新型阴极载具导电环装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及导电环领域，尤其是新型阴极载具导电环装置。该导电环包括环形件、金属导电片一、金属导电片二，数个中心对称的金属导电片一和金属导电片二均匀分布在环形件的中心孔周边，金属导电片一和金属导电片二交错分布在一起，金属导电片一上设有凸台，金属导电片二上设有凸台，金属导电片一的凸台与金属导电片二的凸台穿出胶皮。本实用新型专利技术通过在环形件、金属导电片一、金属导电片二上包胶来防止沾染药水。通过在金属导电片一与金属导电片二上的凸台来与晶圆直接接触，从而减少了接触面积，避免了因为导电环的导电区过窄而无法接触。利用金属导电片二来为晶圆与导电环之间提供缓冲，避免硬接触。避免硬接触。避免硬接触。

【技术实现步骤摘要】
新型阴极载具导电环装置


[0001]本技术涉及导电环领域，尤其是新型阴极载具导电环装置。

技术介绍

[0002]晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆在生产制造的过程中，要放入电镀槽内进行电镀。晶圆连接电源阴极是需要通过导电环来实现。晶圆上涂有光刻胶，当晶圆的导电区较窄时，就可能使得导电环因为光刻胶的隔离，而无法与导电区接触，或是接触不充分。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中描述的技术问题，本技术提供了一种新型阴极载具导电环装置。通过在环形件、金属导电片一、金属导电片二上包胶来防止沾染药水。通过在金属导电片一与金属导电片二上的凸台来与晶圆直接接触，从而减少了接触面积，避免了因为导电环的导电区过窄而无法接触。利用金属导电片二来为晶圆与导电环之间提供缓冲，避免硬接触。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种新型阴极载具导电环装置，包括环形件、金属导电片一、金属导电片二，数个中心对称的金属导电片一和金属导电片二均匀分布在环形件的中心孔周边，金属导电片一和金属导电片二交错分布在一起，金属导电片一上设有凸台，金属导电片二上设有凸台，胶皮内包裹有环形件、金属导电片一、金属导电片二，金属导电片一的凸台与金属导电片二的凸台穿出胶皮。
[0006]具体地，所述金属导电片一为T形体。
[0007]具体地，所述金属导电片二为弧形弯板。
[0008]具体地，所述环形件上固定有用于锁住挂具的销子。
[0009]具体地，所述环形件上分布有数个用于结合胶皮的穿孔。
[0010]本技术的有益效果是：本技术提供了一种新型阴极载具导电环装置。通过在环形件、金属导电片一、金属导电片二上包胶来防止沾染药水。通过在金属导电片一与金属导电片二上的凸台来与晶圆直接接触，从而减少了接触面积，避免了因为导电环的导电区过窄而无法接触。利用金属导电片二来为晶圆与导电环之间提供缓冲，避免硬接触。
附图说明
[0011]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0012]图1是本技术的结构示意图；
[0013]图2是本技术的爆炸图；
[0014]图3是本技术的金属导电片一和金属导电片二的结构示意图；
[0015]图中1.环形件，2.金属导电片一，3.金属导电片二,4.胶皮，5.销子。
具体实施方式
[0016]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0017]图1是本技术的结构示意图，图2是本技术的爆炸图，图3是本技术的金属导电片一和金属导电片二的结构示意图。
[0018]一种新型阴极载具导电环装置，包括环形件1、金属导电片一2、金属导电片二3，数个中心对称的金属导电片一2和金属导电片二3均匀分布在环形件1的中心孔周边，金属导电片一2和金属导电片二3交错分布在一起，金属导电片一2上设有凸台，金属导电片二3上设有凸台，胶皮4内包裹有环形件1、金属导电片一2、金属导电片二3，金属导电片一2的凸台与金属导电片二3的凸台穿出胶皮4。金属导电片一2为T形体。金属导电片二3为弧形弯板。环形件1上固定有用于锁住挂具的销子5。环形件1上分布有数个用于结合胶皮4的穿孔。
[0019]结合附图1、附图2和附图3所示，每两个相邻的金属导电片一2之间就设有一个金属导电片二3。所有的金属导电片一2与金属导电片二3组成一个环状的金属导电部。金属导电片二3是弧形弯板，而所有金属导电片二3的顶端均往同一方向上翘，而金属导电片二3翘起的端头则高于金属导电片一2的端头，这样当晶圆要接触导电环时，首先会接触到金属导电片二3翘起的端头，然后在导电环与晶圆逐渐贴合的过程中，晶圆会将金属导电片二3压平，这样最后晶圆就可以同时接触到金属导电片一2与金属导电片二3。通过金属导电片二3可以为晶圆与导电环提供缓冲，避免两者硬接触。
[0020]金属导电片一2的凸台及金属导电片二3的凸台与晶圆的导电区接触，而金属导电片一2的凸台面积小于金属导电片一2的面积，金属导电片二3的凸台面积小于金属导电片二3，这样就可以避免因为导电区过窄而受到光刻胶的干涉。该导电环铆合在挂具上。
[0021]以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型阴极载具导电环装置，其特征在于：包括环形件(1)、金属导电片一(2)、金属导电片二(3)，数个中心对称的金属导电片一(2)和金属导电片二(3)均匀分布在环形件(1)的中心孔周边，金属导电片一(2)和金属导电片二(3)交错分布在一起，金属导电片一(2)上设有凸台，金属导电片二(3)上设有凸台，胶皮(4)内包裹有环形件(1)、金属导电片一(2)、金属导电片二(3)，金属导电片一(2)的凸台与金属导电片二(3)的凸台穿出胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云利，王健，李军，刘斌，
申请(专利权)人：苏州尊恒半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：