本实用新型专利技术提供了合金粉末制备装置，属于高压喷盘技术领域，包括下盘、上盘、中盘和连接环。中盘设于下盘与上盘之间，沿中盘的内沿开设有卡槽。连接环卡接在卡槽上并定位在下盘和上盘之间，连接环的上下两侧面分别与第一凹槽和第二凹槽围设为第一液腔和第二液腔；下盘、连接环和上盘均开设有用于避让合金液的通孔，第一液腔和第二液腔分别设有连通通孔的第一喷口和第二喷口；第一喷口和第二喷口用于击碎通孔内输送的合金液。本实用新型专利技术提供的合金粉末制备装置当需要改变第一喷口以及第二喷口的大小或者出现堵塞等问题时，仅需要将连接环进行更换并进行相应的处理即可，因此便于维修，并且减少了维修的成本。并且减少了维修的成本。并且减少了维修的成本。
【技术实现步骤摘要】
合金粉末制备装置
[0001]本技术属于高压喷盘
，更具体地说，是涉及合金粉末制备装置。
技术介绍
[0002]水雾化技术现已成为规模化制备高品质球形金属粉末的重要方法之一，而决定雾化效率的关键是水雾化喷盘。由于生产工艺的不同需要适配相适应的喷口，同时在制备过程中会存在喷口堵塞的问题，而现有的喷盘喷口尺寸单一，并且不便于维修。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供合金粉末制备装置，旨在解决喷盘喷口尺寸单一，并且不便于维修的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供合金粉末制备装置，包括：
[0005]下盘；
[0006]上盘，设于所述下盘的上方，所述上盘和所述下盘相对的侧面分别开设有第一凹槽和第二凹槽；
[0007]中盘，设于所述下盘与所述上盘之间，沿所述中盘的内沿开设有卡槽；
[0008]连接环，卡接在所述卡槽上并定位在所述下盘和所述上盘之间，所述连接环的上下两侧面分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽围设为第一液腔和第二液腔；所述下盘、所述连接环和所述上盘均开设有用于避让合金液的通孔，所述第一液腔和所述第二液腔分别设有连通所述通孔的第一喷口和第二喷口；所述第一喷口和所述第二喷口用于击碎通孔内输送的合金液。
[0009]作为本申请另一实施例，沿所述连接环的外壁设置有连接块，所述中盘借助所述连接块用于与所述卡槽卡接配合。
[0010]作为本申请另一实施例，所述连接块与所述连接环一体成型。
[0011]作为本申请另一实施例，所述第一液腔和所述第二液腔的横截面沿所述连接环的径向向内侧递减。
[0012]作为本申请另一实施例，所述连接环的上下两侧面分别与所述上盘和所述下盘抵接。
[0013]作为本申请另一实施例，所述下盘与所述中盘之间以及所述中盘与所述上盘之间均设置有密封垫。
[0014]作为本申请另一实施例，所述上盘、所述中盘、所述连接块和所述下盘上连接有定位杆。
[0015]作为本申请另一实施例，所述中盘与所述上盘相靠近的侧面开设有与所述第一液腔连通的第一输液腔，所述下盘与所述中盘相靠近的侧面开设有与所述第二液腔连通的第二输液腔。
[0016]作为本申请另一实施例，所述第一输液腔和所述第二输液腔数量均为两个，两个
所述第一输液腔和两个所述第二输液腔沿所述连接环的周向交错排布。
[0017]作为本申请另一实施例，所述通孔底部的内径大于顶部的内径。
[0018]本技术提供的合金粉末制备装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术合金粉末制备装置中中盘设于上盘和下盘之间，并且上盘和下盘相对的侧面分别开设有第一凹槽和第二凹槽。在将连接环卡接在中盘开设的卡槽上之后，连接环的上下两侧面分别与第一凹槽和第二凹槽围设为第一液腔和第二液腔。第一液腔和第二液腔分别设有连通通孔的第一喷口和第二喷口；第一液腔和第二液腔分别向第一喷口和第二喷口输送高压液体，从而能够对通孔内流经的合金液进行击碎。由于连接环卡接在卡槽上，因此当需要改变第一喷口以及第二喷口的大小或者出现堵塞等问题时，仅需要将连接环进行更换并进行相应的处理即可，因此便于维修，并且减少了维修的成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术实施例一提供的合金粉末制备装置的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例二提供的合金粉末制备装置的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例提供的中盘与连接环的连接示意图。
[0023]图中：1、下盘；2、中盘；3、上盘；4、通孔；5、第一液腔；6、第二液腔；7、连接环；8、定位杆；9、连接块；10、密封垫；11、第一输液腔；12、第二输液腔。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]请参阅图1、图2和图3，现对本技术提供的合金粉末制备装置进行说明。合金粉末制备装置，包括下盘1、上盘3、中盘2和连接环7。上盘3设于下盘1的上方，上盘3和下盘1相对的侧面分别开设有第一凹槽和第二凹槽。中盘2设于下盘1与上盘3之间，沿中盘2的内沿开设有卡槽。连接环7卡接在卡槽上并定位在下盘1和上盘3之间，连接环7的上下两侧面分别与第一凹槽和第二凹槽围设为第一液腔5和第二液腔6；下盘1、连接环7和上盘3均开设有用于避让合金液的通孔4，第一液腔5和第二液腔6分别设有连通通孔4的第一喷口和第二喷口；第一喷口和第二喷口用于击碎通孔4内输送的合金液。
[0026]本技术提供的合金粉末制备装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术合金粉末制备装置中中盘2设于上盘3和下盘1之间，并且上盘3和下盘1相对的侧面分别开设有第一凹槽和第二凹槽。在将连接环7卡接在中盘2开设的卡槽上之后，连接环7的上下两侧面分别与第一凹槽和第二凹槽围设为第一液腔5和第二液腔6。同时连接环7的内沿分别与上盘3和下盘1之间形成第一喷口和第二喷口。第一液腔5和第二液腔6分别向第一喷口和第二喷口输送高压液体，从而能够对通孔4内流经的合金液进行击碎。由于连接环7卡
接在卡槽上，因此当需要改变第一喷口以及第二喷口的大小或者出现堵塞等问题时，仅需要将连接环7进行更换并进行相应的处理即可，因此便于维修，并且减少了维修的成本。
[0027]作为本技术提供的合金粉末制备装置的一种具体实施方式，请参阅图1和图2，沿连接环7的外壁设置有连接块9，中盘2借助连接块9用于与卡槽卡接配合。由于第一液腔5和第二液腔6内均用于输送高压的液体，液体的冲击力较强对连接环7的作用力较大，为了使连接环7能够稳定定位在中盘2上，在连接环7的外壁设置有连接块9，连接块9可为环形块，并用于与中盘2上的卡槽卡接配合。
[0028]由于连接环7位置的变动必然导致第一喷口和第二喷口大小的改变，因此连接环7的上下两侧分别向上盘3和下盘1延展，使连接环7的上下两侧面分别与中盘2的顶面和底面处于同一平面内，因此连接环7同样被定位在上盘3和下盘1之间，从而保证了连接环7相对位置的精确。在实际安装时，首先安装下盘1，在将连接环7卡接在卡槽上，然后再安装上盘3，从而实现安装。
[0029]需要特别指出是，卡槽的顶部延展至中盘2的顶面，也即在中盘2上形成阶梯结构，因此能够直接将连接环7从上方卡接在卡槽上，从而实现连接。连接块9相当于连接环7向外侧延展的部分，连接块9的顶面与连接环7的顶面以及中盘2的顶面均处于同一平面内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.合金粉末制备装置，其特征在于，包括：下盘；上盘，设于所述下盘的上方，所述上盘和所述下盘相对的侧面分别开设有第一凹槽和第二凹槽；中盘，设于所述下盘与所述上盘之间，沿所述中盘的内沿开设有卡槽；连接环，卡接在所述卡槽上并定位在所述下盘和所述上盘之间，所述连接环的上下两侧面分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽围设为第一液腔和第二液腔；所述下盘、所述连接环和所述上盘均开设有用于避让合金液的通孔，所述第一液腔和所述第二液腔分别设有连通所述通孔的第一喷口和第二喷口；所述第一喷口和所述第二喷口用于击碎通孔内输送的合金液。2.如权利要求1所述的合金粉末制备装置，其特征在于，沿所述连接环的外壁设置有连接块，所述中盘借助所述连接块用于与所述卡槽卡接配合。3.如权利要求2所述的合金粉末制备装置，其特征在于，所述连接块与所述连接环一体成型。4.如权利要求1所述的合金粉末制备装置，其特征在于，所述第一液腔和所述第二液腔的横截面...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙永清，
申请(专利权)人：河北云玖金属新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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