一种电路板组件以及电子设备制造技术

本申请提供了一种电路板组件以及电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决电路板表面高密布局的问题。具体的，电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。第一屏蔽罩包括第一顶壁以及围绕第一顶壁的一周设置的第一侧框，第一侧框背离第一顶壁的表面连接于第一表面，第一侧框包括第一侧壁。第二屏蔽罩包括第二顶壁以及围绕第二顶壁的一周设置的第二侧框，第二侧框背离第二顶壁的表面连接于第一表面，第二侧框包括朝向第一侧壁的第二侧壁。第二侧壁设有避让通孔，在垂直于第一表面的方向上，避让通孔贯穿至第二侧壁背离第二顶壁的表面，第一侧壁容纳于避让通孔内。节省了电路板表面的使用面积，有利于电路板组件小型化的发展。化的发展。化的发展。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件以及电子设备


[0001]本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]在电子产品中，电路板上的射频器件、充电器件、主芯片等存在较强的高频噪声和干扰信号，需要使用屏蔽罩进行屏蔽。随着电子产品面向多功能方向发展，其内部的电路板的面积越来越紧张，电路板上的电子元器件之间的距离也已达到加工能力极限。由于加工工艺上的限制，罩设于电子元器件上的屏蔽罩之间的间距最低要达到0.25mm。这导致相邻屏蔽罩之间的间距不足以再安装其他电子元器件，从而浪费了电路板一定的面积，不利于在电路板上高密度布局电子元器件。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备，用于解决电路板表面高密布局的问题。
[0004]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。第一屏蔽罩包括第一顶壁以及围绕第一顶壁的一周设置的第一侧框，第一侧框背离第一顶壁的表面连接于第一表面，第一侧框包括第一侧壁。第二屏蔽罩包括第二顶壁以及围绕第二顶壁的一周设置的第二侧框，第二侧框背离第二顶壁的表面连接于第一表面，第二侧框包括朝向第一侧壁的第二侧壁。第二侧壁设有避让通孔，在垂直于第一表面的方向上，避让通孔贯穿至第二侧壁背离第二顶壁的表面，第一侧壁容纳于避让通孔内。
[0006]相邻的第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间仅设置一排焊盘，这一排焊盘用于焊接第一侧壁。而第二侧壁与第一表面之间不接触，第一表面可以不设置用于焊接第二侧壁的焊盘，进而节省电路板表面的使用面积，有利于电路板组件的小型化发展。进一步的，第一屏蔽罩与第二屏蔽罩为两个单独的屏蔽罩，因此，也不会存在屏蔽罩过长的问题，屏蔽罩的平整性得到保障。进而避免了屏蔽罩焊接时的虚焊、脱焊等问题。
[0007]在一种可能的实现方式中，第一侧壁的外表面包括第一侧面和第一台阶面。第一侧面与第一顶壁相接，第一台阶面连接于第一侧面，第一台阶面的朝向与第一顶壁的外表面的朝向相同，避让通孔的内壁位于第一台阶面所朝向的一侧，且连接于第一台阶面上。
[0008]第一侧壁设置为具有朝向第二侧壁凸起的第一台阶面，第一台阶面容纳于避让通孔内。使得第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的更紧密的贴合。并且，在安装第一屏蔽罩与第二屏蔽罩时，第一台阶面为第二屏蔽罩的安装起到良好的限位作用。在第一屏蔽罩与第二屏蔽罩安装至第一表面后，第一台阶面还可以为第二侧壁提供支撑，将原本第一表面提供给第二侧壁的支撑，转移至第一台阶面为第二侧壁提供支撑。在节省焊盘保证电路板高密布局的前提下，还可以保证屏蔽罩的连接强度。
[0009]在一种可能的实现方式中，第一侧框还包括第三侧壁和第四侧壁，第三侧壁和第
四侧壁分别连接于第一侧壁的两侧。第二侧框还包括第五侧壁和第六侧壁，第五侧壁和第六侧壁分别连接于第二侧壁的两侧。第三侧壁背离第四侧壁的表面与第五侧壁背离第六侧壁的表面平齐。第四侧壁背离第三侧壁的表面与第六侧壁背离第五侧壁的表面平齐。第三侧壁与第五侧壁的交界处是平整的，第四侧壁与第六侧壁的交界处也是平整的。屏蔽罩的整体更加美观，以及第一屏蔽罩与第二屏蔽罩各自的容纳空间也更加平整。并且，更加便于第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的安装。第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间可以更好的贴合，进一步提高屏蔽罩的屏蔽效果。
[0010]在一种可能的实现方式中，第三侧壁的外表面包括第二侧面和第二台阶面；第二台阶面与第一侧壁相接，第二侧面连接于第二台阶面，第二台阶面的朝向与第三侧壁的外表面的朝向相同，避让通孔的内壁位于第二台阶面所朝向的一侧，且连接于第二台阶面上。避让通孔的内壁可以是第二顶壁的内表面。第二顶壁的内表面是指第二顶壁朝向第二屏蔽罩容纳空间的表面。在此实施例下，避让通孔的直接贯穿第二侧壁的两侧，第一侧壁容纳于避让通孔内。第二顶壁的内表面连接于第二台阶面上，使得第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间更加贴合，进一步提高屏蔽效果。进一步的，第二台阶面也为第二屏蔽罩的连接提供了更大的支撑面，进一步提高了第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的连接强度。
[0011]在一种可能的实现方式中，第四侧壁的外表面包括第三侧面和第三台阶面。第三台阶面与第一侧壁相接，第三侧面连接于第三台阶面，第三台阶面的朝向与第四侧壁的外表面的朝向相同，避让通孔的内壁位于第三台阶面所朝向的一侧，且连接于第三台阶面上。第三台阶面也为第二屏蔽罩的连接提供了更大的支撑面，进一步提高了第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的连接强度。第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间更加贴合，进一步提高屏蔽效果。
[0012]在一种可能的实现方式中，第一侧面、第二侧面和第三侧面在同一平面内。第一屏蔽罩的外观更加平整美观。并且，第一侧面、第二侧面和第三侧面也可以分别与第二顶壁、第五侧壁和第六侧壁更好的贴合，进一步提高屏蔽罩的屏蔽效果。
[0013]在一种可能的实现方式中，第二台阶面和第五侧壁中的一个设有第一凸块，第二台阶面和第五侧壁中的另一个设有第一凹槽，第一凸块容纳于第一凹槽内。通过第一凸块与第一凹槽的配合使得第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的连接更加紧实。进一步的第一凸块也可以封闭第二台阶面和第五侧壁之间的缝隙，进而提高屏蔽罩的屏蔽效果。并且，第一凸块与第一凹槽的配合为第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的安装起到了限位作用，使得第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的安装更加快捷高效。
[0014]在一种可能的实现方式中，第三台阶面和第六侧壁中的一个设有第二凸块，第三台阶面和第六侧壁中的另一个设有第二凹槽，第二凸块容纳于第二凹槽内。可以进一步提高第一屏蔽罩与第二屏蔽罩的屏蔽效果。
[0015]在一种可能的实现方式中，第一顶壁背离第一侧框的表面与第二顶壁背离第二侧框的表面平齐。保证第一屏蔽罩与第二屏蔽罩连接处的平整性，外观更加美观。
[0016]在一种可能的实现方式中，还包括第一连接部。第一连接部位于第一顶壁的外表面所朝向的一侧，且第一连接部连接于第一顶壁的外表面的至少部分区域以及第二顶壁的外表面的至少部分区域，以封闭第一顶壁与第二顶壁之间的缝隙。第一连接部覆盖于第一顶壁和第二顶壁的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的缝隙，进而提高了屏蔽罩的屏蔽效果。
[0017]在一种可能的实现方式中，还包括第二连接部。第二连接部位于第三侧壁的外表面所朝向的一侧，且第二连接部连接于第三侧壁的外表面的至少部分区域以及第五侧壁外表面的至少部分区域，以封闭第三侧壁与第五侧壁之间的缝隙。第二连接部覆盖于第三侧壁和第五侧壁的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间的缝隙，进而提高了屏蔽罩的屏蔽效果。
[0018]在一种可能的实现方式中，还包括第三连接部。第三连接部位于第四侧壁的外表面所朝向的一侧，且第三连接部连接于第四侧壁的外表面的至少部分区域以及第六侧壁的外表面的至少部分区域，以封闭第四侧壁与第六侧壁之间的缝隙。第三连接部覆盖于第四侧壁和第六侧壁的外表面，进一步封闭第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括第一表面；第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩包括第一顶壁以及围绕第一顶壁的一周设置的第一侧框，所述第一侧框背离所述第一顶壁的表面连接于所述第一表面，所述第一侧框包括第一侧壁；第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩包括第二顶壁以及围绕第二顶壁的一周设置的第二侧框，所述第二侧框背离所述第二顶壁的表面连接于所述第一表面，所述第二侧框包括朝向所述第一侧壁的第二侧壁；所述第二侧壁设有避让通孔，在垂直于所述第一表面的方向上，所述避让通孔贯穿至所述第二侧壁背离所述第二顶壁的表面，所述第一侧壁容纳于所述避让通孔内。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧壁的外表面包括：第一侧面和第一台阶面；所述第一侧面与所述第一顶壁相接，所述第一台阶面连接于所述第一侧面，所述第一台阶面的朝向与所述第一顶壁的外表面的朝向相同，所述避让通孔的内壁位于所述第一台阶面所朝向的一侧，且连接于所述第一台阶面上。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧框还包括：第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁分别连接于所述第一侧壁的两侧；所述第二侧框还包括：第五侧壁和第六侧壁，所述第五侧壁和所述第六侧壁分别连接于所述第二侧壁的两侧；所述第三侧壁背离所述第四侧壁的表面与所述第五侧壁背离所述第六侧壁的表面平齐；所述第四侧壁背离所述第三侧壁的表面与所述第六侧壁背离所述第五侧壁的表面平齐。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第三侧壁的外表面包括：第二侧面和第二台阶面；所述第二台阶面与所述第一侧壁相接，所述第二侧面连接于所述第二台阶面，所述第二台阶面的朝向与所述第三侧壁的外表面的朝向相同，所述避让通孔的内壁位于所述第二台阶面所朝向的一侧，且连接于所述第二台阶面上。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第四侧壁的外表面包括：第三侧面和第三台阶面；所述第三台阶面与所述第一侧壁相接，所述第三侧面连接于所述第三台阶面，所述第三台阶面的朝向与所述第四侧壁的外表面的朝向相同，所述避让通孔的内壁位于所述第三台阶面所朝向的一侧，且连接于所述第三台阶面上。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面在同一平面内。7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二台阶面和所述第五侧壁中的一个设有第一凸块，所述第二台阶面和所述第五侧壁中的另一个设有第一凹槽，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷明，孟胤，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：