一种多线路的多层软基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多线路的多层软基板，包括依次叠放的至少两层基板，还设置有连接板，所述连接板的侧面设置有插卡凹腔，基板边沿插入所述插卡凹腔内并通过胶层固定；所述基板的顶面均设置有线路，相邻基板之间通过胶层固定有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电插孔，所述基板上设置有用于穿过导电插孔的导电顶针，相邻基板叠放，所述导电顶针穿过导电插孔使相邻基板电连接

【技术实现步骤摘要】
一种多线路的多层软基板


[0001]本技术属于软基板
，具体涉及一种多线路的多层软基板
。

技术介绍

[0002]柔性线路板，又称软性线路板
、
柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板，具有配线密度高
、
重量轻
、
厚度薄的特点
。
[0003]在现有技术中，中国专利公开号
CN202095171U
公开了一种多层柔性线路板，包括挠性基板及其背面的金属箔，在挠性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜，上层的塑料薄膜经由热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接，具有降低了对附近河流
、
土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染的效果；但是该技术在实际使用时，在使用时线路会产生热量，时间过长时可能会损坏柔性基板，降低柔性基板的使用寿命，且连接安装不够便捷，因此需要种具有多线路的不同电压电路层的柔性基板
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供结构设置合理且有利于提高安装便捷性的一种多线路的多层软基板
。
[0005]实现本技术目的的技术方案是一种多线路的多层软基板，包括依次叠放的至少两层基板，还设置有连接板，所述连接板的侧面设置有插卡凹腔，基板边沿插入所述插卡凹腔内并通过胶层固定；
[0006]所述基板的顶面均设置有线路，相邻基板之间通过胶层固定有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电插孔，所述基板上设置有用于穿过导电插孔的导电顶针，相邻基板叠放，所述导电顶针穿过导电插孔使相邻基板电连接
。
[0007]进一步优选为：所述连接板的一个侧面设置有扩展连接卡槽，所述连接板的另一个侧面固定有扩展连接插柱
。
[0008]进一步优选为：所述绝缘层上设置有散热槽孔，所述散热槽孔与导电插孔错位且垂直设置
。
[0009]进一步优选为：所述连接板为绝缘材料连接板
。
[0010]进一步优选为：所述基板为两层
、
三层或四层
。
[0011]进一步优选为：所述绝缘层的厚度小于基板的厚度
。
[0012]本技术具有积极的效果：本技术的结构设置合理，其设置有多层基板，并且通过连接板进行定位，可以保证多层基板连接的平稳性和可靠性，而且其每层基板上均设置有线路，同时配合绝缘层，可以保证多层线路使用的有效性，避免相互干扰，而且相邻基板在组合时通过导电顶针进行电连接，也可以保证组合后各层线路的电连接平稳性，有利于提高安装的便捷性，适用性强且实用性好
。
附图说明
[0013]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中：
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的剖示结构图；
[0016]图3为本技术中多层软基板的扩展组合时结构示意图
。
[0017]附图标记：基板
1、
连接板
2、
绝缘层
3、
导电插孔
4、
导电顶针
5、
扩展连接卡槽
6、
扩展连接插柱
7、
散热槽孔
8。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0019]实施例1[0020]见图1至图3所示，一种多线路的多层软基板，包括依次叠放的至少两层基板1，所述基板为两层
、
三层或四层
。
还设置有连接板2，所述连接板为绝缘材料连接板
。
所述连接板的侧面设置有插卡凹腔，基板边沿插入所述插卡凹腔内并通过胶层固定；本实施例中，其连接板主要是将至少两层基板进行卡位成一个整体，从而可以保证整体结构的平稳性；
[0021]所述基板的顶面均设置有线路，相邻基板之间通过胶层固定有绝缘层3，所述绝缘层上设置有导电插孔4，所述绝缘层上设置有散热槽孔8，所述散热槽孔与导电插孔错位且垂直设置
。
本实施例中，主要是用于提高散热性能
。
所述绝缘层的厚度小于基板的厚度
。
[0022]所述基板上设置有用于穿过导电插孔的导电顶针5，相邻基板叠放，所述导电顶针穿过导电插孔使相邻基板电连接
。
本实施例中，其导电顶针主要是用于基板在装配时进行导电连接，以保证连接的平稳性和可靠性，而导电插孔主要是用于导电顶针的穿过，避免导电顶针影响导电性能
。
[0023]所述连接板的一个侧面设置有扩展连接卡槽6，所述连接板的另一个侧面固定有扩展连接插柱
7。
本实施例中，其扩展连接卡槽和扩展连接插柱主要是用于进行扩展连接操作
。
[0024]本技术的结构设置合理，其设置有多层基板，并且通过连接板进行定位，可以保证多层基板连接的平稳性和可靠性，而且其每层基板上均设置有线路，同时配合绝缘层，可以保证多层线路使用的有效性，避免相互干扰，而且相邻基板在组合时通过导电顶针进行电连接，也可以保证组合后各层线路的电连接平稳性，有利于提高安装的便捷性，适用性强且实用性好
。
[0025]本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械
、
零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述
。
[0026]显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而
并非是对本技术的实施方式的限定
。
对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动
。
这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举
。
而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多线路的多层软基板，包括依次叠放的至少两层基板，其特征在于：还设置有连接板，所述连接板的侧面设置有插卡凹腔，基板边沿插入所述插卡凹腔内并通过胶层固定；所述基板的顶面均设置有线路，相邻基板之间通过胶层固定有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电插孔，所述基板上设置有用于穿过导电插孔的导电顶针，相邻基板叠放，所述导电顶针穿过导电插孔使相邻基板电连接
。2.
根据权利要求1所述的一种多线路的多层软基板，其特征在于：所述连接板的一个侧面设置有扩展连接卡槽，所述连接板的另一个侧面固定有扩展连接插柱
。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈后生，
申请(专利权)人：广东航能电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：