【技术实现步骤摘要】
S型无限长单面柔性电路板生产工艺
[0001]本专利技术涉及一种电路板生产工艺,特别设计一种S型无限长单面柔性电路板生产工艺。
技术介绍
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及绝佳可挠性的印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。目前,在柔性电路板的生产工艺中,大多数都是以设计好的长度规格进行制作,但是当客户需求到其他不同长度规格的柔性电路板时,则又要重新去设计并制作出相应的电路板,或者将以往制作出的电路板拼接在一起,比较繁琐,导致出货效率比较慢。如能设计出一种能够裁切出多种长度规格的电路板,从而大大地提高出货效率的S型无限长单面柔性电路板生产工艺,则能够很好地解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种能够裁切出多种长度规格的电路板,从而大大地提高出货效率的S型无限长单面柔性电路板生产工艺。
[0004]本专利技术所采用的技术方案是:本专利技术包括以下步骤:a、选材:选取的覆铜板、干膜以及菲林底片均为卷材,所述覆铜板由铜箔和基材压合而成,利用三台开卷机分别对所述覆铜板、所述干膜以及所述菲林底片进行上料;b、开孔:在所述覆铜板上连续开设若干个排列设置的S型通孔;c、贴干膜:在所述铜箔上连续贴所述干膜;d、菲林对位:柔性电路板的图形通过光绘设备转印到所述菲林底片上,再将所述菲林底片连续贴在所述干膜上;e、曝光:利用紫外光线对所述菲林底片进行照射,所述菲林底片上有不透光部分、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.S型无限长单面柔性电路板生产工艺,其特征在于:它包括以下步骤:a、选材:选取的覆铜板、干膜以及菲林底片均为卷材,所述覆铜板由铜箔和基材压合而成,利用三台开卷机分别对所述覆铜板、所述干膜以及所述菲林底片进行上料;b、开孔:在所述覆铜板上连续开设若干个排列设置的S型通孔;c、贴干膜:在所述铜箔上连续贴所述干膜;d、菲林对位:柔性电路板的图形通过光绘设备转印到所述菲林底片上,再将所述菲林底片连续贴在所述干膜上;e、曝光:利用紫外光线对所述菲林底片进行照射,所述菲林底片上有不透光部分、若干个第一透光部分以及若干个第二透光部分,每个所述第二透光部分的左右两端分别与两个所述第一透光部分相连接,透过去的光线使相应的干膜部分感光发生变化,使所述菲林底片上的图形转印到所述干膜上;f、显影:去掉曝光后的所述菲林底片,再利用显影药水将没有感光的干膜溶解掉,已感光的干膜仍贴在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭树荣,
申请(专利权)人:广东航能电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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