【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制作方法
[0001]本专利技术涉及显示领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着科技的进步和时代的发展,人们对手机显示屏的要求也越来越高。当前主流的硬屏显示已不能满足市场的需求。
[0003]现有技术中,阵列基板中包括数据线或栅极线等导电层结构,目前8K显示装置产品为了提升充电比(Charge Ratio,CR)以减少电容延迟,需要用较厚的导电材质制备数据线或栅极线等导电层结构,而采用的材质越厚,应力越大,导致制备阵列基板的玻璃无论显示区还是边缘区均容易受到数据线或栅极线等导电层结构的拉伸应力而发生翘曲甚至破片。
[0004]因此制备数据线或栅极线等导电层结构时,亟待解决由于材质的拉伸应力导致的阵列基板翘曲甚至破片的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于,提供一种阵列基板及其制作方法,用以解决制备数据线或栅极线等导电层结构时,由于材质的拉伸应力导致的阵列基板翘曲甚至破片的技术问题。
[0006]为了解决上述问题,本专利技术其中一实 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板层;第一走线层,设于所述衬底基板层上;所述第一走线层包括第一走线;绝缘层,设于所述第一走线层上且覆盖在所述第一走线上方;以及应力平衡层,设于所述绝缘层上方且围绕所述衬底基板层边缘,其中,所述应力平衡层的边缘与所述衬底基板层的所述边缘切齐,所述应力平衡层具有与所述第一走线方向相反的弯曲应力,所述应力平衡层弯曲的曲率小于1.2mm/m。2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一走线层的材质包括铜,所述第一走线的厚度大于或等于5500埃;所述应力平衡层的材质包括砷、多晶硅、SINx、SiQx、IGZO中的任一种;所述应力平衡层的厚度大于或等于900埃。3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述应力平衡层覆盖在所述第一走线上方。4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板区分为显示区与包围所述显示区的边框区,所述应力平衡层设置于所述边框区内。5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括:第二走线层,设于所述应力平衡层上;以及钝化层,设于所述第二走线层上。6.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括步骤:在一衬底基板层上制作多组相同的第一走线层图案,每一组所述第一走线层图案包括第一走线,所述多组第一走线层图案在所述衬底基板层上排列成阵列且彼此间隔;制作绝缘层覆盖在所述多组第一走线层图案及所述衬底基板层上;在所述绝缘层上制作应力平衡层,所述应力平衡层覆盖所述多组第一走...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵玲,张伟闵,肖军城,
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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