一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔制造技术

本实用新型专利技术提供一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔，其可以对被加工基片进行更彻底的保护，同时不影响生产效率。其包括：料腔腔体，设置于所述料腔腔体内的基材载具承载台；其特征在于：其还包括板状的盖板，所述盖板顶部固定在所述料腔腔体的腔内顶端，所述盖板的水平投影面积大于放置待加工基材的基材载具的顶端面的面积；所述基材载具承载台设置于所述盖板正下方，且底端设置升降装置驱动；所述基材载具上设置内凹式的基材放置槽；所述盖板上设置通气孔。盖板上设置通气孔。盖板上设置通气孔。

【技术实现步骤摘要】
一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔


[0001]本技术涉及真空镀膜设备
，具体为一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔。

技术介绍

[0002]在大型真空镀膜设备工作时，必须经过抽真空和破真空过程，在其过程中，被加工基材会受到高速抽放气流的影响发生位置偏移或者彼此撞击，发生碎裂，导致加工工艺无法执行。目前常见的避免基材被扰动的方法是采用分散气流的方案，通过设置整流板、扰流板、分流管等方式分散或降低气流的冲击力，同时配合降低真空泵的抽放气速度，以达到降低高速气流对被加工基材的破坏性；然而，现在有的方法中，基材被扰动的概率仍然比较高，同时降低真空泵的抽放气速度也延长了工序的加工时间，导致生产效率的降低。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中降低被加工基材被扰动的方法，延长了工序的加工时间，且基材被扰动的概率仍然比较高问题，本技术提供一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔，其可以对被加工基片进行更彻底的保护，同时不影响生产效率。
[0004]本技术的技术方案是这样的：一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔，其包括：料腔腔体，设置于所述料腔腔体内的基材载具承载台；其特征在于：其还包括板状的盖板，所述盖板顶部固定在所述料腔腔体的腔内顶端，所述盖板的水平投影面积大于放置待加工基材的基材载具的顶端面的面积；所述基材载具承载台设置于所述盖板正下方，且底端设置升降装置驱动；
[0005]所述基材载具上设置内凹式的基材放置槽；所述盖板上设置通气孔。
[0006]其进一步特征在于：
[0007]所述盖板为平板状；
[0008]所述盖板的外周底端面设置向下延伸的限位板；
[0009]其还包括压力传感器，所述压力传感器设置在所述盖板的底端面上与所述基材载具接触的位置。
[0010]本技术提供的一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔，放置了待加工基材的基材载具被放置在基材载具承载台上，升降驱动装置驱动基材载具承载台上升，直至基材载具顶端抵压在盖板底端面上；在通过料腔的真空泵进行抽气、放气的过程中，盖板和内凹式的基材放置槽将基材拘束在有限的空间内，基材不会被高速气流影响，避免了基材在抽真空和破真空过程发生位置偏移或者彼此撞击的问题；同时，因为盖板和内凹式的基材放置槽的设置，即便将真空泵抽放真空速度提升至可达到的极限，也不会对基材造成影响，极大的提升了生产节拍与生产效率。
附图说明
[0011]图1为本专利中料腔结构示意图；
[0012]图2为基材载具放入料腔后的结构示意图；
[0013]图3为盖板与基材载具咬合后的结构示意图。
具体实施方式
[0014]如图1~图3所示，本技术一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔，其包括：料腔腔体1，设置于料腔腔体1内的基材载具承载台4；其还包括板状的盖板2，盖板2顶部固定在料腔腔体1内部顶端，盖板2的形状可以是伞状、圆盖状、圆台状、平板状、或者任何能够覆盖住基材载具5的顶端面的形状；本实施例中，盖板2位平板状，盖板2的面积大于放置待加工基材7的基材载具5的顶端面的面积；基材载具承载台4设置于盖板2正下方，且底端通过支撑柱9连接升降装置驱动（图中未标记）；基材载具5上设置内凹式的基材放置槽6；盖板2上设置通气孔（图中未标出），基于通气孔的设置，确保在抽真空过程中，不会在基材放置槽6内有残留气体存在，确保料腔内达到完全真空状态。
[0015]盖板2的外周底端面设置向下延伸的限位板8，通过限位板8确保咬合后的基材载具5完全被盖板2覆盖住；同时，在抽真空过程中，确保基材载具5不会因为过高的真空泵抽放真空速度导致基材载具5发生偏移。
[0016]其还包括压力传感器10，压力传感器10设置在盖板2的底端面上与基材载具5接触的位置，当基材载具5被升降结构驱动上升进入到限位板8内后，压力传感器10感受到压力，反馈给升降结构使其停止运动。
[0017]本专利中的升降结构使用现有的升降结构实现即可，如：通过伺服电机驱动丝杆，丝杆上设置梯形螺帽，螺帽连接支撑柱9。
[0018]本专利技术方案中，如图1所示，待加工基材7放置在基材放置槽6中，基材载具5被传输装置送入到料腔腔体1内，放置到基材载具承载台4上端面；如图2所示，基材载具5放置好后，腔体阀门3关闭，升降结构启动，驱动基材载具承载台4、基材载具5上升，直至压力传感器10感受到压力，通过控制器（图中未标出）反馈给升降结构，升降结构停止运动，基材载具5与盖板2、限位板8结构咬合；控制器启动真空泵（图中未标出）进行抽气，由于盖板2、基材载具5中的基材放置槽6将待加工基材7拘束在一个近乎密闭的空间内，待加工基材7基本不受高速气流环境影响，更加不会发生位移或剧烈撞击；同时，基材放置槽6内的空气通过通气孔被抽走，同样可以进入真空状态；料腔腔体1内达到真空状态后，升降结构反向运动，将基材载具承载台4、基材载具5降回到原有位置，进入后续工序。
[0019]基于本专利技术方案，在高速抽、放真空过程中，确保待加工基材7不会收到空气流动的影响，可以以极高的效率完成抽、放真空工序。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抽破真空过程中防止被加工基材扰动的料腔，其包括：料腔腔体，设置于所述料腔腔体内的基材载具承载台；其特征在于：其还包括板状的盖板，所述盖板顶部固定在所述料腔腔体的腔内顶端，所述盖板的水平投影面积大于放置待加工基材的基材载具的顶端面的面积；所述基材载具承载台设置于所述盖板正下方，且底端设置升降装置驱动；所述基材载具上设置内凹式的基材放置槽；所述盖板上设置通气孔。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑佳毅，
申请(专利权)人：无锡爱尔华光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：