一种毫米波天线、天线阵列及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种毫米波天线、天线阵列及电子设备，将第一电路板和第二电路板分别设于吸波层的两侧；第一电路板包括自上而下的第一辐射贴片和第一介质基板；第二电路板包括自上而下的第二辐射贴片、第二介质基板、第一地板、第三介质基板和馈线，并设置了连接第二辐射贴片和馈线的信号孔；并在吸波层上设置通槽，使得第二辐射贴片的能量可以最大程度的耦合到第一辐射贴片上。在辐射贴片周围设置吸波层，可以抑制第二电路板上地板产生的高次模，降低毫米波天线的交叉极化分量；同时吸波层的设置将毫米波天线分层设计，降低了电路板的层数，并减少了过孔的类型，进而降低了加工成本。进而降低了加工成本。进而降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波天线、天线阵列及电子设备


[0001]本专利技术属于天线
，尤其涉及一种毫米波天线、天线阵列及电子设备。

技术介绍

[0002]随着第五代通信技术的演进，通讯设备要朝着低时延、高可靠性和大带宽的方向发展。毫米波由于其波长短、带宽宽的原因能够更容易满足这些需求，因此逐渐被推上了第五代通信技术的舞台。要让毫米波通信技术发挥出更明显的优势，毫米波天线即要满足带宽宽、隔离度高、增益高和交叉极化低等要求，又要实现低成本的加工要求。
[0003]目前，5G毫米波天线通常采用PCB多层板加工工艺，考虑到和射频芯片的集成，通常需要设计较多层的电路板和复杂的过孔类型。势必大大增加毫米波天线的加工成本。
[0004]另外，毫米波因波长短，毫米波天线容易在地板上激发出高次模，进而会增加天线的交叉极化分量。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是提供一种毫米波天线、天线阵列及电子设备，以解决现有毫米波天线加工成本高以及交叉极化分量高的问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术的技术方案为：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波天线，其特征在于，从上而下依次包括第一电路板、吸波层和第二电路板；所述第一电路板包括第一介质基板和第一辐射贴片，所述第一辐射贴片设于所述第一介质基板的上表面或下表面；所述吸波层的上表面贴合于所述第一介质基板的下表面，所述吸波层的下表面贴合于所述第二电路板的上表面；且所述吸波层上开有一通槽，所述通槽与所述第一辐射贴片在所述第二电路板上的投影区域相对应；所述第二电路板包括第二辐射贴片、馈线、至少一个信号孔以及从上而下依次堆叠的第二介质基板、第一地板和第三介质基板；所述第二辐射贴片设于所述第二介质基板的上表面；所述馈线设于所述第三介质基板的下表面；所述信号孔穿设于所述第二介质基板、所述第一地板和所述第三介质基板，且所述信号孔的两端分别与所述第二辐射贴片和所述馈线电连接。2.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述吸波层的上表面开设有容置凹槽，用于容置所述第一电路板，且所述容置凹槽与所述通槽连通。3.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述吸波层的上表面与下表面平行。4.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片的形状为多边形或圆形或多边形与圆形的组合。5.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述第一地板在信号孔的穿设处设有反焊盘。6.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述第一辐射贴片在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王来军，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：