整流管焊接可靠性试验台制造技术

本发明专利技术涉及一种整流管焊接可靠性试验台，包括主控柜、副控柜、电源柜三个机柜，主控柜和副控柜分别设有计算机控制单元、隔离接触器单元组、夹具单元、压降采样单元、信号隔离单元、脉冲单元、线型直流电源、温度监控单元、调压降温单元，本发明专利技术提出一种可同时对32支被测元件加热、降温、测整流管压降和做压降曲线等功能的试验台。提高设备本身的先进性和可靠性。从而极大的提高试验效率和试验精度，很大程度上节约了材料成本和人工成本。本发明专利技术加热电流范围5～100A直流，稳定度

【技术实现步骤摘要】
整流管焊接可靠性试验台


[0001]本专利技术涉及整流管生产厂家对其产品做焊接可靠性试验领域，具体涉及一种整流管焊接可靠性试验台。

技术介绍

[0002]随着电力半导体行业的高速发展，整流管用量越来越大、对其相关的可靠性指标也越来越严格。其中对其焊接可靠性的考核是整流管非常关键的一项指标。它的试验目的对整流管施加断续额定正向平均电流，使其结温按规定要求周期性变化时，考核整流管电气和机械焊接耐热疲劳的性能。目前针对整流管的焊接可靠性试验，只可同时对12支被测元件进行简单的加热、降温、面板仪表输出、人工记录等操作，试验效率低下，试验精度差，材料成本与人工成本高。

技术实现思路

[0003]为了解决现有试验设备试验效率低下，试验精度差，材料成本与人工成本高的问题，本专利技术提供一种整流管焊接可靠性试验台。
[0004]本专利技术的技术解决方案是：
[0005]一种整流管焊接可靠性试验台，包括主控柜、副控柜、电源柜，所述主控柜一侧设有电源柜另一侧设有副控柜，所述电源柜内设有线性直流电源，所述主控柜上方设有16组夹具单元，所述夹具单元旁设有显示器，所述显示器顶部设有温度监控仪，所述副控柜上方同样设有16组夹具单元；
[0006]所述主控柜内设有计算机控制单元，16组隔离接触器单元组、4组压降采样单元、4组信号隔离单元、脉冲单元、温度监控单元、16组调压降温单元；
[0007]所述副控柜内设有16组隔离接触器单元组、4组压降采样单元、4组信号隔离单元、脉冲单元、16组调压降温单元；
[0008]所述计算机控制单元分别连接2组脉冲单元、32组隔离接触器单元组、线性直流电源与32组调压降温单元，所述32组隔离接触器单元组连接32组夹具单元，所述32组夹具单元一端连接温度监控单元另一端连接8组压降采样单元，所述2组脉冲单元连接至8组压降采样单元，所述8组压降采样单元连接至8组信号隔离单元，所述8组信号隔离单元连接至计算机控制单元，所述线性直流电源连接至32组夹具单元，所述32组调压降温单元连接至32组夹具单元。
[0009]所述夹具单元包括风机、阳极引出排、被测整流管DUT、阴极引出排、热电偶；所述被测整流管DUT固定在阳极引出排上，所述被测整流管DUT阴极连接在阴极引出排上，所述被测整流管DUT的阳极小孔内设有热电偶，所述热电偶上方设有风机。
[0010]计算机控制单元包括工控机及内嵌板卡、组态软件、显示器。
[0011]32组隔离接触器单元组包括8组隔离器和32组接触器短路组1K1～8K4。
[0012]温度监控单元包括热电偶、温度监控仪。
[0013]调压降温单元包括调压模块、风机。
[0014]组态软件设有以下试验模式：时间模式、失效判断的终止试验模式、失效判断的自动延续模式、压降曲线功能。
[0015]本专利技术提出一种可同时对32支被测元件加热、降温、测整流管压降和做压降曲线等功能的试验台。相应的控制时序由计算机和硬件电路配合完成。设备尽可能的采用了成熟和先进的模块化设计提高设备本身的先进性和可靠性。从而极大的提高试验效率和试验精度，很大程度上节约了材料成本和人工成本。
[0016]本专利技术采用组态软件自动控制对32路被测整流管循环的通流、断流、失效后短路、管压降采样和数据处理存储及输出，并做出失效判断和压降曲线等。加热电流范围5～100A直流，稳定度
±
1％；热敏电流范围：0.1～1.0A直流，稳定度
±
1％；最高试验温度可达220℃。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的结构示意图。
[0018]图2是本专利技术的原理框图。
[0019]图3是本专利技术的主电路原理图。
[0020]图4是本专利技术的夹具单元结构示意图。
具体实施方式
[0021]如图1，图2所示：一种整流管焊接可靠性试验台，包括主控柜1、副控柜2、电源柜3，所述主控柜1一侧设有电源柜3另一侧设有副控柜2，所述电源柜3内设有线性直流电源10，所述主控柜1上方设有16组夹具单元6，所述夹具单元6旁设有显示器24，所述显示器24顶部设有温度监控仪22，所述副控柜2上方同样设有16组夹具单元6；
[0022]所述主控柜1内设有计算机控制单元4，16组隔离接触器单元组5、4组压降采样单元7、4组信号隔离单元(8)、脉冲单元9、温度监控单元11、16组调压降温单元12；
[0023]所述副控柜2内设有16组隔离接触器单元组5、4组压降采样单元7、4组信号隔离单元(8)、脉冲单元9、16组调压降温单元12；
[0024]所述计算机控制单元4分别连接2组脉冲单元9、32组隔离接触器单元组5、线性直流电源10与32组调压降温单元12，所述32组隔离接触器单元组5连接32组夹具单元6，所述32组夹具单元6一端连接温度监控单元11另一端连接8组压降采样单元7，所述2组脉冲单元9连接至8组压降采样单元7，所述8组压降采样单元7连接至8组信号隔离单元(8)，所述8组信号隔离单元(8)连接至计算机控制单元4，所述线性直流电源10连接至32组夹具单元6，所述32组调压降温单元12连接至32组夹具单元6。
[0025]所述夹具单元6包括风机17、阳极引出排18、被测整流管DUT19、阴极引出排20、热电偶21；所述被测整流管DUT19固定在阳极引出排18上，所述被测整流管DUT19阴极连接在阴极引出排20上，所述被测整流管DUT19的阳极小孔内设有热电偶21，所述热电偶21上方设有风机17。
[0026]计算机控制单元4包括工控机23及内嵌板卡13、组态软件14、显示器24；32组隔离接触器单元组5包括8组隔离器15和32组接触器短路组1K1～8K4/16；温度监控单元11包括
热电偶21、温度监控仪22；调压降温单元12包括调压模块25、风机17。
[0027]如图3所示，电源L端连接开关S再分别连接8组隔离器15、32组接触器1K1～8K4/16输出端、调压模块25、变压器T、显示器24、工控机23；8组隔离器15每组连接4组接触器短路组1K1～8K4/16；所述调压模块25串联32组风机17，所述8组隔离器15、变压器T、调压模块25、32组风机17、显示器24、工控机23另一端分别连接至电源N端；所述工控机23内设有内嵌板卡13与组态软件14，所述工控机23连接显示器24、调压模块25、8组隔离器15、脉冲单元9、线性直流电源10的I/O端口与5
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100A端口。
[0028]所述脉冲单元9连接8组压降采样单元7，所述8组降压采样单元7连接8组信号隔离单元8，所述8组信号隔离单元8连接至工控机23，所述线性直流电源10正极端口连接32组被测整流管DUT19，所述32组被测整流管DUT19一端连接32组开关1k1
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2～8k4
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1，另一端每4组被测整流管DUT19连接至1组压降采样单元7，所述32组开关1k1<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整流管焊接可靠性试验台，包括主控柜(1)、副控柜(2)、电源柜(3)，所述主控柜(1)一侧设有电源柜(3)另一侧设有副控柜(2)，其特征在于：所述主控柜(1)上方设有16组夹具单元(6)，所述夹具单元(6)旁设有显示器(24)，所述显示器(24)顶部设有温度监控仪(22)，所述副控柜(2)上方设有16组夹具单元(6)；所述主控柜(1)内设有计算机控制单元(4)，16组隔离接触器单元组(5)、4组压降采样单元(7)、4组信号隔离单元(8)、脉冲单元(9)、温度监控单元(11)、16组调压降温单元(12)；所述副控柜(2)内设有16组隔离接触器单元组(5)、4组压降采样单元(7)、4组信号隔离单元(8)、脉冲单元(9)、16组调压降温单元(12)；所述电源柜(3)内设有线性直流电源(10)；所述计算机控制单元(4)分别连接2组脉冲单元(9)、32组隔离接触器单元组(5)、线性直流电源(10)和32组调压降温单元(12)，所述32组隔离接触器单元组(5)连接32组夹具单元(6)，所述32组夹具单元(6)一端连接温度监控单元(11)另一端连接8组压降采样单元(7)，所述2组脉冲单元(9)连接至8组压降采样单元(7)，所述8组压降采样单元(7)连接至8组信号隔离单元(8)，所述8组信号隔离单元(8)连接至计算机控制单元(4)，所述线性直流电源(10)连接至32组夹具单...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖秦梁，于庆，罗贤明，李更生，乔宇，
申请(专利权)人：西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：