柔性扁平电缆制造技术

柔性扁平电缆包含导体、覆盖该导体的绝缘层、设置在该绝缘层外侧的低介电层以及设置在该低介电层外侧的屏蔽层。低介电层包含树脂组合物作为主要成分，该组合物包括选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、多芳基化合物树脂、含氟树脂和热塑性弹性体中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】
柔性扁平电缆专利
本专利技术涉及具有用于控制特性阻抗的低介电层的柔性扁平电缆(flexible flat cable)。
技术介绍
柔性扁平电缆用作电子仪器，例如车载汽车导航系统和音频设备的内 部布线材料。这种电缆具有如下结构其中提供多个平板状的导体以及设 置在所述导体两侧的一对绝缘膜。该绝缘膜包括设置在导体两侧的聚对苯 二曱酸乙二醇酯等的树脂膜以及在这些树脂膜上形成的用于粘附到导体上 的粘合剂层。近年来，另外已经将柔性扁平电缆在连接到液晶显示器、等离子体显 示器等上的电子仪器中用作高速传送用的布线电缆。当柔性扁平电缆用作 高速传送用的布线电缆时，电缆的特性阻抗(characteristic impedance)必须是 100Q,它与传送和接收高速数字信号用的IC的阻抗相同。作为这种高频用柔性扁平电缆的实例，已经提出 一种包括绝缘弹性发 泡体和金属层的柔性扁平电缆，其中绝缘弹性发泡体具有通过层压方法设 置在导体两侧而附着的粘合剂层，金属层具有设置在弹性发泡体外侧的导 电粘合剂。例如，如同特开2003-31033号公报中所述的，在电缆的弹性发泡体中， 围绕孔隙的树脂部分的介电常数与孔隙中空气的介电常数复合。因此，经 组合的介电常数约为1.5，其低于非发泡的常规绝缘体的介电常数，它通常 约为3.0。在特开2003-31033号公报中，充当绝缘层的发泡体提供低的介电常数。 然而，该发泡体中的发泡是不一致的。因此，难以确保整个柔性扁平电缆 中均一的电容，从而无法成功地控制电缆的特性阻抗值。同时，特开2006-32003号公报公开一种特性阻抗值得到控制的柔性扁 平电缆。具体地，公开了一种高频用的柔性扁平电缆，其中控制导体的宽度、导体的厚度以及覆盖导体两侧的绝缘层的厚度，从而将该电缆的特性 阻抗控制为100^±5%。然而，特开2006-32003号公报中所述的电缆缺少用于降低电磁干扰和 噪声的屏蔽层(shielding layer)。因此，在整个电缆中无法防止EMI(即电子 仪器运行时，由该电子仪器的电子回路产生的电磁波对邻近电子仪器的运 行产生负面影响的现象)。在特开2006-32003号公报中所述的柔性扁平电缆中提供了用于防止 EMI的屏蔽层时，导体与屏蔽层之间的电容变大，特性阻抗的值降低。因 此，为了防止EMI而采取上述措施时，无法实现阻抗匹配。为了解决上述问题，在导体和屏蔽层之间可以设置用于控制柔性扁平 电缆的特性阻抗的低介电层。用于形成这种低介电层的树脂可以是硬质聚 氯乙烯。然而，当使用硬质聚氯乙烯时，低介电层变硬。因而降低电缆的 柔软性。一般地，由于发泡体具有低介电常数，发泡树脂如发泡聚丙烯树脂可 以是用于形成低介电层的可能的候选树脂。与上述硬质聚氯乙烯树脂不同， 这些发泡树脂(resinfoam)具有优异的柔软性。然而，当低介电层由例如发泡 聚丙烯形成时，以弯曲状态使用的电缆起皱，使得电缆弯曲部分的厚度不 均匀。结果，电缆弯曲时其特性阻抗变得不均匀。另外，硬质聚氯乙烯树脂在分子中包括大量氯。当处置电缆时，这给 环境带来巨大的负担。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供高速传送用的柔性扁平电缆，其中可以防止EMI以及可以控制特性阻抗。本专利技术的另一目的在于提供具有优异柔软性的柔性扁平电缆，其中在弯曲电缆时可以防止起皱。本专利技术的另 一 目的在于提供对环境造成的负担小的柔性扁平电缆。 本专利技术的另一目的在于提供高度阻燃的柔性扁平电缆。 按照本专利技术的一个方面，柔性扁平电缆包含导体、覆盖该导体的绝缘层、设置在该绝缘层外侧的低介电层以及设置在该低介电层外侧的屏蔽层。低介电层包含树脂组合物作为主要成分，该组合物包括选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、多芳基化合物树脂(polyacrylateresin)、含氟树脂和热塑性弹性体 中的至少一种。连同附图一起考虑，经由实例说明本专利技术的原理，本专利技术的其他方面 和优点会从以下的描述中变得明显。附图说明连同附图一起，通过参照目前优选的实施方案的以下描述，可以最好 地理解本专利技术以及其目的和优点，其中图1是显示按照本专利技术一种实施方案的柔性扁平电缆构造的示意图；图2是沿着图1中A-A的截面图；图3是沿着图1中B-B的截面图；图4是说明低介电层弹力测量的示意图；图5是说明低介电层弹力测量的示意图；和图6是说明按照本专利技术该实施方案的柔性扁平电缆的改进的示意图。具体实施方式在下文中，将要描述本专利技术的优选实施方案。图1是显示按照本专利技术 一种实施方案的柔性扁平电缆构造的示意图。图2是沿着图1中A-A的截 面图。图3是沿着图1中B-B的截面图。按照一种实施方案的柔性扁平电缆1具有如下构造其包括如图1 和图2所示的、多个平板状的导体2，各导体2具有预定宽度和预定厚度； 以及用于覆盖所述导体2两侧的一对绝缘膜3。每一个绝缘膜3包括树脂膜 5和层叠在膜5上的粘合剂层4。以使得多个导体2夹在两个绝缘膜3的粘 合剂层4之间的方式将两个绝缘膜3粘贴在一起。如图2所示，在各树脂膜5的外侧设置低介电层6。该低介电层6是用 于控制柔性扁平电缆1的特性阻抗的层。在按照本实施方案的电缆1中， 使低介电层6通过层叠在该低介电层6上的粘合剂层8设置在所述一对树 脂膜5的外侧。将屏蔽层9设置在该对低介电层6的外侧。该屏蔽层9是用于降低电 磁干扰和噪声的层。屏蔽层9可以是屏蔽带，其包括绝缘树脂膜ll、例如聚对苯二曱酸乙二醇酯树脂膜，气相沉积在该树脂膜ll内表面上的导电 金属气相沉积层12、例如银气相沉积层，以及为了在该导电金属气相沉积层12和导体(基线)之间形成电连接而施加在金属气相沉积层12上的导电粘 合剂层13、例如银糊层。所述屏蔽带的总厚度可以是例如30pm，树脂膜 11的厚度可以是9pm，导电粘合剂层13的厚度可以是20^im。屏蔽层9不 限于该结构，可以仅由导电粘合剂层13形成。将粘合促进层IO设置在低 介电层6和屏蔽层9之间。低介电层6与屏蔽层9的导电粘合剂层13通过 这些粘合促进层10粘贴在一起。将带状的导电层15设置在一个粘合促进 层10和屏蔽层9之间并用作接地线。在本实施方案中，柔性扁平电缆l的 总厚度可以是400jim-卯0pn。如图3所示，在柔性扁平电缆1的端部la(以下称作电缆端部la，，) 中，缺少绝缘膜3且使一部分导体2露在外面，以便将导体2连接到印刷 电路板或电子部件的接线端子(未示出)上。导体2由导电金属箔制成，例如铜箔或镀锡软铜箔制成。尽管导体2 的厚度与所用电流的量对应，但是考虑到柔性扁平电缆1的滑动性能(sliding properties),厚度优选是20jxm-50|_im。树脂膜5是由具有优异柔软性的树脂材料制成的树脂膜。该树脂膜5 是由例如聚酯树脂、聚苯硫醚树脂或聚酰亚胺树脂制成的膜，这些树脂广 泛用于柔性扁平电缆。聚酯树脂包括但是不限于聚对苯二曱酸乙二醇酯树 脂、聚萘二曱酸乙二醇酯树脂、聚对苯二曱酸丁二醇酯树脂、聚萘二曱酸 丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸三亚曱基酯树脂、聚萘二曱酸三亚曱基酯树 脂、聚对苯二甲酸环己烷二曱基酯树脂、聚萘二曱酸环己烷二曱基酯树脂、 多芳基化合物树脂。这些树脂膜中，就电性能、物理性能、成本等而言，优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性扁平电缆，其包含：　　　　导体，　　　　覆盖所述导体的绝缘层，　　　　设置在所述绝缘层外侧上的低介电层，和　　　　设置在所述低介电层外侧上的屏蔽层，　　　　其中所述低介电层包括树脂组合物作为主要成分，所述树脂组合物包含选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、多芳基化合物树脂、含氟树脂和热塑性弹性体中的至少一种。

【技术特征摘要】
JP 2006-7-19 197286/06;JP 2006-12-8 331722/06;JP 21.一种柔性扁平电缆，其包含导体，覆盖所述导体的绝缘层，设置在所述绝缘层外侧上的低介电层，和设置在所述低介电层外侧上的屏蔽层，其中所述低介电层包括树脂组合物作为主要成分，所述树脂组合物包含选自聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、多芳基化合物树脂、含氟树脂和热塑性弹性体中的至少一种。2. 权利要求1的柔性扁平电缆，其中所述聚烯烃树脂包括选自聚乙烯 树脂、聚丙烯树脂、酸改性聚乙烯树脂、酸改性聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物、乙烯-曱基丙烯酸曱酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯 -曱基丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村谦介，早味宏，福田丰，福田启一郎，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]