线缆与电路板的组合结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种线缆与电路板的组合结构，包括有电路板以及线缆；该电路板上具有焊盘；该线缆包括有芯线、内被、屏蔽层和外被；该芯线包括有导体和绝缘层，该导体的前端具有一焊接部，该焊接部向前伸出绝缘层并与焊盘焊接导通，该内被包覆在芯线外，该焊接部向前伸出内被的前端，该屏蔽层包覆在内被外，该外被包覆在屏蔽层外；该电路板上具有接地金属箔，该屏蔽层的前端具有连接部，该连接部向前伸出外被的前端，该连接部抵于接地金属箔上导通连接。通过在线路板上设置接地金属箔，并配合采用带屏蔽层的线缆，利用屏蔽层的连接部与接地金属箔导通连接，减少接地板等零件的设置，并且节省地线焊接制程及时间，为生产组装带来便利。利。利。

【技术实现步骤摘要】
线缆与电路板的组合结构


[0001]本技术涉及线路连接领域技术，尤其是指一种线缆与电路板的组合结构。

技术介绍

[0002]随着数据传输技术的不断发展，传输高速数据信号的高速连接器组件由于其具有高速数据传输在存储区域网络(san)、数据中心、切换应用程序等功能，被广泛应用数据通信、网络以及电讯等领域。
[0003]为了实现线缆与电路板之间能够进行高速数据信号的传输，目前采用一下两种方式：
[0004]第一种是如中国台湾专利申请公开号为TW 201707307A公开的线缆组件以及用于高速线缆连接器的电路板组件，其在电路上加设了接地板52，再配合在线缆中设置加蔽线30，由加蔽线30与接地板52导通连接，这种方式需要增加设置加蔽线30和接地板52，零部件多，生产组装麻烦。
[0005]第二种如中国技术专利公开号为CN 215834835 U公开的高速连接器组件的边带接线结构，其采用具有地线的线缆，地线与电路板进行焊接导通，这种方式需要进行焊接，增加了焊接制程和时间，给生产组装带来不便。
[0006]因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种线缆与电路板的组合结构，其能有效解决现有之线缆与电路板连接存在生产组装麻烦的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0009]一种线缆与电路板的组合结构，包括有电路板以及线缆；该电路板上具有焊盘；该线缆包括有芯线、内被、屏蔽层和外被；该芯线包括有导体和包覆在导体外的绝缘层，该导体的前端具有一焊接部，该焊接部向前伸出绝缘层并与焊盘焊接导通，该内被包覆在芯线外，该焊接部向前伸出内被的前端，该屏蔽层包覆在内被外，该外被包覆在屏蔽层外；该电路板上具有接地金属箔，该屏蔽层的前端具有连接部，该连接部向前伸出外被的前端，该连接部抵于接地金属箔上导通连接。
[0010]作为一种优选方案，所述连接部通过热熔自黏的方式固定在接地金属箔上导通连接，结构简单，组装方便。
[0011]作为一种优选方案，所述接地金属箔为铜箔，导电性能好。
[0012]作为一种优选方案，所述接地金属箔横向延伸，该线缆为横向并排设置的多个，每一线缆的连接部均与接地金属箔导通连接，结构简单，大大简化了线路结构。
[0013]作为一种优选方案，所述每一线缆均具有多个并排设置的芯线，每一芯线均具有一焊接部，针对每一焊接部均设置有一前述焊盘。
[0014]作为一种优选方案，针对每一线缆的芯线均设置有一组焊盘，该接地金属箔上向
前延伸出有多个延长部，多个延长部横向间隔排布，每组焊盘分别位于相邻的两延长部之间。
[0015]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0016]通过在线路板上设置接地金属箔，并配合采用带屏蔽层的线缆，利用屏蔽层的连接部与接地金属箔导通连接，减少接地板等零件的设置，并且节省地线焊接制程及时间，为生产组装带来便利。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0018]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0019]图2是本技术之较佳实施例的分解图；
[0020]图3是本技术之较佳实施例的截面图；
[0021]图4是本技术之较佳实施例的另一截面图。
[0022]附图标识说明：
[0023]10、电路板
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11、焊盘
[0024]12、接地金属箔
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121、延长部
[0025]20、线缆
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21、芯线
[0026]211、导体
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212、绝缘层
[0027]22、内被
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23、屏蔽层
[0028]24、外被
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201、焊接部
[0029]202、连接部。
具体实施方式
[0030]请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有电路板10以及线缆20。
[0031]该电路板10上具有焊盘11，并且，该电路板10上具有接地金属箔12。在本实施例中，该接地金属箔12为铜箔，导电性能好；以及，该焊盘11为多组，每组焊盘11由两个焊盘11并排间隔设置组成，该接地金属箔12横向延伸，该接地金属箔12上向前延伸出有多个延长部121，多个延长部121横向间隔排布，每组焊盘11分别位于相邻的两延长部121之间。
[0032]该线缆20包括有芯线21、内被22、屏蔽层23和外被24；该芯线21包括有导体211和包覆在导体211外的绝缘层212，该导体211的前端具有一焊接部201，该焊接部201向前伸出绝缘层212并与焊盘11焊接导通，该内被22包覆在芯线21外，该焊接部201向前伸出内被22的前端，该屏蔽层23包覆在内被22外，该外被24包覆在屏蔽层23外；并且，该屏蔽层23的前端具有连接部202，该连接部202向前伸出外被24的前端，该连接部202抵于接地金属箔12上导通连接。在本实施例中，该连接部202通过热熔自黏的方式固定在接地金属箔12上导通连接，结构简单，组装方便；该线缆20为高速线缆，该线缆20为横向并排设置的多个，每一线缆20的连接部202均与接地金属箔12导通连接，结构简单，大大简化了线路结构；另外，每一线
缆20均具有多个并排设置的芯线21，每一芯线21均具有一焊接部201，针对每一焊接部201均设置有一前述焊盘11；此外，针对每一线缆20的芯线21均设置有一组焊盘11。
[0033]详述本实施例的组装过程如下：
[0034]先制作准备好电路板10和多个线缆20，接着，将多个线缆20抵于电路板10的表面上，各线缆20的焊接部201分别抵在对应的焊盘11表面上进行焊接固定而实现导通连接，各线缆20的连接部202抵在接地金属箔12的表面上并通过热熔自黏的方式固定在接地金属箔12上导通连接即可。
[0035]本技术的设计重点在于：通过在线路板上设置接地金属箔，并配合采用带屏蔽层的线缆，利用屏蔽层的连接部与接地金属箔导通连接，减少接地板等零件的设置，并且节省地线焊接制程及时间，为生产组装带来便利。
[0036]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆与电路板的组合结构，包括有电路板以及线缆；该电路板上具有焊盘；该线缆包括有芯线、内被、屏蔽层和外被；该芯线包括有导体和包覆在导体外的绝缘层，该导体的前端具有一焊接部，该焊接部向前伸出绝缘层并与焊盘焊接导通，该内被包覆在芯线外，该焊接部向前伸出内被的前端，该屏蔽层包覆在内被外，该外被包覆在屏蔽层外；其特征在于：该电路板上具有接地金属箔，该屏蔽层的前端具有连接部，该连接部向前伸出外被的前端，该连接部抵于接地金属箔上导通连接。2.根据权利要求1所述的线缆与电路板的组合结构，其特征在于：所述连接部通过热熔自黏的方式固定在接地金属箔上导通连接。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智凯，戴又申，
申请(专利权)人：东莞湧德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：