同轴电缆制造技术

制成了如下的同轴电缆：它是在中心导体的周围设置绝缘体层，在该绝缘体层的周围设置外部导体层，在该外部导体层的周围设置外壳而形成的同轴电缆，其特征在于，所述绝缘体层由未烧结聚四氟乙烯形成，在所述由未烧结聚四氟乙烯形成的绝缘体层和所述外部导体层之间，设有赋予增大了的屏蔽效果和形状维持性的金属箔。因此，可以制成具有极好的低插入损失，对于使衰减量增大的信号泄漏等的屏蔽效果也大，维持对于高频信号的电气特性良好的同时，可以在不使用工具等的情况下用手容易且自由地进行弯曲加工，弯曲加工后，其弯曲加工状态的形状维持性良好，通过该良好的形状维持性，可以实现容易的配线操作或连接操作等的高频用同轴电缆。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及传输如微波频带等的高频信号的同轴电缆，特别是涉及具 有可挠性的同时具有低插入损失等良好的高频特性，而且具备弯曲加工时 可以良好地维持其弯曲加工状态的良好的形状维持性的同轴电缆。
技术介绍
以往，传输如微波频带等的高频信号的例如手机的通信所需的基站所 用的同轴电缆或测定仪器等仪器内配线所用的同轴电缆需要满足如下的高 频特性阻抗稳定，衰减量低的同时，对于噪声等具有良好的屏蔽效果， 而且具有低插入损失。目前，作为具有良好的屏蔽效果的同轴电缆，提出有中心导体的周围 设置由含氟树脂形成的绝缘体并在该绝缘体的周围设置作为外部导体的铜管而形成的半刚性形式的半刚性同轴电缆(例如参照日本专利特开平8-312 42号公报)。该半刚性同轴电缆由于绝缘体由低介电常数的含氟树脂形成， 因此具有一定程度的如低插入损失和低衰减量等良好的高频特性，但是仍 不充分，而且配线组装时，或者为了连接至位于规定位置的仪器末端部等， 需要对同轴电缆实施弯曲加工的情况下，因为使用铜管作为外部导体，所 以弯曲加工后的同轴电缆的形状维持性良好，容易进行其位置上的配线操 作或连接操作等，但是存在弯曲加工需要工具等专用装置的问题。针对该问题，作为具有良好的屏蔽效果的同时稍稍具有可挠性的同轴 电缆，提出了如下的半柔性形式的半柔性同轴电缆在中心导体的周围使用由含氟树脂形成的绝缘体，在该绝缘体的周围设置作为可挠性屏蔽层的 金属箔的同时，使设置于该金属箔周围的编织结构内浸渍熔融锡或焊锡等熔融金属而形成(例如参照日本专利特开平6-267342号公报)。该半柔性同轴电缆通过金属箔限制绝缘体相对于屏蔽层的相对移动的 同时，通过熔融金属结合金属箔和编织结构，具有半柔性，但是该半柔性 同轴电缆中，由于绝缘体由低介电常数的含氟树脂形成，因此可以期待具 有一定程度的如低插入损失和低衰减量等良好的高频特性，但是仍不充分， 需要对该半柔性同轴电缆实施弯曲加工的情况下，虽然该半柔性同轴电缆 与半刚性同轴电缆相比，稍稍具有可挠性，弯曲加工后的同轴电缆的形状 维持性也良好，容易进行其位置上的配线操作或连接操作等，但是在用手 容易且自由地进行弯曲加工方面，由于基于熔融金属的金属箔和编织结构 的结合，存在刚性还是过强的问题。还有，作为具有可挠性的同轴电缆，还市售并广泛使用如下的具有可 挠性的同轴电缆依次在中心导体的周围设置由含氟树脂形成的绝缘体， 在该绝缘体的周围设置编织或绕包的外部导体，在该外部导体的周围设置 外壳而形成。这样的同轴电缆与上述同样，由于绝缘体由低介电常数的含 氟树脂形成，因此具有一定程度的如低插入损失和低衰减量等良好的高频 特性，但是仍不充分，需要对同轴电缆实施弯曲加工的情况下，虽然可以 用手容易且自由地进行弯曲加工，但是由于该同轴电缆的与可挠性相应地 具有的回弹性，即使对同轴电缆进行弯曲加工，同轴电缆也趋向于恢复原 来的形状状态，存在维持其弯曲状态的形状的形状维持性不好的问题。此 外，这样的同轴电缆因为外部导体是编织或绕包的，所以对于如微波频带 等的高频信号的屏蔽效果不足。专利技术的揭示因此，本专利技术是鉴于上述的问题而完成的，其课题在于提供具有极好 的低插入损失，对于使衰减量增大的信号漏泄等的屏蔽效果也大，维持对 于高频信号的电气特性良好的同时，可以在不使用工具等的情况下用手容 易且自由地进行弯曲加工，弯曲加工后，其弯曲加工状态的形状维持性良 好，通过该良好的形状维持性能够实现容易的配线操作或连接操作等的高 频用同轴电缆。上述课题通过本专利技术的同轴电缆得到解决。g卩，概括来讲，本专利技术是 如下的同轴电缆它是在中心导体的周围设置绝缘体层，在该绝缘体层的周围设置外部导体层，在该外部导体层的周围设置外壳而形成的同轴电缆， 其特征在于，所述绝缘体层由未烧结聚四氟乙烯形成，在所述由未烧结聚 四氟乙烯形成的绝缘体层和所述外部导体层之间，设有赋予增大了的屏蔽 效果和形状维持性的金属箔。如果采用本专利技术的同轴电缆，则制成如下的同轴电缆它是在中心导 体的周围设置绝缘体层，在该绝缘体层的周围设置外部导体层，在该外部 导体层的周围设置外壳而形成的同轴电缆，其特征在于，所述绝缘体层由 未烧结聚四氟乙烯形成，在所述由未烧结聚四氟乙烯形成的绝缘体层和所 述外部导体层之间，设有赋予增大了的屏蔽效果和形状维持性的金属箔。 因此，该同轴电缆10的绝缘体的介电常数和介质损耗角正切与烧结了的聚 四氟乙烯相比非常低。其结果是，不仅具有极好的低插入损失，而且对于 使衰减量增大的信号漏泄等的屏蔽效果大，维持对于高频信号的电气特性 良好的同时，还通过配合中心导体赋予形状维持性的金属箔，胜过绝缘体 层和外壳的形状维持性阻抗构件，可以在不使用工具等的情况下用手容易 且自由地进行同轴电缆的弯曲加工，维持、保持弯曲加工后的形状状态良 好。其结果是，通过该良好的同轴电缆的形状维持性，不会像以往的具有 回弹性的同轴电缆那样即使进行弯曲加工也趋向于恢复原来的形状状态， 可以容易地进行所需位置上的配线操作或连接操作等，能够实现配线操作 或连接操作等的工作量的减少。还有，因为绝缘体的介电常数低，所以绝 缘体径相同的情况下，可以加粗中心导体，能够实现比半刚性同轴电缆或 半柔性同轴电缆更低的插入损失。附图的简单说明图l是本专利技术的同轴电缆的优选实施方式的立体简图。图2是测定附图说明图1所示的同轴电缆的弯曲加工的形状维持性的测定方法的 说明图。图3是测定图1所示的同轴电缆的弯曲加工后的形状维持性的测定方法 的说明图。图4是表示本专利技术的实施例的同轴电缆和比较例的同轴电缆的插入损失比较的图。实施专利技术的最佳方式以下，对本专利技术的同轴电缆基于其优选的实施方式参照附图进行说明。图l是本专利技术的同轴电缆的优选实施方式的立体简图，图2是测定图1 所示的同轴电缆的弯曲加工的形状维持性的测定方法的说明图，图3是测定 图l所示的同轴电缆的弯曲加工后的形状维持性的测定方法的说明图，图4 是表示本专利技术的实施例的同轴电缆和比较例的同轴电缆的插入损失比较的 图。还有，应理解附图仅用于说明本专利技术的优选实施方式，并未考虑到各 部分的尺寸。参照图l，示出本专利技术的同轴电缆IO，该同轴电缆10中，在例如由镀银 软铜线、镀银包铜钢线等的单线或绞线构成的中心导体l的周围，通过挤出 成形等被覆有由介电常数低的作为含氟树脂的未烧结的聚四氟乙烯(PTFE) 形成的绝缘体层2，从而形成线芯3。在该线芯3的周围，为了增大同轴电缆10的屏蔽效果并赋予形状维持 性，沿线芯3的长轴方向以纵包(縦添)形态(所谓烟巻)设置有具有绝缘体层 2的外径、即线芯径的1% 5%的范围、较好是1% 3%的范围内的厚度的 由铜箔或铝箔等构成的金属箔4。该金属箔4的烟巻以充分覆盖绝缘体层2的 外周、即线芯3外周的状态，宽度具有例如绝缘体层2的外周的约1. 1倍 1.9 倍的长度，重叠地巻绕。在这里，使金属箔4的厚度在绝缘体层2的外径、即线芯径的1% 5% 的范围内的理由是，金属箔4的厚度为绝缘体层2的外径的1%以下时，同轴 电缆10的形状维持性不足，与以往的具有回弹性和可挠性的同轴电缆在形 状维持性方面没有大的差异；此外，5%以上时，同轴电缆10的刚性过强， 难以用手容易且自由地对同轴电缆进行弯曲加工，本文档来自技高网...

【技术保护点】
同轴电缆，它是在中心导体的周围设置绝缘体层，在该绝缘体层的周围设置外部导体层，在该外部导体层的周围设置外壳而形成的同轴电缆，其特征在于，所述绝缘体层由未烧结聚四氟乙烯形成，在所述由未烧结聚四氟乙烯形成的绝缘体层和所述外部导体层之间，设有赋予增大了的屏蔽效果和形状维持性的金属箔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-12-28 380286/20051.同轴电缆，它是在中心导体的周围设置绝缘体层，在该绝缘体层的周围设置外部导体层，在该外部导体层的周围设置外壳而形成的同轴电缆，其特征在于，所述绝缘体层由未烧结聚四氟乙烯形成，在所述由未烧结聚四氟乙烯形成的绝缘体层和所述外部导体层之间，设有赋予增大了的屏蔽效果和形状维持性的金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：下泽胜雄，大木一，
申请(专利权)人：株式会社润工社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]