐射枝节(5
‑
4),第四顶层辐射枝节(5
‑
4)的输出端经第一金属化过孔接第三中间层辐射枝节(6
‑
3),第三中间层辐射枝节(6
‑
3)通过第一中间层辐射枝节(6
‑
1)、第二中间层辐射枝节(6
‑
2)经第一金属化过孔接第三顶层辐射枝节(5
‑
3),第三顶层辐射枝节(5
‑
3)经第一金属化过孔接第六中间层辐射枝节(6
‑
6),第六中间层辐射枝节(6
技术研发人员:王高峰,杨欣欢,袁博,曹芽子,
申请(专利权)人:杭州泛利科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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